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GTC 2024:所羅門與NVIDIA合作加速生成式AI應用 (2024.03.19)
繪圖處理器技術大會(GTC 2024)被譽為「全球AI風向球」,於3月18至21日在美國矽谷舉行,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳在大會中介紹NVIDIA機器人平台Isaac時,以Solomon logo夥伴開場,展現雙方在AI發展的合作決心
ST聚焦電動車、物聯網應用 迎合COP28會後減碳商機 (2023.12.15)
適逢近日COP28大會落幕之後發表決議,如依SEMI提醒產業應重視的重點,即在其要求「2030年前提高3倍再生能源裝置容量和2倍能源效率」,進而加速發展碳捕存、道路交通減排等創新技術,並尋求適當的供應商和解決方案來降低成本
「科技始之於你」首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢 展示創新成果 (2023.10.31)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)將於11月2日在台北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作夥伴提供創新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。 本次活動以「科技始之於你」為主題,針對四大趨勢:智慧出行、電源與能源、物聯網與連接,以及感知世界等方向規劃多場演講,同步展示多達40個精心策劃的解決方案
五大策略 提升企業物聯網競爭力 (2023.08.23)
2023年的物聯網技術將為所有垂直產業的組織增加價值,從製造(工廠)到零售(倉庫)和運輸(汽車),同樣根據IoT Analytics調查,2023 年對300名物聯網者的調查,到2023年,87%企業開展的物聯網專案的成效達到或超乎預期
使用相機提高定製圖像處理應用 (2022.12.20)
系統整合商phil-vision與兆鎂新(The Imaging Source)合作提供一系列客製的成像解決方案。本文敘述phil-vision分享近期使用TIS的GigE工業相機的圖像處理應用。
所羅門攜手華晶科 實踐AI+3D視覺系統智慧應用 (2022.07.20)
AI 3D市場應用商機趨勢看漲,所羅門與華晶科技共同宣布,將進一步合作建構3D機器視覺感測技術,共同實踐AI+3D視覺系統的智慧應用,為客戶提供更加全面的加值服務。 所羅門多年來積極自主研發AI及3D視覺技術
艾邁斯歐司朗攜手Teknique 加快部署2D/3D成像感測技術 (2022.07.11)
艾邁斯歐司朗與Teknique合作,結合艾邁斯歐司朗先進的感測器和發射器元件與Teknique的SoM產品系列,協助客戶將2D/3D相機鏡頭系統快速推向市場。 艾邁斯歐司朗提供相機鏡頭組件,Teknique提供參考設計,協助客戶開發用於臉部識別身份驗證、機器視覺、機器人或導航/SLAM的產品
運輸機器人跨足新領域 (2021.11.29)
未來遠距、零接觸作業勢必將成新常態,運輸機器人在智慧製造的核心地位更隨之水漲船高,推動業者必須結合更多資通訊科技加值及創新商業模式,才能真正替客戶提高生產效率
大聯大世平推出基於NXP產品的EdgeReady人臉識別解決方案 (2021.07.06)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。 基於i.MX RT106F開發套件(SLN-VIZNAS-IOT)的EdgeReady解決方案包括i.MX RT106F MCU、運行時間庫和預整合的機器學習人臉識別算法,以及相機和記憶等所有外圍設備的所需驅動程序
艾邁斯歐司朗推出新款3D感測產品 整合VCSEL與微透鏡陣列 (2021.06.30)
艾邁斯歐司朗集團(ams AG)今天宣佈,推出Belago 1.1點陣投影,進一步擴充其3D感測產品組合。 雖然自動駕駛汽車成為主流還需要一段時間,但機器人和自動導引車正變得比以往任何時候都更加先進並能執行更多任務
訊連攜手GIS業成打造多功能3D人臉辨識機 (2021.06.04)
近年來人臉辨識是熱門的人工智慧應用之一,可整合在門禁管理、差勤打卡等應用項目。於COVID-19疫情期間,口罩偵測、體溫量測等功能,更是打造非接觸性門禁系統不可或缺的功能
2019台北國際自動化工業大展展會報導(下) (2019.09.03)
一年一度的台灣製造業盛會「2019台北國際自動化工業大展」上月於南港展覽館開幕,本刊今年也走訪了多家關鍵的亮點廠商,為讀者帶來第一手的展場報導。
Basler於台北國際自動化工業大展展示電腦視覺技術 (2019.08.12)
在今年的臺北國際自動化工業大展上(2019 年 8 月 21 日至 24 日),相機製造商Basler 將展示何謂實用的視覺技術,包含一系列的創新產品與針對各類應用領域的技術發展。其中幾項展覽亮點包含:為顧客量身訂做的次世代 ace 產品、採用 CoaXPress 2.0 介面標準的最新高性能產品、新一代的 3D 成像與智慧型燈源解決方案
Basler推出新款 3D 相機blaze (2019.07.17)
Basler即將推出旗下第二代 3D 相機blaze。Basler blaze 採用 GigE 介面與 VGA 規格解析度,並搭載最新的 Sony DepthSense ToF 技術,特別適用於測量物體之方位、位置與體積,或用於偵測障礙物
機器視覺相機大躍進 廣泛應用於各行業 (2018.10.18)
機器視覺(Machine Vision)使用於工業、電子業甚至物流、零售業是近年不少業者發展的趨勢之一,機器視覺如同給予機器人一雙慧眼,此外,機器視覺應用於不同場景所需的功能也有所不同
華碩電腦:居家商用兩相宜 Zenbo強調教育及個人化 (2018.09.14)
Asus Zenbo機器人為台灣電腦廠商華碩於2017年發行的智慧機器人,主要定位為居家型機器人,協助居家管理及提供照護服務;今年5月也推出全新 Zenbo 商務管理系統(Zenbo Management Console,ZMC),讓Zenbo不再只是智慧居家的好夥伴
2018 台北國際自動化工業大展展後報導(中) (2018.08.15)
一年一度的台灣製造業盛會「2018台北國際自動化工業大展」8月初於南港展覽館開幕,延續過去幾年的智慧製造議題,今年展會仍以工業機器人為主軸,且規模為歷年最大
IDS Ensenso X Series 獲得視覺金獎 (2018.04.30)
美國專業視覺雜誌「Vision Systems Design」發表了第四年度的影像處裡方案以及產品的創新項獎項,德國IDS Imaging Development Systems GmbH 的Ensenso X 系列在3D視覺項目中獲得了金獎的殊榮,主要評分項目包含了原創性、創新程度、以及產品對於設計師、系統整合商、以及其他用戶的實用性以及對於生產效率的影響力
CEVA和LG電子合作開發3D智慧相機解決方案 (2017.10.18)
智慧互聯設備訊號處理IP授權商CEVA與消費性電子和家電廠商LG 電子結成合作夥伴關係,為消費性電子和機器人應用提供高性能、低成本的3D智慧相機解決方案。 這款3D相機模組整合了一個瑞芯微(Rockchip)的RK1608輔助處理器,其中具備CEVA-XM4成像和視覺DSP,提供了實施多種3D感測應用的處理能力
CES 2017: 華碩智慧型手機採用英飛凌影像感測器晶片實現擴增實境技術 (2017.01.06)
英飛淩科技(Infineon)的REAL3影像感測器晶片,在華碩最新的擴增實境 (AR) 智慧型手機中扮演創新關鍵角色。這款行動裝置日前於2017年國際CES (國際消費性電子展,美國拉斯維加斯) 推出


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