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NXP半導體將智慧卡IC厚度減半 (2006.11.03)
NXP半導體(前身為飛利浦半導體)是超薄智慧卡IC的供應商，其IC甚至比人的頭髮或紙張還要薄。NXP廣受認可的Smart MX系列晶片可實現僅75微米的厚度，較現有智慧卡IC產業標準的厚度還要薄50%


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