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日本EEJA開發出開拓創新型直接圖案形成電鍍技術 (2017.06.06)
開拓下一代電子工程可能性的創新型直接圖案形成電鍍技術，不僅克服了既有的金屬油墨的課題，還能在攝氏100度以下的低溫製程中進行低電阻配線，並且實現了對PET薄膜及玻璃等種類廣泛的材料在無需真空及光阻下的直接微細配線成形
傳復營無望 奇夢達正出清生產設備 (2009.07.14)
外電消息報導，奇夢達的破產管理人日前已指定Macquarie Electronics，轉售其位在德國德累斯頓工廠的300mm晶圓設備。 據報導，截至目前，奇夢達的部分土地已被賣出，包含德累斯頓的光掩膜中心，接下來也將會處理各種半導體生產設備
KLA-Tencor延伸WPI技術優勢至所有類型光罩 (2008.10.20)
KLA-Tencor推出最新「晶圓平面光罩檢測 (Wafer Plane Inspection，WPI)」技術中，晶粒至資料庫 (die-to-database) 的版本。WPI 技術可讓頂尖的邏輯及晶圓廠光罩製造商，在檢測光罩缺陷的過程中，同時評估這些缺陷是否可能印刷到晶圓上
KLA-Tencor新光罩檢測技術可執行多缺陷檢測 (2008.05.02)
KLA-Tencor公司推出最新光罩檢測技術，名為「晶圓平面光罩檢測（Wafer Plane Inspection，WPI）」。WPI不但能勝任對良率至關重要的32奈米光罩缺陷檢測，其運行速度也比先前的檢測系統的快40%，並且可能可以縮減檢測在整體光罩生產中所佔的時間
KLA-Tencor推出全新晶圓廠光罩檢測系統 (2008.03.18)
KLA-Tencor推出全新的光罩檢測系統TeraFab系列，協助晶圓廠以靈活的配置方式檢測入廠的光罩是否存在污染物，免除產能的降低與生產風險的增加。TeraFab系列提供三種基礎配置方式，滿足邏輯晶圓廠、記憶體晶圓廠及不同世代光罩各式各樣的檢測要求


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