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ROHM參展2024慕尼黑電子展以E-Mobility、車用和工控為展示主軸 (2024.11.06)
現今電子系統的需求日益成長，尤其是在永續經營和急需創新的市場方面，先進技術將成為助力。半導體製造商ROHM將於11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的2024慕尼黑電子展（electronica 2024），展示提高車用和工控中功率密度、效率和可靠性的先進功率和類比技術，並進行技術交流合作 |
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恩智浦全新電池接線盒IC整合關鍵電池管理系統多功能 (2024.10.04)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全球首款將關鍵電池組系統級別功能整合至單個裝置的電池接線盒IC—MC33777。不同於需要多個離散式零組件、外部致動器（actuator）和運算處理支援的傳統電池組級別監測解決方案 |
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英飛凌首創12吋氮化鎵功率半導體製程技術 推動市場快速增長 (2024.09.11)
英飛凌科技（Infineon）宣佈成功開發出全球首創12吋氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握此一技術的企業，這項突破將大幅推動GaN功率半導體市場的發展 |
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益登科技攜手Silicon Labs前進印度 推廣創新無線連接技術 (2024.09.10)
益登科技攜手Silicon Labs（芯科科技）前進印度，雙方將在9月11至13日舉辦的2024年印度電子零組件暨製造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創新的無線連接技術及應用方案 |
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浩亭在electronica 2022展示單對乙太網技術 (2022.12.05)
浩亭（Harting）為今天、明天和未來提供可靠的乙太網連接。除了將在SPS 2022（德國紐倫堡電氣自動化展，簡稱SPS）上展示工業乙太網、千兆乙太網和單對乙太網的解決方案，浩亭也將在electronica 2022 （慕尼黑電子展）上展示單對乙太網的解決方案及新數據模組 |
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宏致進軍2022 Electronica 聚焦工控領域與電動車 (2022.11.15)
因應全球新冠疫情趨緩，全球最大規模的電子零組件雙年展─Electronica繼2020年線上虛擬展後睽違四年回到實體展場，將於2022年11月15日至18日於德國慕尼黑展覽館盛大舉行 |
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區塊鏈硬體式安全方案 英飛凌宣布推出SECORA Blockchain (2020.11.30)
針對區塊鏈應用，英飛凌科技開發了客製化安全解決方案，增進品牌即消費者保護。其全新的SECORA Blockchain安全解決方案整合於品牌產品中，並經由NFC技術與區塊鏈連接，連接了真實與數位世界 |
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迎向電力、資料和信號傳輸新未來 浩亭擴展乙太網連接器產品 (2020.11.16)
全球化、人口變化和氣候問題，這些大趨勢正對工業產生重大影響。未來的製造業也必須更積極向能源效率和可持續發展轉型。浩亭提供連接技術來應對連通未來技術的挑戰 |
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TI推出低雜訊降壓轉換器 搭配鐵氧體磁珠濾波器補償 (2020.10.21)
德州儀器（TI）近日推出搭配鐵氧體磁珠濾波器補償的全新低雜訊DC/DC開關穩壓器系列。TPS62912與TPS62913在頻率為100Hz至100kHz時可提供20μVRMS的低雜訊，以及10μVRMS的超低輸出電壓漣波，讓工程師能從設計中移除一個或多個低壓差穩壓器（LDO），降低高達76%的功率損耗，並節省36%的電路板面積 |
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康佳特展示嵌入式視覺平臺與願景 (2018.11.23)
德國康佳特科技在2018德國慕尼黑電子展(Electronica) 中亮相嵌入式電腦和嵌入式視覺技術的融合，包括人工智慧(AI)和深度學習，以展示全面性的嵌入式視覺平臺。
康佳特致力於提供OEM廠商全面的生態系統，使集成就像使用標準U盤一樣簡單與快速 |
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康佳特推出搭載 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模組 (2018.11.20)
提供標準和客制化嵌入式電腦主機板與模組廠商德國康佳特科技，在2018 德國慕尼黑電子展 (electronica) 展出搭載恩智浦 (NXP) i.MX8 新版本的 SMARC2.0 和 Qseven 模組。
此新小尺寸模組基於恩智浦i.MX 8X，延伸了康佳特對i.MX8 產品的供應，特別適用於需要超低功耗和高度可靠性的產業應用 |
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隆達電子正式發表3D感測VCSEL封裝產品 整合相機模組及軟體 (2018.11.12)
隆達電子今日宣布，將發表一系列3D深度感測之VCSEL封裝產品，可應用於包含手勢辨識、人流偵測、人臉辨識及駕駛疲勞偵測等應用。該VCSEL產品將於11月13日德國慕尼黑電子展(electronica 2018)中首度亮相，也是該公司首度正式公開發表全系列3D感測封裝及應用 |
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安森美全新汽車智能功率模組 為車載充電（OBC）提供空間節省與節能的整合方案 (2018.11.09)
安森美半導體（ON Semiconductor）推出全新汽車智能功率模組（IPM），為電動汽車（EV）和插電式混合動力汽車（PHEV）的車載充電（OBC）和其他高壓DC-DC轉換應用提供領先業界的功率密度，並提高整體性能 |
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安森美半導體推出全新電源模組 為太陽能和工業電源應用提供高能效與空間節省的方案 (2018.11.09)
安森美半導體推出全新功率模組，在高度整合和緊湊的封裝中提供極佳能效、可靠性和性能，新增至公司現已強固的電源半導體元件產品組合。
太陽能逆變器（inverter） |
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安森美半導體展示針對無線網狀網路、 免電池邊緣節點與人工智慧的物聯網方案 (2018.11.08)
安森美半導體於Electronica 2018展示超低功耗的物聯網（IoT）方案，採用全新IoT原型平台，基於RSL10無線電系統單晶片（SoC）。最新增加的兩個IoT平台包含藍牙IoT開發套件（B-IDK）和能量採集藍牙低功耗開關 |
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隆達電子發表汽車尾燈Mini LED模組：I-Mini Square (2018.11.01)
隆達電子將發表車燈應用模組I-Mini Square，此為將該公司最新的I-Mini LED技術應用於車尾燈，並可顯示流暢的動態畫面。此概念應用將於兩年一度的德國慕尼黑電子展(electronica 2018)中首度亮相 |
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儒卓力參加慕尼黑電子展 將展出電子商務平臺Rutronik24 (2018.10.19)
儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 將於11月13日(週二)至11月16日(週五) 參展在德國慕尼黑舉辦的2018年德國慕尼黑電子展(electronica 2018)，儒卓力電子商務平臺Rutronik24的展位將集中展示專有的設計項目和應用實例 |
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PCB與車電趨勢研討會 (2017.02.23)
【PCB與車電趨勢研討會】16年報與17展望/亞洲PCB競爭力/NEPCON趨勢/智慧車電與資安
2016新平庸時代的情勢，在美國大選後被打破，充滿不確定性的未來以及新保護主義的態勢，台灣要如何在中美兩大供應鏈重組的情勢下生存並站穩腳步，值得關注 |
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小巧低耗電的單一收發器解決方案採用英飛凌24 GHz工業雷達晶片 (2016.11.23)
【德國慕尼黑暨瑞士聖加侖訊】英飛淩科技（Infineon）與 RFbeam Microwave公司共同推出全球體積最小巧且最低耗電的單一收發器模組解決方案。RFbeam全新的低成本24 GHz收發器系統模組採用英飛凌24 GHz雷達感測器BGT24LTR11 和 BGT24MR2，為OEM廠商提供可偵測人體動作或測量速度/距離的隨插即用解決方案 |
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凌力爾特以BMW i3車型展示首款無線電池管理系統 (2016.11.14)
電動和混合動力 / 電動汽車電池組監視IC供應商淩力爾特（Linear Technology）宣布已於德國慕尼克舉辦的Electronica電子展展示首款無線汽車電池管理系統（BMS）概念車。該款無線 BMS 概念車由凌力爾特的設計合作夥伴 LION Smart 開發 |
