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透過NBM被侵權案件 Vicor專利成功經PTAB確立了有效性 (2024.07.04)
Vicor公司宣佈，專利審判和上訴委員會（PTAB）已駁回了台達電子及其下游客戶向國際貿易委員會（ITC）提出的每項針對Vicor專利的雙方複審申請。
2023年7月13日，Vicor提起訴訟，指控“某些電源轉換器模組及包含這些模組的電腦系統”侵犯了美國第9,166,481、9,516,761及10,199,950號專利（所主張專利）的權益 |
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貿澤電子提供廣泛的MEAN WELL電源解決方案 (2024.07.04)
貿澤電子（Mouser Electronics）為全球標準電源供應器製造商MEAN WELL的全球原廠授權代理商。貿澤供應MEAN WELL齊全的電源解決方案產品組合，庫存超過4,500種元件，開放訂購的零件編號超過35,000個 |
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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二極體 (2024.07.01)
威世科技（Vishay Semiconductors）推出16款新型第三代1200 V碳化硅（SiC）肖特基二極體。Vishay器件採用混合PIN 肖特基（MPS）結構設計，具有高浪湧電流保護能力，低正向壓降、低電容電荷和低反向漏電流，有助於提升開關電源設計能效和可靠性 |
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R&S新款NPA系列緊湊型功率分析儀 滿足所有功率測量需求 (2024.06.27)
現在有三種型號的Rohde & Schwarz功率分析儀可供選擇，以滿足對直流和交流源上的電壓、電流、功率和總諧波失真的所有要求。R&S NPA101功率計提供所有基本測量，R&S NPA501功率分析儀增加了增強的測量功能和圖形分析，而R&S NPA701符合測試儀器包括符合IEC 62301和EN 50564標準的功耗以及符合EN 61000-3-2標準的電磁相容諧波發射測試的評估功能 |
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英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效 (2024.06.26)
隨著人工智慧（AI）處理器對功率的要求日益提高，伺服器電源（PSU）必須在不超出伺服器機架規定尺寸的情況下提供更高的功率，因為高階 GPU 的能源需求激增。至2030 年，每顆高階 GPU 晶片的能耗可能達到 2千瓦或以上 |
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準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎? (2024.06.26)
全球汽車製造商不斷強化車輛內的先進駕駛輔助系統（ADAS）功能，藉以達到安全的評級和法規要求，為了支援先進功能並符合安全法規，車輛周圍的雷達感測器數量不斷增加，而持續進化的車輛架構為汽車系統設計帶來挑戰 |
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加速PLC與HMI整合 為工業自動化帶來創新價值 (2024.06.26)
將PLC與先進的HMI系統整合，企業可以實現即時監控和控制。透過即時數據採集和分析，提升生產效率和產品質量。PLC與HMI的結合將更加緊密，為工業自動化帶來更多創新價值 |
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遙控水底機器人為深海勘探實現創新 降低環境風險 (2024.06.24)
不到兩年前，兩個Saab遙控水底機器人（ROV）下潛3000多公尺，進入寒冷的南極水域，尋找於1915年沉沒的歐尼斯特·沙克爾頓爵士的「耐力號」船。這位英國探險家的故事是一段具有無畏的領導力和毅力的傳奇 |
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imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23)
於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器（ADC）。支援射頻（RF）取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行，並結合高解析度與高線性度，功耗也很低 |
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台達與德儀攜手成立實驗室 佈局先進電動車電源系統 (2024.06.21)
台達今（21）日宣布與德州儀器成立創新聯合實驗室，不僅深化雙方長期合作關係，亦借重TI在數位控制及氮化鎵（GaN）等半導體相關領域多年的豐富經驗及創新技術，強化新一代電動車電源系統的功率密度和效能等優勢，厚植台達在電動車領域的核心競爭力 |
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CML Ka波段GaN功率放大器用於商用衛星通訊終端設備開發 (2024.06.18)
CML Micro推出Ka波段氮化鎵（GaN）功率放大器CMX90A705，這是一個商用衛星通訊終端設備，並具有高成本效益的構建元件。CMX90A705是一款封裝兩級GaN線性功率放大器，可提供+37.4 dBm（5.5 W）飽和功率，覆蓋27.5至31GHz頻率範圍，小訊號增益為16.5 dB |
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Littelfuse新款低側柵極驅動器適用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低側SiC MOSFET和IGBT閘極驅動器IX4352NE，這款創新的驅動器專門設計用於驅動工業應用中的碳化矽（SiC）MOSFET和高功率絕緣柵雙極電晶體（IGBT）。IX4352NE的主要優勢在於其獨立的9A拉/灌電流輸出，支援量身定制的導通和關斷時序，同時將開關損耗降至最低 |
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生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13)
業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗 |
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Nexperia汽車級肖特基二極體採用R2P DPAK 封裝 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽（SiC）肖特基二極管現已通過汽車認證PSC1065H-Q，並採用真正的雙引腳（R2P） DPAK （TO -252-2）封裝，適合於電動車和其他汽車的各種應用。此外，為了擴展 SiC 二極體產品組合，Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 額定電流為 6A、16A 和 20A 的工業級裝置-2 包裝有利於更大的設計靈活性 |
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Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11)
因應節能減碳排放的迫切需求，電池電動汽車（BEV）和插電式混合動力電動汽車（PHEV）市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一，將交流電轉換為直流電，為汽車高壓電池充電 |
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MMS推出新款用於 IT 裝置顯示面板的PMIC和電平轉換器 (2024.06.11)
Magnachip 半導體子公司Magnachip Mixed-Signal, Ltd.（MMS）致力於開發和供應各種電源 IC，包括電視背光單元 LED 驅動器和 LED 照明驅動器。客戶群包括電視製造商、OLED面板製造商和智慧型手機製造商 |
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[COMPUTEX] 慧榮全新USB顯示單晶片 搶攻多螢與超高解析擴充市場 (2024.06.06)
慧榮科技發表專為 USB 擴充座設計的 SM770 USB 顯示介面 SoC，憑藉低延遲和低功耗，能簡化多個4K 超高畫質幕的連接方式。
全新 SM770 是一款高性能 USB 顯示介面 SoC，最多可支援三螢幕 4K UHD (3840x2160@60p) 顯示 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今（5）日於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，持續驅動AI產業發展 |
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吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05)
意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈，雙方簽署碳化矽（SiC）元件長期供應協議，加速碳化矽元件的合作 |
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使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組 (2024.05.27)
本文概述一種能夠克服挑戰以成功實現SIL 3，並加速產品上市的解決方案。 |
