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施耐德電機推出更輕巧不斷電系統 適用於分散式邊緣運算 (2023.12.06)
因應現今數位技術快速發展和智慧應用逐漸普及，對於企業要在多個地點上配置、部署和維護IT基礎設施，無疑是個巨大挑戰。法商施耐德電機今（5）日宣佈推出APC Smart-UPS Ultra |
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施耐德電機電力解決方案 助力企業打造永續能源計畫 (2022.09.01)
根據台灣電力公司公布資訊，今夏在高溫氣候、產業景氣暢旺等二大因素下，全台用電量飆升，電力吃緊與用電成本提升；加上水庫水位下降，勢必增加後續水電備援風險，均凸顯企業須加緊腳步檢視，並規劃周全的能源應變方案 |
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施耐德電機推出智慧雲端UPS解決方案 (2022.01.13)
施耐德電機在台灣推出支援APC SmartConnect的Smart-UPS，為業界首創支援雲端不斷電系統（UPS）的解決方案，可用在分散式IT環境，讓企業用戶能主動且有效地管理UPS系統的健康狀態 |
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在Google Cloud IoT Core雲端實現安全聯網開發 (2019.10.23)
在Google Cloud IoT Core的服務中，如何讓終端設備可以傳送安全與隱私性的Data到雲端是非常重要的考量，它確保了後續的數據分析BigQuery或是Machine Learning的Auto ML，能得到正確的分析結果 |
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Xilinx擴充SmartConnect技術 為16nm UltraScale+元件提升高效 (2016.04.21)
美商賽靈思（Xilinx）推出搭載SmartConnect技術擴充的Vivado設計套件的HLx 2016.1版，其能為UltraScale與UltraScale+元件產品系列提升效能表現。Vivado Design Suite 2016.1版內含SmartConnect技術擴充，可解決數百萬高密度系統邏輯單元設計的互連瓶頸，讓UltraScale與UltraScale+元件產品系列在高利用率的同時，可額外提升20%至30%的效能 |
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Xilinx提供支援16奈米 UltraScale+元件公用版的工具與文件 (2015.12.11)
美商賽靈思（Xilinx）宣布提供支援16奈米UltraScale+系列公用版的工具及文件，其中包含Vivado設計套件HLx版、嵌入式軟體開發工具、賽靈思功耗評估器(Power Estimator)與用於Zynq UltraScale+ MPSoC及Kintex UltraScale+元件的技術文件 |
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Atmel全新安全平臺協助不同規模企業開發安全的物聯網應用 (2015.11.30)
Atmel公司推出一個綜合性安全平臺，讓各種規模的企業借助該平臺向設備分配經認證的可信身份，進而加入安全物聯網（IoT）。Atmel Certified-ID安全平臺可防止他人對邊緣節點進行未經授權的再配置、非法獲取網路中受保護的資源 |
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Atmel攜手英特爾應用EPID技術 提升物聯網應用安全水準 (2015.08.24)
Atmel公司將與英特爾公司合作，推出更加安全的物聯網（IoT）應用。通過此次合作，Atmel將在所有Atmel SmartConnect無線解決方案中支援英特爾增強隱私身份（Intel EPID）技術。隨著物聯網市場的迅猛發展，智慧聯網設備數量不斷增加，在物聯網節點與雲之間實現相互身份驗證，提升雲部署的安全性，變得日益重要 |
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[Computex]博通發布高階5G WiFi路由平台 (2015.06.02)
全球有線及無線通訊半導體創新方案廠商博通（Broadcom）公司發布高階的八串流5G WiFi XStream MU-MIMO平台。此第二代平台可讓Wi-Fi的整體資料速率達到5.4Gbps的路由平台。博通於6月2日至6日於台北國際電腦展(COMPUTEX)展出最新的5G WiFi XStream平台 |
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延伸20奈米優勢 Xilinx推16奈米UltraScale+產品 (2015.02.24)
FPGA的競爭永遠沒有停止過，對於更低功耗與更高效能的追求正持續進行著。為了提供市場更好的解決方案，美商賽靈思（Xilinx）正式推出結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片（MPSoC）技術的16奈米UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC元件，來提供客戶領先一世代的價值 |
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Xilinx揭櫫16奈米UltraScale+產品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC與 3D IC應用涵蓋LTE-A和初期5G無線、TB級有線通訊、車用先進駕駛輔助系統與工業物聯網領域
美商賽靈思（Xilinx）宣佈其結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片（MPSoC）技術的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC元件 |
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Atmel針對物聯網應用推Wi-Fi/藍牙組合平臺 (2015.01.16)
Atmel公司近日宣佈已拓展SmartConnect無線產品組合，針對快速增長的物聯網（IoT）市場新增一款無線組合系統級晶片（SoC）。最新全面整合的WILC3000無線鏈路控制器組將Wi-Fi 802 |
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Atmel新款藍牙智慧平臺樹立低功耗新標準 (2015.01.08)
Atmel公司發佈一款超低功耗藍牙智慧解決方案，其待機模式下功耗可降至1uA，同時提供了動態功耗，與市場現有的解決方案在動態模式下相比，至少節約功耗30%，而且針對部分應用可將電池使用壽命延長1年之久 |
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Atmel推出內置MCU的整合型Wi-Fi模組 適合物聯網邊緣節點應用 (2014.11.21)
Atmel公司近日推出通過FCC認證、內置同一廠商的微控制器（MCU）和硬體安全引擎的全整合型Wi-Fi模組。SmartConnect SAM W25模組包含Atmel新近發佈的2.4GHz IEEE 802.11 b/g/n Wi-Fi WINC1500以及一個基於ARM Cortex M0+的Atmel | SMART SAM D21 MCU和Atmel的ATECC108A優化型CryptoAuthentication引擎，以為其提供極致安全、基於硬體的金鑰存儲空間，可確保連接安全性 |
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Atmel攜手ARM打造物聯網開發平台 (2014.10.13)
為設計人員開發物聯網應用提供全面的硬體、軟體和工具，範圍遍及可穿戴設備到消費電子、工業電子以及白色家電，Atmel公司近日在ARM技術大會上宣佈，將與ARM就物聯網（IoT）mbed設備平臺開展合作 |
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博通第一個六串流802.11ac MIMO 平台提供裝置2倍的Wi-Fi 速度 (2014.04.28)
博通(Broadcom)公司宣布推出業界第一個家庭網路使用的六串流802.11ac MIMO平台。博通5G WiFi XStream 在速度上比 MU-MIMO 路由器和閘道器要快上50%。
此新平台的頻寬比既有的802.11ac路由器和閘道器大兩倍，而且還提供先進的軟體，讓現今最暢銷的Wi-Fi 裝置在高清晰度(HD)串流及數據傳輸方面擁有雙倍的效能 |
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一個系統管理常用到的功能的整合環境-SmartConnect 1.1.8 (2003.09.08)
一個系統管理常用到的功能的整合環境 |
