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筑波結合TeraView技術開發新工具 用於非破壞性晶圓品質檢測 (2023.03.09)
因應通訊元件、設備和系統製造商的需求，筑波科技推出一種用於化合物半導體的非破壞性晶圓品質測量方案TZ6000。此方案結合TeraView的TeraPulse Lx技術，針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置的表面/次表面缺陷和整個晶圓掃描達成非破壞性晶圓品質測量 |
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LitePoint推出突破性自動手機測試解決方案 (2012.06.08)
萊特菠特 (LitePoint) 日前宣佈，針對手機產品制造商推出一款突破性解決方案，與傳統的方法相比，該方案使設備制造商能夠大幅度提高他們的產量。通過與 IQxstream 手機測試平台相結合，LitePoint IQvector 軟體使用平行四路制造解決方案 |
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