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資策會發表2025十大AI關鍵技術趨勢 助企業導入生成式AI應用 (2024.11.07)
在科技管理領域中，技術預測是重要環節之一。為協助企業善用AI技術提升產業競爭優勢，資策會軟體技術研究院（簡稱軟體院）於今（7）日舉辦2024 STI TECH DAY，並首次發表「2025十大AI關鍵技術與趨勢」 |
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生成式AI發展前瞻 資策會攜手專家解密趨勢 (2024.11.04)
隨著生成式人工智慧技術的迅速發展，推動全球數位生態系的演變，生成式AI成為數位轉型的核心驅動力，不論是從內容創作、企業管理到工業應用領域。資策會軟體院將於11月7日舉辦2024 STI TECH DAY |
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資策會發布「生成式 AI 輔助之軟體開發指引」 (2023.11.02)
根據Expert.ai調查，78%企業意識到要有效地訓練企業專用GPT是重大工程；「建立自主GPT（Build Your Own GPT；BYOG）」成為企業必須面對的全新挑戰與變革，目前已有37%的企業考慮建立企業專用的人工智慧產生內容（AIGC），78%企業意識到有效訓練企業專用AIGC是一項重大工程 |
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ST：內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18)
技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術，擴大內部產能，輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。 |
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半導體大廠齊聚TIE創新領航館 自主創新技術獨步全球 (2022.10.13)
適逢連日來半導體產業再度成為美中角力，波及亞洲半導體產業成為重災區，在今（13）日再度舉行的2022年TIE台灣創新技術博覽會中，展出國內外一流先進技術的創新領航館，更是眾所矚目的焦點，不僅匯聚經濟部工業局、技術處、中小企業處、國發會、國防部等部會局處科技計畫投入的研發成果，以及國內外跨領域科技業者的創新技術 |
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微星攜手TYCIA推出STI永續人才孵化計畫 促進ESG相關培育 (2022.06.28)
近年來隨著永續發展意識提升，企業內部紛紛成立ESG相關部門與永續長職位。然而，根據商發院調查顯示，有將近一半的企業認為，目前缺乏ESG相關人才與組織協助推動，同時各家企業面臨最大的問題就是永續人才的稀缺 |
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超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉（ART）技術與奈米脊型工程，愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體，實現5G毫米波頻段的功率放大應用。 |
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顯示照明跨領域革命 OLED優勢完全燃燒 (2019.12.13)
OLED具備易於實現軟性顯示和3D顯示等諸多優點，可望成為近幾年最具錢景的新型顯示技術。同時，在節能環保型照明領域也具有廣泛的應用前景。 |
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聯華林德攜手宇川精密材 共同開發新世代半導體材料 (2019.11.18)
聯華氣體工業股份有限公司（聯華林德）宣布，將與宇川精密材料股份有限公司（宇川精密）合作，預計在未來兩年投資總計新台幣九千萬元在台南廠區共同開發三甲矽烷基胺（Trisilylamine，TSA）生產設備及產線，預計每年生產產能可達3.6噸，計畫於2020年第三季投產 |
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技術漸趨成熟 AM-OLED可望逐步導入大尺寸面板應用 (2019.06.19)
OLED（有機發光顯示器）是繼CRT、LCD、LED 及PDP（電漿顯示器）之後的新一代平板顯示技術，具有顯著的新興產業特徵。OLED是利用有機半導體材料在電場作用下發光的顯示技術 |
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「亞洲創新論壇」探討科技與創新的國家策略 (2018.07.10)
為提升科技創新決策支援能量，強化與亞洲各國創新體系之連結，科技部委託國研院科政中心於7月10~11日舉辦「第四屆亞洲創新論壇」（The 4th Asian Innovation Forum）及「科技創新評估國際研討會：以評估引領創新」（International Conference on STI Policy Evaluation: Navigating Innovations through Evaluation） |
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中微發佈第一代電感耦合等離子體蝕刻設備 提升7和5奈米產能 (2018.03.13)
中微半導體設備有限公司在本周舉辦的SEMICON China期間正式發佈了第一代電感耦合等離子體蝕刻設備Primo nanova，用於大批量生產儲存晶片和邏輯晶片的前道工序。該設備採用了中微專利的電感耦合等離子體蝕刻技術，將為7奈米、5奈米及更先進的半導體元件蝕刻應用提更好的製程加工能力，和更低的生產成本 |
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先進節點化學機械研磨液優化 (2017.01.12)
在先進的前段製程中將有不同材料層的組合（如氧化物、氮化物和多晶矽），各材料都需要研磨，各層分別要求不同的研磨率、選擇比和嚴格的製程控制。多樣化需求需要新的研磨液配方 |
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電氣與頂邊輪 STI 和雙柵氧化層的高可靠性 256M 行動裝置 DRAM-電氣與頂邊輪 STI 和雙柵氧化層的高可靠性 256M 行動裝置 DRAM (2012.05.09)
電氣與頂邊輪 STI 和雙柵氧化層的高可靠性 256M 行動裝置 DRAM |
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諾發SPEED MAX系統擴展應用到32奈米技術 (2009.10.22)
諾發系統宣布開發出一種製造工藝來延伸公司的SPEED MAX系統在隔離淺溝槽（STI）充填沉積應用到32奈米技術節點。這種新工藝技術利用SPEED MAX高密度電漿化學氣相沉積（HDP-CVD）的平台發揮動態配置控制(DPC)的功能效果 |
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羅門哈斯亞洲科技中心開幕 (2008.07.10)
羅門哈斯電子材料(Rohm and Haas Electronic Materials)CMP Technologies事業部宣布在台灣新竹的亞洲科技中心(ATC)正式開幕。ATC的成立使CMP Technologies事業部更密切地與以亞洲為基地的客戶進行合作，並協助客戶最有效地使用高階 CMP製程與耗材，同時提供整個亞太地區的工程與技術支援 |
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-BackTrack 2 USB 4 Windows BETA 2 (2008.03.26)
BT2USB4WIN is a package for automation of downloading BackTrack 2.0 verify Checksums format transfert backtrack to usbstick and finally make it bootable. user can also use a predownloaded release but need to match crc....stil |
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-mmSAP - SAP player for Linux technology_preview (2008.03.26)
Comfortable SAP player. Main features: GTK+ user interface, Drag and Drop support, Playlist, Dual POKEY visualization, SAP TIME tag support, silence detector, autocontinue, STI support, POKEY chip configuration, SDL or ALSA audio output |
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-CellCV CellCV-0.50 (2007.12.10)
The CellCV project is a C/C++ computer vision project that performs parallel elaboration of image sequences using the STI Cell Processor in order to achieve a speedup |
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-mmSAP - SAP player for Linux and Windows mmsap-1.6b (2007.08.14)
Comfortable SAP player. Main features: GTK+ user interface, Drag and Drop support, Playlist, Dual POKEY visualization, silence detector, autocontinue, STI support, POKEY chip configuration, SDL or ALSA audio output. |
