帳號:
密碼:
相關物件共 6
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
實現超快速EV充電站 英飛凌CoolSiC十分鐘完成80%充電 (2020.07.17)
西班牙電源轉換集團Ingeteam與英飛凌科技攜手合作,打造超快速(superfast)電動車(EV)充電服務,讓客戶享有最佳體驗。Ingeteam所提供的INGEREV RAPID ST400轉換器的額定功率為400kW,內建採用EasyDUAL 2B封裝的CoolSiC MOSFET
盛齊SolarEdge先進HD-Wave太陽能逆變器 (2017.11.20)
盛齊綠能,盛達電業旗下子公司,為SolarEdge台灣主要代理商,引進SolarEdge最新HD-Wave單相逆變器,採用先進數字處理技術,縮減體積及重量,提升DC/AC轉換效率,提供12年保固,並包含延長保固20年選項
NEC成立西日本旗艦級的「NEC神戶資料中心」 (2016.05.31)
NEC日前於2016年4月21日成立了西日本旗艦級的「NEC神戶資料中心」。這棟全新的資料中心擁有優異的抗災特性,能因應地震、水災、停電、網路停擺等狀況,並活用了NEC的臉部辨識技術來進行門禁出入管理,並搭配監視攝影機、行動檢測技術來防止歹徒入侵,提供安全、安心的環境
電子致冷器的應用技巧與驅動電路 (2005.07.27)
隨著電子產品高速高密度化,如何將電子元件例如CPU、LD、LED、電阻、功率晶體產生的熱能迅速排除使電路維持正常運作,已經成為設計者必需考慮的重要課題,其中又以TE致冷器(Thermal Electric Cooler)成為常用的散熱手段之一
工研院電子所成功研發矽基板微型冷卻元件 (2004.10.28)
工研院電子所宣佈成功研發可應用於IC散熱的「矽基板微型冷卻元件」,該元件底板7mm×9mm、頂板4mm×9mm、元件高度1.5mm,操作溫差可達65℃、最大吸熱量3.2瓦特,為目前國內開發最小且可量產的熱電元件,面積比一元硬幣還小,未來將應用在高功率LED、光收發模組等高散熱需求的可攜式電子產品上
電子致冷器的應用技巧與驅動電路 (2004.02.05)
@內文:隨著電子產品高速高密度化,如何將電子元件例如CPU、LD、LED、電阻、功率晶體產生的熱能迅速排除使電路維持正常運作,已經成為設計者必需考慮的重要課題,其中又以TE致冷器(Thermal Electric Cooler)成為常用的散熱手段之一


  十大熱門新聞
1 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
2 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
3 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
4 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
5 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
6 台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
7 意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
8 凌華科技全新Mini-ITX主機板驅動邊緣AI與IoT創新
9 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
10 英飛凌推出新一代氮化鎵功率分立元件

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw