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Astera Labs伺服器記憶體擴充方案進入準量產 單片容量達2TB (2022.11.09)
智慧系統連接解決方案商Astera Labs，8日來台舉行產品說明會，會中宣布其支持Compute Express Link(CXL) 1.1和2.0版本的雲端伺服器記憶體擴充與共用方案－Leo Memory Connectivity Platform，已經開始為客戶和策略合作夥伴提供準量產樣品 |
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Astera Labs獲五千萬美元C輪融資 加速產品和客戶發展 (2021.10.05)
智慧系統連接解決方案的先驅Astera Labs，今天宣佈C輪融資募得由Fidelity Management and Research帶領超額認購的五千萬美元。Fidelity與Atreides Management和Valor Equity Partners共同參與本輪融資，現有投資人Avigdor Willenz Group、GlobalLink1 Capital、Intel Capital、Sutter Hill Ventures以及VentureTech Alliance也都持續參與 |
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Astera Labs獲B輪融資 與現有製造夥伴實現快速成長 (2020.04.23)
智慧系統連接解決方案供應商Astera Labs今天宣布，該公司已完成B輪融資，包括Sutter Hill Ventures、英特爾資本(Intel Capital)、Avigdor Willenz和Ron Jankov等知名技術投資者。本輪投資加上與台積電(TSMC)在製造方面的策略合作，使Astera Labs能迅速擴展Aries Smart Retimer的生產規模，並加速開發Compute Express Link (CXL)解決方案的更多產品線 |
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英特爾投資法國3D LED新創公司Aledia 鎖定行動顯示應用 (2018.01.29)
法國3D LED製造商Aledia今天宣布結束其第三輪的融資，共取得3000萬歐元的資金，其中英特爾投資（Intel Capital）將成為其新的投資者。
Aledia是一家使用基於矽晶平台氮化鎵奈米線技術的次世代3D LED開發商和製造商，其產品能在大直徑矽晶圓（200mm / 8英寸，可擴展到300mm / 12英寸）製造，且針對行動顯示應用 |
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NxtGen採納Brocade New IP網路技術以促進商務成長和創新 (2016.04.26)
Brocade公司宣佈，NxtGen資料中心暨雲端服務公司成為採納Brocade New IP網路基礎方案以促進成長與創新的最新IT服務供應商案例。NxtGen從Intel Capital、Axon Partners和International Finance Corporation (World Bank)獲得多筆資金，該公司利用這項資金在印度建立三處資料中心，並且計畫2016年還要開設多處，掌握這個全球成長最快速之主要經濟體的新商機 |
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Google Glass下一步：Intel Inside (2014.12.01)
Google與Intel的合作關係未來將會變得更加緊密，因Google Glass的下一個版本將有可能會是Intel Inside。根據知情人士指出，原本採用德州儀器處理器的Google Glass在第二代產品中，將改由Intel取代，而第二代產品預計在明年推出 |
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太瀚科技獲得英特爾投資 (2013.12.02)
專業設計與生產電磁筆式輸入廠商--太瀚科技今天宣布獲得來自英特爾 (Intel) 公司旗下的全球投資與跨國購併 (M&A) 部門「英特爾投資部 (Intel Capital)」的投資。此項投資將幫助太瀚科技提升其自有EM電磁筆技術的研發能力，以供應全球行動裝置製造商更先進的手寫觸控筆產品，加速擴大其市場佔有率 |
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Intel積極佈局穿戴式裝置領域 (2013.09.30)
隨著三星與Sony分別在這一兩個月推出Galaxy Gear以及SmartWatch智慧手錶穿戴式裝置後，有越來越多廠商陸續表明下一波行動風暴將在穿戴式裝置正式引爆。截至目前，市場除了期待Google以及Apple會針對智慧手錶端出什麼好菜以外 |
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泰發科技採用晶心核心於無線影音傳輸解決方案 (2011.08.15)
晶心科技（Andes) 與泰發科技 (taifatech) 於近日共同宣布，已將晶心AndesCore N1033應用於泰發科技全高畫質無線影音傳輸解決方案，其將手機頻、平板PC頻、筆電頻、電視頻透過無線WiFi的WHD技術達到四頻合一的功能，並且進入量產 |
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英特爾CEO歐德寧訪台 重申發展WiMAX決心 (2008.10.30)
昨天才結束在中國訪問行程的英特爾CEO歐德寧（Paul Otellini），今日便馬不停蹄趕至PC市場重鎮台灣進行訪問，並在今日的訪台記者會上強調，英特爾將會持續在行動運算技術上進行研發，以提供更全面的上網體驗，而WiMAX更是實現完整的行動網路體驗的關鍵技術 |
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英特爾投資部門收購2000萬美元的Telligent股份 (2008.09.24)
外電消息報導，英特爾投資(Intel Capital)日前與社交網站軟體提供商Telligent Systems簽署一份合作協議，英特爾投資將收購其2000萬美元的股份。
據報導，Telligent為社交網站軟體商，旗下擁有一款名為Community Server的產品，可讓用戶提供部落格、論壇、WIKI以及其他協作及社交網路等服務 |
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Voltaix獲得Intel Capital的1250萬美元投資 (2008.07.31)
提高半導體晶片和太陽能電池性能的材料供應商Voltaix宣布，已經從Intel旗下的全球投資部門Intel Capital獲得1250萬美元的投資。這項投資將加速該公司製造能力的擴張。Voltaix製造整合電路晶圓廠的前段半導體製程所用的電子化學品和氣體 |
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英特爾將把太陽能電池業務部門獨立為新公司 (2008.06.19)
英特爾（Intel）宣佈，將成立太陽能電池新公司。據了解，Intel將把該公司原有的New Business Initiatives部門所發展的可再生能源相關新業務獨立成新公司，新公司將名為SpectraWatt，整個獨立作業預計將在2008年第二季完成 |
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從口袋中掌握繽紛世界 (2008.05.05)
在行動消費經驗漸趨成熟的條件下，為突破多媒體行動瀏覽侷限，各大廠藉由多媒體行動上網平台，提供完整瀏覽網頁結合多媒體視訊的主要應用。高效能的微型行動網路接取裝置在功能上朝向運算應用行動化 |
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2008年英特爾上海IDF綜合報導（下） (2008.04.20)
從毫瓦到千兆次運算 從MID到HPC
英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理Patrick Gelsinger在主題演講中表示，英特爾架構晶片已從MID擴展到高效能伺服器(HPC)。據統計，2007年全球前五大HPC系統中，就有三台採用英特爾Xeon處理器，且在2007年HPC市場所採用的五款處理器中也有四款即為英特爾處理器 |
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3 Leaf提供簡易、高效的伺服器虛擬化半導體解決方案 (2008.01.30)
受網路多媒體內容漸形豐富與資料傳輸量大幅成長的影響，讓網路伺服器的效能受到嚴重的挑戰，加上越來越複雜的應用浮現，也讓伺服器開始走向多工多用途的發展方向 |
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Nanochip計畫以MEMS技術開發100GB容量記憶體 (2008.01.25)
美國Nanochip將募資1400萬美元開發容量達100GB以上的MEMS記憶體技術。據了解，Nanochip對外宣佈，為了利用MEMS技術開發每個晶片容量超過10GB的大容量記憶體晶片技術，將從英特爾投資（Intel Capital）和美國JK&B Capital等單位募資1400萬美元 |
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WiMAX正式成為ITU新3G標準 (2007.10.22)
根據國外媒體報導，國際電信聯盟（ITU）在日內瓦舉行的無線通訊（Radio Assembly）全體會議上，與會國家代表投票正式通過WiMAX成為3G標準，以OFDMA WMAN TDD的名義，繼WCDMA、CDMA 2000以及TD-SCDMA之後成為第四個3G新成員 |
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你對英特爾的IDF有什麼看法？台灣廠商有可能舉辦類似的主導性論壇嗎？ (2007.10.01)
你對英特爾的IDF有什麼看法？台灣廠商有可能舉辦類似的主導性論壇嗎？ |
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Axiom 與Pipex Wireless合作推出WiMAX網路服務 (2007.09.20)
總部設於英國的電訊服務軟體組合解決方案供應商Axiom Systems宣佈，由Pipex Group及Intel Capital共同持有的英國獨家WiMAX服務供應商Pipex Wireless，已決定採用Axiom Systems的產品，支援英國最大型WiMAX Access網路 |
