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GenAI時代需求高速資料處理效能 3D NAND技術將無可取代 (2024.12.16) 隨著生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)與邊緣運算的快速發展,全球對高效能、高容量儲存技術的需求急速攀升。雖然GPU與DRAM常被視為推動AI發展的核心,3D NAND技術憑藉其優異的儲存密度、可靠性與能源效率,成為支撐AI應用的關鍵基石,默默扮演著「隱形推手」的角色 |
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半導體面臨快速擴張與人才短缺挑戰 協作機器人助改善現況 (2024.12.16) 隨著半導體製程技術的不斷進步,晶圓製造設備的維護與優化成為產業關鍵議題。現代晶圓廠內,數百種高度複雜的製程設備同時運行,製造奈米級半導體產品需要依賴物理、化學與機器人技術的高度協同 |
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研究:2024年前三季全球晶圓製造設備市場成長3% 記憶體成核心驅動力 (2024.11.26) 根據Counterpoint Research最新數據顯示,2024年前三季全球前五大晶圓製造設備(WFE)廠商的總營收年增3%,其中記憶體市場需求的強勁拉動成為關鍵推手,特別是高頻寬記憶體(HBM)和DRAM的需求大幅提升 |
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科林研發攜手科工館 推出全新STEM教育計畫 (2024.08.19) 科林研發(Lam Research)宣布與國立科學工藝博物館再度攜手合作,首度推出「2024智慧科技一日探索營」。此計畫旨在擴大青少年接觸STEM教育機會,激發台灣學生對科技學習及探索的熱情,為台灣科技產業培育未來人才 |
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科林研發推出Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術 加速3D NAND在AI時代的微縮 (2024.08.06) Lam Research 科林研發推出 Lam Cryo 3.0,這是該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術,擴大了在 3D NAND 快閃記憶體蝕刻領域的領先地位。隨著生成式人工智慧(AI)的普及不斷推動更大容量和更高效能記憶體的需求,Lam Cryo 3.0 為未來先進 3D NAND 的製造提供了至關重要的蝕刻能力 |
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Lam Research以Lam Cryo 3.0 低溫蝕刻技術加速實現3D NAND目標 (2024.08.06) 隨著生成式人工智慧(AI)普及推升更大容量和更高效能記憶體的需求,Lam Research科林研發推出第三代低溫介電層蝕刻技術Lam Cryo 3.0,已經過生產驗證,擴大在3D NAND快閃記憶體蝕刻領域的地位 |
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SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21) SEMI國際半導體產業協會今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展,將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場,將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸,探索驅動 AI(人工智慧)時代的關鍵半導體技術,會如何引領當代科技大幅躍進,並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章 |
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Lam Research突破沉積技術 實現 5G領域下世代MEMS應用 (2024.04.09) 為了協助實現下世代 MEMS 麥克風和射頻(RF)濾波器的製造,科林研發(Lam Research)推出世界上第一個以生產為導向的脈衝雷射沉積(Pulsed Laser Deposition;PLD)機台。科林研發的 Pulsus PLD 系統提供具有最高含量的氮化鋁鈧(AlScN)薄膜 |
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調研:蘋果在美國和印度營收創新高 中國相形失色 (2024.02.04) 市場研究機構Counterpoint發布研究報告指出,蘋果在高階市場表現持續強勁,使其平均售價同期增長2%,來到創新高890 美元。另一方面,蘋果首次在年度出貨量超越三星,成為全球出貨冠軍 |
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經濟部加強引進半導體材料設備投資 全球三巨頭齊聚台灣 (2023.12.28) 為了維持台灣半導體產業長期競爭優勢,經濟部除了長期投資次世代半導體晶圓製造等先進技術研發外,亦著重建構先進半導體設備及高階材料在台發展的能量。於今(28)日宣布近5年已投入近NT.65億元,補助台灣設備及材料業者投入研發初見成效,至今共促進約137項自製產品,進入半導體國際供應鏈 |
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SEMI成立SCC能源合作組織 加速亞太低碳能源發展 (2023.12.01) 降低全球半導體產業碳排,SEMI國際半導體產業協會和全球半導體氣候聯盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作組織 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC),致力於協助亞太地區洞悉並排除低碳能源發展阻礙,透過匯集各方資源,針對發展亞太區低碳能源優先事項提供綜合觀點 |
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量化IC製造業環境影響 imec推出公開使用版虛擬晶圓廠 (2023.11.15) 比利時微電子研究中心(imec),宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠imec.netzero模擬平台。該工具提供了一種量化晶片製造業環境影響的視角,提供學界、政策制定者及設計人員具有價值的洞見 |
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調查:東南亞第二季電動車銷售激增近900% 泰國成最大製造中心 (2023.09.24) 根據市場研究機構Counterpoint Research,最新的東南亞乘用車電動車追蹤報告,在泰國、越南、印尼和馬來西亞強勁需求的推動下,這個區域在2023年第二季的純電動車(BEV)銷售量激增了894%,讓東南亞成為電動車最重要的發展區域 |
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SEMICON TAIWAN將登場 聚焦多元共融、女力、技職及研發人力需求 (2023.08.29) SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6日盛大登場,今(29)日宣佈已擴大規劃「人才培育特展」專區及多場座談活動,並持續深耕產業人才永續發展。SEMI也再偕同台積電慈善基金會(TSMC Charity Foundation)及104人力銀行,舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」剖析台灣半導體產業人才發展現況、積極建構技職人才培育的生態系統 |
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科林研發發佈2022年ESG報告 展現淨零碳排取得進展 (2023.07.27) Lam Research 科林研發宣佈,隨著 2022 年環境、社會和公司治理(ESG)報告的發佈,公司在實現 ESG 目標上取得了可量化的進展。
科林研發總裁暨執行長 Tim Archer 說:「半導體在形塑我們的未來上持續發揮著至關重要的角色,但更大的機會也意味著更大的責任 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24) 勤業眾信指出,2023年需特別關注的趨勢之一,是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元,AI不僅帶來經濟規模,還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界,節省時間與金錢 |
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BSI攜手Taiwan BIM Task Group助力營建業數位與淨零轉型 (2023.04.28) BSI英國標準協會(British Standards Institution,以下簡稱BSI),與Taiwan BIM Task Group共同主辦,台灣高科技廠房設施協會協辦2023亞太區營建業「ESG X 碳管理」高峰會,分享數位轉型到淨零轉型的最新全球ESG永續趨勢 |
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晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21) 回顧自2019年以來,受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸,讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資,並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景,又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先 |
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科林研發:人機協作模式可加速晶片創新 並降低50%研發成本 (2023.04.21) 在一項最新的研究中,Lam Research 科林研發檢驗人工智慧(AI)應用於晶片製程開發中的潛力,這是現今一項以人工為主的步驟,對於世界上先進半導體的量產甚為重要。專家表示 |
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半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27) 近年來因應中美科技戰與後疫情時代,各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高,也帶動新一波刺激投資商機,台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求,則應隨之轉型升級 |