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勝創科技推出新一代小型數位記憶卡 (2003.08.22)
台灣記憶體模組製造商Kingmax勝創科技，於21日推出新一代的SD/MMC小型數位記憶卡，融合勝創科技在半導體的模組封裝技術與的PIP(Product In Package)專利封裝技術，突破傳統數位記憶卡在容量以及速度上的設計限制，滿足使用者追求完美數位享樂的夢想 |
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Kingmax推出「Color Module」 (2003.04.29)
Kingmax突破DRAM Module 製程上的技術瓶頸，投入眾多研發人力經過一年時間的反覆實驗與驗證，日前開發出全球第一條「Color Module」，此產品不但為記憶體模組商品注入彩色流行新趨勢，更引領個性化新潮流 |
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科勝訊廣播衛星前端晶片組突破二千萬套 (2003.02.11)
科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)日前宣佈達成新的里程碑，直接廣播衛星(DBS, Direct Broadcast Satellite)前端晶片組出貨量突破二千萬套，這些晶片組被廣泛使用在全球的機頂盒(STB, Set-Top Box)產品中 |
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DRAM模組 去年通路品牌表現佳 (2003.01.27)
根據國內最大資訊通路商聯強國際統計，去年DRAM模組內銷市場約為150萬條，通路品牌大獲全勝，聯強以市占率36%居冠、捷元則以14%居次，銷售量遠超過全球最大的金士頓 |
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勝創推出TinyBGA DDR400/333 Long-DIMM (2003.01.14)
勝創科技突破半導體工業刻板印象，以彩色封裝專利技術，全新開發出全球第一條〝炫彩記憶體模組〞，不但為記憶體商品注入彩色流行新趨勢，更引領記憶體模組個性化、色彩化的潮流，現階段銷售以亞太市場為主，進而擴展至全球各地區 |
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勝創SuperRAM系列產品問世 (2002.09.19)
勝創科技(Kingmax)於近期開始推出Kingmax SuperRAM系列產品，提供給不同客戶於價格及效能上更多的選擇，並以艷麗的酒紅色來彩繪PCB板，除了方便使用者辨識外，更讓消費者耳目一新，而其廣宣訴求更以「豐富您的人生，先從彩繪您的記憶體開始」 |
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DRAM封裝發展趨勢 (2002.08.05)
消費性及高階電子產品這兩大「沃土」，將是日後影響DRAM市場最主要關鍵，這兩類產品高速化與輕薄短小化的訴求，DRAM封裝技術也成為業界競爭的重要關鍵之一。 |
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Kingmax呼籲使用者認清原廠完整彩盒包裝 (2002.05.06)
極富盛名的國內知名記憶體模組商－勝創科技Kingmax，日前表示，該公司產品「TinyBGA記憶體模組」不但獲得全球國內外評測媒體一致的好評外，並為全球唯一榮獲四十餘高榮譽獎項的記憶體模組製造商 |
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Kingmax推出「TinyBGA DDR400 超頻模組」 (2002.04.15)
勝創科技（kingmax）推出「TinyBGA DDR400 超頻模組」，此產品測試結果佳評如潮，除了獲得國內外媒體網站一致推崇，更榮獲美國網站「Hardwarepub編輯推薦獎」，保證完全向下相容於VIA KT266A KT333、Sis 645、P4X266及Intel i845D平台，並平穩駕馭DDR400系統，成就超頻玩家無限馳騁的快感 |
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Kingmax台灣總代理「協泰國際」正式成立 (2002.01.02)
記憶體模組製造商Kingmax，近日宣佈將全線產品，委由於台灣區總代理商「協泰國際」於1月1日起正式營運代理，有鑒於過去Kingmax在模組品牌的經營上已有相當不錯的品牌形象及產品知名度 |
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勝創推出「1GB TinyBGA-Advanced伺服器專用模組」 (2001.12.08)
隨著網路科技的發展，需求大量視訊傳輸和資料儲存處理已成趨勢，Kingmax秉持於記憶體模組領域之專業技術，將技術門檻再次提高，推出「1GB TinyBGA-Advanced伺服器專用模組」，不但可適用於需高容量之高階電腦、更符合伺服器及工作站之需求，並為目前唯一可大量生產之模組製造商 |
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勝創推出「DDR333 TinyBGA極速版桌上型電腦專用記憶體模組」 (2001.11.13)
勝創科技在PC-133、DDR266成為主流架構雛型後，現在更將規格技術門檻提高，於13日推出「DDR333 TinyBGA極速版桌上型電腦專用記憶體模組」，該產品引用先進的TinyBGA顆粒封裝技術 |
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勝創推出TinyBGA超省電記憶體模組 (2001.09.11)
眾所周知的筆記型電腦(Notebook)、資訊家電(Information Appliance)、個人數位處理器(PDA)、可攜式行動上網等資訊產品，已開始朝輕、薄、短、小四大趨勢積極在發展，因此可以肯定的說未來幾乎所有的資訊產品勢必朝高效能、低耗電量以及散熱性佳的方向發展 |
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勝創「DDR300 TinyBGA狂飆版專用模組」 (2001.09.10)
國際知名記憶體模組製造商勝創科技，日前推出「DDR300 TinyBGA狂飆版電腦專用模組」，該產品引用先進的TinyBGA顆粒封裝技術，在傳輸速度及整體效能上，較傳統TSOP封裝方式更具競爭優勢，可廣泛應用在路由器、轉換器、桌上型及輕薄類筆記型電腦與資訊家電上 |
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中游的代理商及盤商大量拉貨 DRAM模組售價出現反彈 (2001.06.28)
近日DRAM模組零售市場需求不佳，頻頻降價，PC133規格128M容量的DRAM模組售價差點就跌破500元大關，但是27日卻因中游的代理商及盤商突然間大量拉貨，以至造成DRAM模組零售市場售價突然反彈回升，一般預料這波反彈趨勢可望持續到6月底，而實際漲價效應也將在2～3天後陸續反應至下游門市 |
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華騰展出覆晶封裝1Gb DRAM模組 (2001.06.05)
記憶體模組廠華騰國際昨(四)日於台北國際電腦展(Computex)中展出全球第一個採用覆晶封裝(Flip Chip)、容量可達一Gb動態隨機記憶體(DRAM)模組，第三季將出貨給廣達、仁寶等筆記型電腦代工業者，並搭配昇陽電腦的高階伺服器一同出貨 |
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勝創提高OEM比例加速庫存去化 (2001.05.26)
以往主打自有品牌的記憶體模組廠勝創科技，受到去年下半年開始個人電腦需求減緩影響，產品庫存情況嚴重，去年也出現大幅虧損情況，因此為了加速庫存去化，勝創決定於第二季開始調整產能配置，提高代工製造（ＯＥＭ）比重 |
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國內記憶體模組廠爭論封裝技術 (2001.05.10)
國內記憶體模組業者近來對模組封裝技術看法分歧，勝創科技、宇瞻科技日前皆相繼宣佈未來模組產品將採用閘球陣列封裝（ＢＧＡ）技術，也指出ＢＧＡ技術才能有效提升模組產品效能，但創見科技則表示目前ＢＧＡ封裝技術仍不成熟且成本過高，完全採用ＢＧＡ封裝產品可能會產生不穩定的品質 |
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勝創PC-150記憶體模組在大陸得獎 (2001.03.26)
國內知名記憶體模組勝創科技，其產品「 TinyBGA PC-150記憶體模組」榮獲中國大陸電腦報「編輯推薦獎」和北京市學生聯合會頒贈「蘭綬帶獎」，除此之外，勝創表示，其更分別於大陸及台灣市場 |
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勝創接獲SONY DRAM模組訂單 (2001.03.14)
利用自行研發的記憶體微細錫球陣列封裝(Tiny BGA)技術而在去年取得日本前三大記憶體模組廠訂單的勝創科技，昨日表示接獲日商新力(Sony)筆記型電腦動態存取記憶體(DRAM)模組訂單 |
