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次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29)
面對當前工業製造數位轉型階段，陸續融入了資通訊（ICT）科技和人工智慧（AI）的應用和發展，以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準，包含TSN、umati也應運而生，並透過合縱連橫加速落地 |
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AMD第四代EPYC處理器問世 可運用於嵌入式網路與工業系統 (2023.03.15)
AMD宣布將以AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器，為嵌入式系統帶來效能與能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式處理器基於Zen 4架構，為雲端和企業運算中的嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統，以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能 |
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[2022 CES] Ansys展示以模擬能力加速實現永續交通系統 (2021.12.31)
在2022年拉斯維加斯國際消費電子展（CES）當中，Ansys 將展示影響未來永續交通系統的最新模擬解決方案，包括光學雷達、安全性，以及最新的電動汽車電池管理，如何為永續交通系統奠定基礎 |
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u-blox Announces Its First Positioning Module Featuring UDR and ADR (2021.12.13)
u-blox has announced the NEO-M9V global navigation satellite system (GNSS) receiver. The first u-blox positioning receiver to offer both untethered dead reckoning (UDR) and automotive dead reckoning (ADR), NEO-M9V is a perfect fit for fleet management and micromobility applications that require reliable meter-level positioning accuracy even in challenging GNSS signal environments such as urban canyons |
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借鏡日本經驗 國網中心打造世界級AI平台 (2017.12.08)
面對人工智慧帶來的新契機與挑戰，各國政府無不帶頭投入大量資源，促進人工智慧相關技術的研發與產業化。科技部亦積極推動「深耕AI科技田，打造AI生態圈」戰略，於研發服務、創意實踐、創新加值、產業領航、社會參與五大面向執行 |
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萊迪思半導體透過模組化IP核心擴增CrossLink應用 (2017.08.30)
萊迪思CrossLink?品系列新增七款最新的模組化IP核心，為消費性電子、工業和汽車應用實現更靈活的視訊橋接解決方案，協助客戶實現圖像擷取和顯示應用，為網路周邊解決方案擴展AR／VR、嵌入式視覺以及其他智慧功能 |
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USB轉I2S橋接晶片為數位音訊設計提供完整解決方案 (2017.04.20)
Silicon Labs (芯科科技)推出具備固定功能的音訊橋接元件，為在USB和I2S串列匯流排介面之間傳輸數位音訊資料提供簡單、完整的解決方案。新型CP2615數位音訊橋接器簡化了USB轉I2S的連接 |
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萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP IP解決方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供設計靈活性、獨一無二的可編程性與高效能，適用於消費性電子、工業和汽車等各類市場。
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor)推出全新的萊迪思CrossLink可編程ASSP (pASSP) IP解決方案，協助設計工程師實現全新視訊橋接功能，透過三款全新CrossLink IP與兩款全新CrossLink展示平臺，包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的橋接 |
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英特爾針對工業及汽車市場推出新款多功能FPGA (2017.02.21)
為了因應快速成長的物聯網(IoT)應用市場，英特爾(Intel)本日推出Intel Cyclone 10這款可現場編程的閘極陣列(FPGAs)系列產品。這款FPGA的設計是要提供快速、省電的處理能力，並可適用於包括汽車、工業自動化、專業影音及視覺系統等各種應用 |
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2017年1月(第303期)IT新賽局開跑 (2017.01.04)
2017 IT技術新賽局開跑
軟硬合體而生成的數位經濟，將成為2017年的新王者；國外企業對於產業生態、技術與產品，甚至是服務模式等，皆已生成吃硬也吃軟的觀念；如此巨大的轉變，使得台灣廠商也必須正視數位轉型的重要性 |
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Lattice：以FPGA加速物聯網關鍵技術創新 (2016.12.16)
新一代的科技產品，要求及時在線、即時感知、即時互連，而從過去的雲端深度學習，到現在的本地端深度學習，以及未來的分散式處理，這些系統架構的需求，正不斷將FPGA技術推向行動化發展一途 |
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萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件，專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心，為先進駕駛輔助系統（ADAS）和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案，實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接 |
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萊迪思推出全新可編程ASSP介面橋接應用元件 (2016.05.27)
萊迪思半導體（Lattice）推出萊迪思CrossLink可編程橋接應用元件，可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定。採用嵌入式攝影鏡頭和顯示器的系統往往缺少合適的介面或介面數量不足，而介面橋接元件即可解決這些問題 |
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萊迪思半導體擴展ECP5 FPGA產品系列 (2016.02.17)
萊迪思半導體（Lattice）宣布擴展低功耗、小尺寸，用於互連和加速應用的ECP5 FPGA產品系列。新產品可與ECP5 FPGA的引腳相容，協助OEM廠商實現完美的設計升級，滿足工業、通訊和消費性電子等市場上不斷變化的介面需求 |
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Microchip全新智慧型集線器搭載FlexConnect技術 (2015.08.20)
Microchip（美國微芯科技）日前發表第一個支援主控與裝置連接埠交換、輸入/輸出橋接以及各種串列通訊介面的USB 3.0智慧型集線器─ USB5734及USB5744。此系列產品整合微控制器，賦予USB 3.0全新的功能，同時降低整體零件成本以及簡化軟體設計 |
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溫瑞爾與 TTTech 攜手推進自動駕駛汽車應用 (2014.06.13)
智慧網路系統軟體提供商美商溫瑞爾（Wind River）近日宣佈，與TTTech合作開發基於先進汽車應用的安全ECU （Electronic Control Unit，電子控制設備），特別是實現自動駕駛的聯網多核SoC （System-On-Chip，系統晶片） |
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訊奇科技於台北國際安全博覽會展示視頻串流 (2013.04.26)
針對家庭連網應用提供高效能 Wi-Fi 晶片及軟體之領導供應商Celeno Communications，以及網路視訊監控業界領導 ODM 製造商訊奇科技今日共同宣布於「台北國際安全博覽會」 (Secutech Expo 2013) 展示從行動式 HD IP camera 之直播視訊內容，透過最高效能、品質及可靠性，展現最適於保全、監控及家庭監控應用之方案 |
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甲骨文推出Oracle Solaris 11.1和Oracle Solaris Cluster 4.1 (2012.12.24)
甲骨文日前宣佈推出Oracle Solaris 11.1和Oracle Solaris Cluster 4.1。Oracle Solaris 11為該公司首款雲端作業系統，客戶將可於SPARC、x86伺服器和Oracle整合式系統之上，建置大規模企業級的IaaS(Infrastructure as a Service)、PaaS(Platform as a Service)以及SaaS(Software as a Service)雲端服務 |
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2012第4屆VI-grade全球虛擬方程式賽車競賽開跑 (2012.08.21)
全球原型測試與模擬技術橋接技術服務的領導大廠－德國VI-grade GmbH公司，日前宣佈2012第4屆VI-Grade全球虛擬方程式賽車競賽正式開始。
此次的2012虛擬方程式賽車，由知名媒體-國際汽車動態期刊(Vehicle Dynamics International) |
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萊迪思推出MachXO2 PLD系列嵌入式功能塊的參考設計 (2012.06.07)
萊迪思半導體公司（Lattice）日前宣佈，推出適用於低成本、低功耗的MachXO2系列可程式設計邏輯套件的四個新參考設計。新的參考設計簡化並強化了MachXO2套件中特有的嵌入式功能塊內置的I2C、SPI和用戶快閃記憶體功能的使用 |
