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[Computex 2017] 加速物聯網產品開發 ARM將推新一代mbed OS 5.5 (2017.06.04)
以ARM的Cortex-M作為核心,不少物聯網開發者都會將其作為首選進行產品開發,ARM也因應此推出mbed平台服務,包含系統底層的mbed OS以及雲端平台mbed Cloud,協助開發者加速軟硬整合進行開發
Maxim最新參考設計加速穿戴式心率及脈搏血氧監測產品開發 (2016.12.02)
Maxim推出超小尺寸MAXREFDES117#參考設計,協助心率及血氧(SpO2)監測儀開發者加速設計進程。 光學心率模組參考設計包括紅光和紅外線LED、感測器、電源子系統和邏輯電平轉換
意法半導體基於ARM內核的微控制器出貨量突破數億顆大關 (2015.12.23)
先進的微控制器是研發智慧產品及安全產品的關鍵技術,意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈其基於ARM Cortex內核的STM32通用微控制器出貨量突破十億顆大關。同時,搭載ARM SecurCore SC300處理器的ST33安全微控制器出貨量亦超過五億顆
意法半導體支援ARM mbed作業系統 大幅加速物聯網創新 (2015.11.23)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣佈,旗下的STM32系列ARM Cortex-M微控制器及感測器、通訊介面和電源管理產品可支援ARM mbed IoT產品平台及最新版的ARM mbed作業系統。STM32微控制器的開放式開發環境強大,而現在mbed平台又為該環境帶來一個標準的作業系統、雲端服務以及能夠協助新創企業研發新物聯網應用的開發工具
物聯網落實生活 大廠布局生態系統 (2015.07.20)
過近一兩年來的發展,全球物聯網市場已呈現蓬勃發展的狀況, 各家大廠也高度重視物聯網的發展,積極布局生態系統。 當然,面對分散且多樣化的市場,每家企業各有不同的策略
Silicon Labs與ARM聯手推動低功耗ARM mbed IoT裝置平台 (2015.03.20)
針對物聯網(IoT)提供微控制器、感測器和無線連結解決方案供應商Silicon Labs(芯科實驗室)宣佈與安謀國際(ARM)合作,共同定義並發佈ARM mbed平台的第一個電源管理應用程式介面(API)
ARM收購物聯網安全廠商Offspark 擴展mbed平台 (2015.02.11)
安全是物聯網的關鍵,ARM宣布收購物聯網安全軟體廠商Offspark,荷蘭商Offspark專注於物聯網通訊安全技術,其PolarSSL技術已經成熟,能夠即刻部署包括感測器模組、通訊模組及智慧型手機等各式廣泛大量的裝置上
ARM:下一波機會 是將行動連結力移轉至生活周遭 (2015.02.10)
現行的行動裝置,已具有宛如「移動電腦」般強大的運算效能。而無所不在的聯網裝置,也將會徹底顛覆這個世界,並製造龐大的機會和巨量的資料。這些資料需要被傳遞、儲存和妥善保存,這都需要最優化的解決方案,來改變既有的網路和雲端基礎建設
CSR攜手ARM mbed OS開啟物聯網連接 (2014.12.26)
Wi-Fi、Bluetooth和Bluetooth Smart方案破除物聯網開發障礙 CSR公佈即將推出的新ARM mbed作業系統連接方案詳細資訊,將協助開發者更快速且輕易的開發完整的物聯網(Internet of Things; IoT)方案
簡化開發流程 mbed引領物聯網市場 (2014.11.10)
為了簡化並且加速物連往裝置的產出與部署,ARM在日前宣布推出新款軟體平台ARM mbed IoT Device Platform及mbed OS免費作業系統,其平台基於開放標準,同時結合網際網路協定、資安與標準化管理,並以mbed軟硬體生態系統作為強而有力的後盾,為物聯網裝置與服務提供通用的基礎元件
化繁為簡 ARM提出隱形智慧藍圖 (2014.11.10)
下一階段的智慧生活,將會是什麼樣貌?ARM正不斷引爆智慧生活的新革命,並擘劃「隱形的智慧」未來藍圖。除此之外,ARM也持續與合作夥伴在行動裝置、物聯網(IoT)與伺服器等領域開花結果,顯示ARM高度整合、系統化並可擴充的解決方案正一步步實現不易察覺、卻無所不在的智慧生活
Atmel攜手ARM打造物聯網開發平台 (2014.10.13)
為設計人員開發物聯網應用提供全面的硬體、軟體和工具,範圍遍及可穿戴設備到消費電子、工業電子以及白色家電,Atmel公司近日在ARM技術大會上宣佈,將與ARM就物聯網(IoT)mbed設備平臺開展合作
ARM推物聯網平台及OS 加速萬物互連 (2014.10.12)
物聯網帶來萬物互聯、機器對機器、智慧控制、數據採集、智慧系統等各種新的可能性,同時也讓許多個人、新創公司或各大企業開始發展各種創新產品,以獲得消費者的青睞,這也意味著物聯網是一個巨大的顛覆性市場
穿戴式、物聯網標準及平台紛起 (2014.07.16)
六月份連續三個重頭戲COMPUTEX、WWDC、Google I/O下來,很明顯的資通訊產業的新市場在穿戴式(Wearable)與物聯網(IoT)。 為了加速拓展市場,各組織、業者均積極佈局,例如Atmel、Dell、Intel、Broadcom等加入Open Interconnect Consortium(簡稱OIC),而LG、TP-Link、Cisco、Microsoft等則加入Allseen,Allseen是以Qualcomm提出的AllJoyn為基礎所發展
軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新 (2014.04.16)
隨著2014年穿戴式裝置進入市場,物聯網的市場規模也正快速地在擴大,根據產業預估,2020年將會有500億台的連網裝置。ARM認為,物聯網不僅可以帶來新的商機,透過裝置的互相連結也讓一些工作更有效率的執行,例如將更節省能源的利用
意法正式加入ARM MBED專案 (2014.01.07)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣佈,意法半導體正式加入ARM mbed 專案。未來開發者將可以在以ARM Cortex-M系列處理器為基礎的STM32微控制器系列產品進行開發的同時,自由取得mbed軟體、開發工具及網路合作平台,實現打造新一代智慧型電子產品的願景
意法正式加入ARM mbed專案 (2013.12.24)
ARM日前與意法半導體(ST)共同宣布,ST已正式加入ARM mbed專案,未來開發者將可以在以ARM Cortex-M系列處理器為基礎的ST STM32微控制器系列產品進行開發的同時,自由取得mbed軟體、開發工具及網路合作平台,實現打造新一代智慧型電子產品的願景
專為開發原型而生:mbed平台 (2013.03.28)
微控制器的功能越來越多,靈活性更高,而且價錢亦越多越便宜,但製造產品原型仍然是一個難題。但有適合的工具,這也不是什麼大不了的事情,NXP推出的MBED 就是一套專為開發原型而設的工具


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8 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
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