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安森美與伍爾特電子攜手 升級高精度電力電子應用虛擬設計 (2024.11.17)
安森美 （onsemi） 和伍爾特電子（Wurth Elektronik）宣佈，伍爾特電子的無源元件資料庫已整合到安森美獨特的PLECS模型自助生成工具 （SSPMG） 中。 SSPMG 是基於 Web 的平臺，介面直觀、簡單易用，協助工程師針對複雜的電力電子應用定製高精度、高擬真 PLECS 模型，以儘早發現和修復設計過程中的性能瓶頸 |
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ETS-Lindgren與安立知合作推進NTN裝置測試 (2024.06.26)
ETS-Lindgren 和 Anritsu 安立知宣佈為使用窄頻-非地面網路 (NB-NTN) 協議的裝置提供測試支援。
此次合作結合了兩家公司的優勢，為 NB-NTN 裝置的測試和驗證提供全面的解決方案 |
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不斷進化的電力電子設計：先進模擬工具 (2024.03.22)
電力電子設計領域正在快速演進，引領著高速、高效元件的新時代；而突破性的模擬工具，重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具，帶來了設計流程的重大變革 |
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耐能獲IEEE榮譽獎章 技術創新能力獲得業界認可 (2023.11.21)
耐能聯合創辦人張懋中教授因其貢獻，於蘇格蘭愛丁堡皇家學會獲授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·馬克士威獎章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)。
IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers）電氣和電子工程師協會是世界上最大的技術專業組織，致力於推動人類技術進步，於 2006 年與 RSE 合作設立了該獎章 |
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Ansys攜手台積電與微軟 共同提升3D IC可靠度模擬 (2023.11.20)
Ansys 今日宣布，與台積電和微軟合作，驗證了台積電3DFabric封裝技術製造的多晶片3D-IC機械應力的聯合解決方案，有助於提升先進設計的功能可靠度。
3D-IC系統通常具有較大的溫度梯度，由於差分熱膨脹，導致零部件之間產生強烈的機械應力 |
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Arm Tech Symposia 2023開展 期在AI時代因應挑戰創造機會 (2023.11.01)
Arm Tech Symposia 2023（2023 Arm 科技論壇）於台北盛大展開，為巡迴亞太區七大城市的系列活動揭開序幕。
今年擴大舉辦的 Arm 科技論壇，承繼【The Future is Built on Arm】的主題，匯集 Arm 國內外的技術專家與生態系統夥伴集聚一堂，並邀集知名產業領袖共襄盛舉，期待就次世代運算技術的發展與全面的解決方案進行廣泛的交流 |
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ETS-Lindgren與R&S合作 展開5G A-GNSS天線性能測試 (2023.10.13)
ETS-Lindgren和Rohde & Schwarz繼續長期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛星系統（A-GNSS）功能的天線性能測量，R&S CMX500 OBT寬頻無線通訊測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器，結合ETS-Lindgren的EMQuest軟體，支援當前和不斷發展的5G NR移動定位的服務標準 |
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戴爾科技集團擴展AI產品陣容 加速實現安全的生成式AI計畫 (2023.08.01)
戴爾科技集團推出全新生成式AI解決方案，協助客戶快速且安全地在本地端建置生成式AI模型，加速成果優化及推動更進一步的智慧化。
全新Dell生成式AI解決方案涵蓋IT基礎架構、PC及專業服務，以Project Helix為基礎簡化大語言模型（LLM）的全端生成式AI應用，滿足企業在使用生成式AI過程的任何需求 |
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趨勢科技與麥拉倫電動賽車隊合作 確保從車輛至雲端資安無虞 (2023.07.26)
趨勢科技今（26）日宣布獲知名電動賽車麥拉倫車隊（NEOM McLaren Formula E Team）挑選為官方合作夥伴（Official Partner）。這項為期多年的合作將非常符合兩大品牌的創新文化、對於速度和加速的專注，以及對保護複雜動態環境的堅持 |
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電動汽車時代來臨 充電站打造建構新樣貌 (2023.06.27)
作為建築師，能否僅設計一次電動汽車充電及服務中心，就可以適應各種場景？能否將充電服務中心像樂高一樣進行積木拼接式設計，使其模組化？ |
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Woven by Toyota加速擴展實現豐田的機動性願景 (2023.04.11)
豐田汽車（Toyota）移動技術子公司 Woven by Toyota將推動豐田的下一個願景。豐田總裁兼執行長Koji Sato近日於東京舉行的新聞發布會上宣布新一代產品和技術。豐田對移動社會的願景和「豐田移動概念」的重點是擴大汽車的價值汽車，將機動性擴展到新的領域，並將機動性與社會系統結合 |
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VESA發表DisplayPort 2.1規格 更相容Type-C及USB4介面 (2022.10.18)
美國視訊電子標準協會（VESA）宣布，推出最新的DisplayPort 2.1版本規格，可以反向相容並取代前代版本的DisplayPort（DisplayPort 2.0）。
所有先前獲得DisplayPort 2.0認證的產品也因此受惠 |
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儒卓力於福建廈門設立辦事處 強化華南和東南沿海服務 (2022.08.15)
儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）近期在中國福建廈門建立了新辦事處。投資設立新辦事處是儒卓力的重要策略，目的在強化華南和東南部沿海地區的客戶服務和技術銷售服務 |
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HPE推出搭載雲端原生晶片伺服器 為運算產品組合增添生力軍 (2022.08.01)
Hewlett Packard Enterprise （HPE）宣布推出搭載Ampere處理器的雲端原生運算解決方案。新HPE解決方案能為開發雲端原生應用的服務供應商與企業提供靈活、可擴充且可靠的運算基礎，協助他們推動創新 |
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UL推出全新品牌打造安全新世界 (2022.07.18)
為打造更安全的世界，UL公司公布旗下三個組織的全新品牌，包括UL Research Institutes、UL Standards & Engagement和UL Solutions。三個組織中的兩家是非營利組織，另一家是商業企業，組織明確分工，各自扮演獨特的角色 |
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NetApp以雲端數據分析助Porsche贏得E1方程式賽冠軍 (2022.07.14)
NetApp與泰格豪雅保時捷E1方程式車隊今（14）日宣佈建立多年合作夥伴關係。NetApp將為這家跑車製造商提供創新的混合雲解決方案協助賽車。
大眾汽車集團旗下的全球汽車品牌保時捷公司已於2015年開始將生產轉向電動或電子燃料動力汽車 |
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貿澤榮獲Bourns選為2021年度全球最佳電子商務代理商 (2022.06.29)
貿澤電子（Mouser Electronics）今日宣佈榮獲領先業界的電子元件製造商與供應商Bourns Inc.選為2021年年度最佳電子商務代理商。Bourns為貿澤創下出色的銷售和成長佳績給予讚許，肯定該設計需求供應代理商所設立的業內最佳網路行銷計劃 |
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Imagination推出首款即時嵌入式RTXM-2200 適用於各式大容量設備 (2022.06.22)
Imagination 推出首款即時嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200，高度可擴充、功能豐富、設計彈性的32位元嵌入式解決方案適用於各式大容量設備。RTXM-2200為Imagination 2021年12月發表之 Catapult CPU系列 的首批商用核心之一 |
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Tektronix宣布2022太克創新論壇主題陣容 加速技術進步與交流 (2022.06.01)
Tektronix, Inc.宣布了有關2022太克創新論壇的詳細資訊，為世界各地的工程師和科學家提供30多個電源、無線和高速I/O的最新技術趨勢、技術，以及測試與量測最佳做法的課程 |
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英特爾和QuTech合作大規模生產矽量子位元 (2022.04.18)
英特爾偕同來自荷蘭台夫特理工大學及荷蘭國家應用科學院共同創立的量子技術研究機構QuTech，由雙方研究人員所組成的先進量子運算研究中心，在美國奧勒岡州希爾斯伯勒的英特爾D1製造工廠，成功地首次大規模生產矽量子位元 |
