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芯測科技獲法國4G LTE晶片製造商採用 (2019.12.24)
法國IC設計公司Sequans Communications S.A.與耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek)合作，採用芯測科技START-記憶體測試與修復整合性電路開發環境開發高階LTE晶片內的記憶體測試與修復電路 |
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u-blox 5G蜂巢式模組和晶片組SARA-R5系列 為低功耗廣域IoT應用植入IoT安全性 (2019.06.14)
u-blox宣佈，已針對低功耗廣域(LPWA)IoT應用推出SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模組，這是該公司最先進、具高安全性且高度整合的蜂巢式產品。此模組以u-blox UBX-R5蜂巢式晶片組和u-blox M8 GNSS接收器晶片為基礎，可提供獨特高超的端到端安全性和長時期產品可用性 |
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車聯網發展及產業鏈策略布局觀察 (2019.04.11)
C-V2X作為5G重要組成部分持續演進，使得各國皆積極針對C-V2X技術展開研究與測試工作，包括法國、德國、韓國、中國、日本和美國等。 |
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厚翼科技START方案適用於高階通訊開發應用 (2018.09.06)
全球行動通訊的發展期望建設無縫連結的環境，讓民眾在智慧網路通訊環境和萬物相連，各家通訊晶片商也紛紛積極的發展與佈局。歐美知名4G LTE晶片供應商，採用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解決方案在高階LTE晶片產品中 |
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Apple Watch Series 3的技術與功能剖析 (2017.11.10)
雖然沒有引起太多的關心與討論，但最新一代的Apple Watch增加了好幾個突破性的應用，其吸睛的程度不亞於iPhone X採用OLED面板。 |
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Sequans和意法半導體合作LTE追蹤定位平台 (2017.10.03)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），聯合發表採用雙方技術的LTE追蹤定位平台。新產品命名為「CLOE」，即Connecting and Locating Objects Everywhere（讓物聯網設備在任何地點皆能連網定位）的首字母縮寫，即在一個功能完整的平台中整合兩家物聯網（IoT）技術，並簡化用於物流、消費性電子、汽載等所有垂直市場的LTE物聯網追蹤器的開發作業 |
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高通攜手愛立信助電信商邁向網路千兆級速率 (2016.09.30)
高通將與愛立信攜手合作澳洲電信商Telstra，率先在Telstra現有網路上，使用單一終端裝置實現高達979Mbps的下載速度和129Mbps的上傳速度，此舉將大幅提升商用行動寬頻的速度 |
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進軍LTE應用服務 量測業者報給你知 (2014.12.16)
很明顯的，VoLTE與LTE Broadcast的發展已勢在必行，
但所有的技術都一樣，沒有量測儀器業者的協助，
很難達到大規模的普及。而量測業者們所考量的重點，
都是從實務面出發 |
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高通第二季財報公佈 營收淨利表現亮眼 (2014.04.24)
美國高通公司（NASDAQ: QCOM）於美國聖地牙哥時間4月23日發布截至2014年3月30日的2014會計年度第二季財報。
美國高通公司執行長Steve Mollenkopf表示，「我們領先的多模3G/LTE晶片組需求強勁，授權營收創新高，公司本季表現依然穩健 |
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安立知與LTE晶片製造大廠Sequans共同展示eMBMS技術 (2014.03.31)
Anritsu安立知與LTE晶片製造大廠 – Sequans 日前共同於2014世界行動通訊大展 (MWC2014) 上成功展示其eMBMS及LTE廣播技術。透過使用內含Sequans LTE晶片的LTE平板，連接Anritsu安立知MD8430A訊令測試儀搭載RTD (Rapid Test Designer) 測試平台，共同展現領先業界的eMEMS效能以及LTE技術 |
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Sequans採用Anritsu MT8870A 作為其LTE設備的高速產品測試解決方案 (2014.03.31)
Anritsu安立知日前宣布， LTE晶片製造商 – Sequans已在其Mont Blanc LTE平台上，採用Anritsu MT8870A通用無線測試儀作為先進的LTE設備製造測試解決方案。Anritsu MT8870A具備彈性的硬體配置及發展成熟的軟體方案，可充分滿足先進產線設備對測試解決方案在速度、可靠性及成本效益上的需求 |
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決戰LTE-A 邁向5G新網路時代 (2013.12.23)
電信營運商必須設想該從現有的技術去提昇出更多的頻寬來滿足傳輸需求，載波聚合技術便是LTE-A網路的關鍵技術之一，未來可聚合的頻寬將達100 MHz。 |
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Intel重新找方向 期盼2in1 PC擴大市場規模 (2013.11.22)
由於在智慧手機及平板電腦的行動裝置市場中未能及時跟上潮流，使的Intel在日益低迷的PC市場中面臨更加嚴峻的挑戰。「我們正為此付出代價，」Intel 董事長Andy Bryant昨(21)日的投資者大會上如此說道，Intel沒能跟上產業的趨勢變遷，且Intel似乎已迷失了道路，而他為此感到遺憾 |
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LTE-A市場升溫 晶片商急佈局 (2013.11.18)
隨著行動裝置不斷地推陳出新，不僅徹底改變了消費者以往熟悉的電腦操作模式，即下（下載）即用的程式App更是大幅縮短消費者存取網路資源的時間與步驟，然而高頻率的網路使用模式，使得消費者對於行動網路傳輸速度需求更為升溫，該如何提昇行動網路頻寬，可說是全球電信營運商都必須面臨的一項課題 |
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安立知支援TD-SCDMA測項開發，LTE裝置可透過Rapid Test Designer軟體執行多模測試 (2013.08.05)
Anritsu安立知為其廣受歡迎的3GPP行動通訊測試解決方案 — Rapid Test Designer（RTD）軟體新增TD-SCDMA訊令測試功能，為晶片及行動裝置製造商的測試案例開發作業提供了更加穩定的環境，並能符合全球最大系統業者 — 中國移動所使用的最新行動通訊標準 |
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Gartner：搶佔行動通訊市場 類比設計才是關鍵 (2013.07.09)
隨著ST-Ericsson與瑞薩行動通訊先後退出行動通訊市場後，緊接著聯發科也開始進行LTE晶片的布局，全球行動通訊市場未來將產生新的變化。Gartner研究副總裁洪岑維表示，觀察全球平板與智慧型手機市場 |
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[Computex]Intel：加速往行動裝置設備、LTE發展 (2013.06.04)
這幾年開始重視行動領域市場的Intel，為了表示決戰行動裝置陣營的決心，於Computex 2013國際電腦展上宣布將針對平板電腦、智慧型手機、LTE加速發展，同時公開展示自家Silvermont、Bay Trail以及Merrifield Atom SoC，強調二合一裝置新概念熱潮將會帶給使用者行動運算新體驗 |
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撐起成長動能 高通搶食低階市場 (2013.04.26)
受惠於智慧手機和平板的市場快速成長，提供行動方案的一些重要晶片公司，如三星、高通、Broadcom、Nvidia、MTK等在2012年的營收皆有成長，而其中表現最亮麗的公司，無疑就是高通 |
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2013 CES 三大趨勢分析報導 (2013.02.25)
今年CES中最顯目的主題就是4K電視終於宣告上市。
另一個驚喜隨著行動通訊的高滲透率，智慧家電也隨之成形。
平板在可彎式面板與無線充電的題材下，也有了更高階的發展 |
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[CES]Paul Jacobs：行動裝置是歷史最大的運算平台 (2013.01.11)
您知道嗎？全球智慧手機以每天增加100萬支的速度快速成長中，這是高通公司董事長暨執行長Paul Jacobs受邀擔任CES開場演講嘉賓所強調的一個驚人數據。他說，智慧手機增加速度是全球新生兒增加速度的2倍，預估2012年至2016年全球將會售出50億支智慧手機 |
