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凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14)
凌華科技（ADLINK）將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展，以「賦能AI轉型，永續智慧製造」為主軸，展出以邊緣運算為核心，環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |
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康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器 (2024.07.16)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特，推出搭載恩智浦（NXP）i.MX 95處理器的高性能電腦模組（COM），擴展基於低功耗NXP i. MX Arm處理器的模組產品組合。客戶將受益於標準模組的可擴展性和可靠的升級路徑，以滿足現有和新能效邊緣 AI 應用的高安全性要求 |
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凌華OSM開放式系統模組開啟嵌入式運算新紀元 (2024.07.15)
凌華科技推出嵌入式技術標準化組織SGET所制定的開放式標準模組的兩款Open Standard Module基於OSM標準的新品－OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌華科技為SGET委員會的成員，在業界扮演關鍵角色 |
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凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18)
凌華科技（ADLINK）推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組，共有兩種外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，兩者均提供最多 8核心的 CPU，TDP為6/9/12W |
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近即時模擬與控制協助自主水下載具機動運行 (2023.08.25)
本文敘述瑞典皇家理工學院（KTH）的團隊研究採取控制策略，如何讓AUV以最低的能源消耗自主運行完成時間更長、複雜度更高的任務。 |
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NXP針對Linux推出安全高效節能i.MX 91應用處理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出i.MX 91應用處理器系列。奠基於超過二十年在開發多市場應用處理器的領導地位，恩智浦i.MX 91系列提供最佳化的安全、功能、和高效節能組合，符合下一代基於Linux的物聯網與工業應用的需求 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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康佳特推出全新載板設計課程 加快COM-HPC和SMARC開發實踐 (2023.03.02)
嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特宣布，推出新的載板設計培訓課程，傳授先進電腦模組標準 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐知識，為系統架構師提供迅速、簡單、高效的方式，讓他們深入了解這些PICMG和SGET標準的設計規則 |
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瑞薩1GHz 64位元MPU RZ/A3UL支援RTOS實現高解析度HMI (2022.08.04)
為了實現高解析度人機介面（HMI）和快速啟動，適用於需要高吞吐量和即時處理能力的應用，瑞薩電子（Renesas Electronics）推出RZ/A3UL微處理器（MPU）。新的RZ/A3UL能夠充分發揮即時作業系統（RTOS）的潛力，同時利用最高工作頻率1 GHz的64位元Arm Cortex-A55 CPU核心帶來的性能提升 |
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凌華推出SMARC小尺寸電腦模組 具高效能AI和圖形運算能力 (2022.06.21)
凌華科技宣布推出首款採用聯發科系統晶片（MediaTek SoC）之SMARC規格小型電腦模組。此款SMARC規格小型電腦模組搭載MediaTek Genio 1200處理器，具有高效能人工智慧和圖形運算能力，是各種邊緣智聯網應用之理想選擇，包括次世代智慧家電、人機介面、4K多媒體應用，及工業物聯網、機器人等等 |
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康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構部署 (2022.05.18)
德國康佳特宣佈，其基於恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC電腦模組已在Arm發起的Project Cassini計畫中獲得SystemReady IR認證。該專案旨在構建一個全面、安全的標準體系，並提供類似於應用商店的雲原生軟體體驗：只需點擊幾下，即可輕鬆下載、安裝和運行 |
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康佳特推i.MX 8M Plus入門套件 以NPU加速智慧視覺應用 (2021.06.10)
德國康佳特（congatec）推出搭載i.MX 8處理器的入門套件，為AI加速智慧嵌入式視覺應用。該套件搭配搭載i.MX 8M Plus處理器的SMARC電腦模組，其優勢在於利用內建恩智浦(NXP)神經處理單元(NPU)的新處理器，可以運行推理引擎和庫（如Arm Neural Network (NN) 和 TensorFlow Lite），為基於深度學習的人工智慧提供多達2.3個TOPS性能 |
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驅動工業邊緣AI 凌華推出小型SMARC AI模組 (2021.03.20)
邊緣運算解決方案廠商凌華科技推出首款搭載恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模組（AI-on-Module；AIoM）LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP（鏡頭影像訊號處理器）和GPU運算，適用於工業AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未來AI應用 |
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ADLINK Adopts Upverter to Offer Customers Full Automation of SMARC Carrier Board Design (2021.03.03)
ADLINK Technology announces its partnership with Altium, a leader in PCB design software, to offer a fully automated SMARC carrier design process to its customers, leveraging Upverter -- a web-based drag-and-drop designer tool |
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用於嵌入式視覺和AI應用的低功耗旗艦型SMARC 2.1電腦模組 (2021.03.03)
德國康佳特推出了全新低功耗 SMARC 2.1電腦模組。 該產品在本次德國紐倫堡世界嵌入式（Embedded World）線上展會上亮相，採用NXP i.MX 8M Plus處理器，用於工業邊緣分析、嵌入式視覺和人工智慧(AI)應用 |
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從COM-HPC到SMARC 康佳特推出邊緣運算更寬溫的嵌入式平台 (2021.02.25)
在2021年德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）線上展會中，德國康佳特聚焦用戶端的強固挑戰，推出適用於各性能水準的諸多平臺。它們涵蓋了寬廣的工作溫度範圍，從高端COM-HPC 到低功耗SMARC一應俱全 |
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康佳特推出五種Intel Atom x6000E系列模組 邊緣計算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出基於Intel新款低功耗處理器的五款嵌入式模組，包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 計算機模組以及Pico-ITX單板。該系列產品基於低功耗10納米技術的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列處理器(代號Elkhart Lake)，為新一代邊緣互聯的嵌入式系統基礎 |
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康佳特SMARC2.1載板尺寸優化 助Intel Atom 3.5英寸單板模組化 (2020.06.04)
嵌入式計算技術供應商德國康佳特推出全新conga SMC1/SMARC-x86 3.5英寸載板。該尺寸優化的3.5英寸SMARC2.1載板，可搭配康佳特所有SMARC計算機模塊使用，能直接應用並現成部署在中小型系列產品 |
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凌華推出SMARC 2.1模組化電腦 打造開放標準的AI模組 (2020.04.15)
邊緣運算解決方案全球領導廠商，同時也是SMARC SGET委員會主要貢獻會員之一的凌華科技今日發表SMARC模組化電腦2.1修訂版規範。嵌入式技術標準化組織SGET近日才發表了全新的2.1規範 |
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SGET推出SMARC2.1規範 因應嵌入式視覺和邊緣的高速連接需求 (2020.04.07)
嵌入式計算技術廠商德國康佳特宣佈，SGET已經批准了新的SMARC 2.1規範。在市場總監Christian Eder擔任編輯的情況下，康佳特在規範的制定過程中發揮了重要作用。
新的修訂版帶來了許多額外的功能，如SerDes支援擴展邊緣連接，以及多達4個MIPI-CSI攝影鏡頭介面，以滿足日益增長的嵌入式計算和嵌入式視覺融合的需求 |
