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聯合國氣候會議COP29閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築 (2024.11.22)
即使在美、歐等大國領袖紛紛缺席下，在亞塞拜然巴庫所舉辦的《聯合國氣候變化綱要公約》第29屆締約國大會（UNFCCC COP29）即將閉幕。台灣也有機電大廠台達積極參與，並在21日主辦官方周邊會議，與美國建築師協會、英國皇家建築師學會、國際規範委員會同台，共同討論如何善用核心技術，發展建築節能相關解方 |
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勤業眾信展望2024能資源與產業趨勢 AI和能源轉型為致勝關鍵 (2024.05.02)
基於近年來極端氣候持續影響全球能源市場，加上數位科技、生成式AI快速發展，正大幅推升能源需求。根據勤業眾信聯合會計師事務所最新發布《2024能源、資源與工業產業趨勢展望系列報告》（Deloitte Global 2024 Power and Utilities Industry Outlook）指出 |
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2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高 (2024.03.22)
SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元，到2027年將達到1,370億美元的歷史新高 |
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Fluence：太陽能結合電池儲能 加速綠能普及腳步 (2023.07.18)
隨著全球現有火力發電廠逐步退役，以及台灣政府推動淨零排放的積極舉措，進而加速可再生能源的部署。其中，太陽能在可再生能源市場的滲透率處於領先地位。根據彭博新能源財經（Bloomberg New Energy Finance, BNEF）所發布的儲能市場長期展望報告（Long-Term Energy Storage Outlook 2023）指出 |
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太陽能結合電池儲能 加速綠能普及腳步 (2023.07.18)
隨著全球現有火力發電廠逐步退役，以及台灣政府推動淨零排放的積極舉措，進而加速可再生能源的部署。其中，太陽能在可再生能源市場的滲透率處於領先地位。 |
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SEMI：2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達歷史新高 (2023.06.15)
SEMI國際半導體產業協會公布最新《12吋晶圓廠至2026年展望報告》（300mm Fab Outlook Report to 2026）指出，預期在2023年下修後，全球用於12吋晶圓廠的設備支出將自明（24）年起展開連續成長 |
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SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元 (2023.05.26)
SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至298億美元，複合年增長率（CAGR）達2.7% |
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Outlook發布重大漏洞 Openfind助力客戶即時因應資安威脅 (2023.04.06)
2023年1月份由美國非營利組織MITRE所維護的國際漏洞資料庫CVE接獲郵件軟體Microsoft Outlook之嚴重漏洞，給予編號CVE-2023-23397及高達9.8分的CVSS漏洞評等（最危險為滿分10分），不論是機密性、完整性及可用性皆達最高風險等級 |
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SEMI：全球12吋晶圓廠擴產速度趨緩 2026年產能續創新高 (2023.03.28)
SEMI國際半導體產業協會於今（28）日發佈「12吋晶圓廠至2026年展望報告（300mm Fab Outlook to 2026）」指出，全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片（wpm）的歷史新高 |
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汽車與功率元件助攻 全球8吋晶圓廠產能年增20% (2022.10.19)
SEMI國際半導體產業協會發佈「8吋晶圓廠至2025年展望報告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出，2021年到2025年，全球半導體製造商8吋晶圓廠產能可望增加 20%。
根據「8吋晶圓廠至2025年展望報告」，自2021年至2025年，汽車和功率半導體晶圓廠產能，將以58%的成長速度居首，其次為MEMS成長21%、代工成長20%、類比成長14% |
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俄烏戰爭正重塑關鍵礦物供應鏈版圖 (2022.09.21)
近來俄烏戰爭更是引發供應鏈、通膨等問題，俄羅斯遭受制裁聯手中國結盟，隱形靠山始料未及，以美國為主的西方國家要小心中國藉俄烏之戰趁機坐大。 |
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AMD發布Ryzen PRO 6000處理器最新資訊 提升達17%效能 (2022.04.20)
繼AMD在CES 2022年線上新品發表會宣布後，AMD發布AMD Ryzen PRO 6000系列處理器的最新資訊，採用強大的6奈米製程Zen 3+核心架構打造，並搭載進階的AMD RDNA 2繪圖核心。
全新AMD Ryzen PRO處理器在使用PowerPoint、Excel、Outlook等MS Office生產力應用程式並同時進行Microsoft Teams會議時，展現出多達17%的效能提升 |
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SEMI：8吋晶圓廠產能可望提升21% 暫緩短缺問題 (2022.04.12)
SEMI（國際半導體產業協會）於今12日發佈的全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高 |
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【新聞十日談#19】CTIMES社長2022大預測！壬寅年究竟是金虎？還是驚虎？ (2022.01.20)
CTIMES雜誌在2022年1月號封面故事單元推出了「數位轉型大步走，2022展望與回顧」，由資深編輯們針對各自所專業的領域，提出觀察與預測，然而，唯獨缺少了CTIMES社長的觀察與看法 |
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益萊儲2022展望：最大的成就別人就是做好自己 (2022.01.06)
面對複雜多變的後疫情時代，在測試量測行業和資產管理領域，益萊儲/Electro Rent在租賃服務及測試資產優化管理方面為客戶提供更大價值、更高靈活性... |
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勤業眾信：低碳運具將成永續城市轉型契機 (2021.12.25)
因應巴黎氣候協定與全球工業大國淨零排放的目標和具體時程帶動下，電動車的發展和低碳運輸成為近年來汽車產業的共同努力目標。尤其是在電動商用車領域，更受惠於近年來電子商務大興，物流碳排的嚴重程度與小型乘用車不相上下，而成為熱門話題，物流載具電動化及導入二輪、三輪電動物流車已成國際趨勢 |
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SEMI：5G、EV與綠能 持續推動全球功率暨化合物半導體投資 (2021.08.23)
根據SEMI（國際半導體產業協會）功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024）指出，全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能以及電動車等應用的帶動下 |
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8吋晶圓月產能有望創新紀錄 中日台為前三大供應國 (2021.05.26)
國際半導體產業協會（SEMI）今(26)日發佈的「全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）」中指出，全球半導體製造商2020年到2024年將持續提高8吋晶圓廠產量，預計增加95萬片，增幅17%，達到每月660萬片的歷史新紀錄 |
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企業迎向數位創新的關鍵思考 (2021.05.21)
四股「超級力量」：雲端、由5G推動的連網性、人工智慧（Al）、智慧邊緣，這四股力量正在重塑生活和工作的每個層面。而數位轉型也成為企業在疫情後，彎道超車求蛻變的契機 |
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善用數位工具 適應混合辦公新常態 (2021.05.19)
而隨著近期台灣疫情再度升溫，再度凸顯出企業數位化與遠距工作部署的重要性，企業也積極佈局數位轉型，以在疫情變動之際維持營運並加速商業創新。
台灣微軟首席營運長陳慧蓉指出，遠距工作與混合辦公模式逐漸成為新常態，雖然提升工作彈性，但工作壓力也隨之攀升 |
