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Cadence發表業界首款小晶片和先進封裝3DIC平台 加速系統創新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布，正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台，為業界首個全面、高容量的3D-IC平台，將設計規劃、實現和系統分析，整合在單個且統一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台，可支援Cadence第三代3D-IC解決方案，通過熱完整性、功率和靜態時序分析能力，提供以系統級PPA表現，使之在單一小晶片(chiplets)中發揮效能 |
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彈性可擴充測試方法 將成為左右OTA測試成敗關鍵 (2020.01.06)
新一代5G主動式天線陣列裝置現在備有主動式波束賦形電子，可提供多種非線性RF元件，例如數位控制PA、LNA、相位移轉器與混合器。新的設計會以單一封裝整合多通道設定 |
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Littelfuse新電源半導體裝配工廠破土動工 (2019.07.16)
Littelfuse今日宣佈它最近在菲律賓利帕市的一家新的電源半導體組裝工廠破土動工。 這將是該公司在菲律賓的第三家製造工廠，它將致力於電源半導體模組的裝配和測試操作 |
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Brewer Science：先進封裝可解決現階段製程微縮挑戰 (2017.09.13)
今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置，其提供更多效能與功能，同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發，領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極限，從 7 奈米邁向 3 奈米 |
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IKEA + IDT = 無線充電智慧家具 (2015.10.13)
IDT公司宣布宜家家居（IKEA ）其家具及家居飾品選擇嵌入IDT的無線電源發射器，以方便為具有無線充電功能的攜帶型設備充電。I包括邊桌和檯燈等IKEA新產品整合了 IDT 的P9030電磁感應發射器，而這些產品即將在北美和歐洲上市 |
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NANIUM提升的eWLB技術，提高產品可靠性 (2013.11.05)
歐洲最大的外包半導體組裝與測試(OSAT) 服務供應商NANIUM S.A.今日宣佈為其扇出晶圓級封裝(FOWLP) 技術——即內嵌式晶圓級球柵陣列(eWLB) ——引入一項改進的絕緣材料和製程解決方案 |
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新加坡採訪特別報導 (2008.10.15)
為了讓台灣的人民更了解新加坡，尤其是身處電子產業的從業人士能有興趣至新加坡工作，新加坡的官方徵才機構聯繫新加坡（Contact Singapore）特邀了HOPENET在內的數家台灣媒體，親身至新加坡做一趟深度的訪查，從政府政策、產業實況、教育文化及當地的生活環境等各層面，全方位來了解真正的新加坡 |
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IR委任Oleg Khaykin為新總裁及CEO (2008.02.15)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）宣布挑選出Oleg Khaykin為新任總裁及CEO。Khaykin先生將於2008年3月1日正式履新，並接替由2007年8月30日起出任代理CEO的Donald Dancer |
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DEK指組裝廠每5年需進行一次徹底的技術改革 (2006.03.05)
DEK公司已為未來擘畫出一幅願景，認為晶圓級精度、6標準差可重複性和首次印刷良率將成為下一代SMT網版印刷與半導體組裝製程必需的基本功能。DEK執行長 John Hartner表示：「組裝廠商如缺乏以上任何一項能力，都不可能在商業上獲得成功 |
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IR組裝及測試製造大陸廠舉行奠基儀式 (2003.10.30)
國際整流器公司（IR）新的組裝及測試製造廠今天在中國大陸西安市舉行奠基儀式。IR表示，新廠可望在2005年初正式投產，專門負責生產主要的功率管理元件，以滿足全球對電源裝置、馬達控制、個人電腦和多元化消費電子產品不斷增長的需求 |
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2003全球半導體封裝市場 成長性看好 (2002.12.31)
據市調機構Gartner Dataquest的最新報告，全球半導體封裝市場2002年將有7％的成長率，市場規模可達267億美元，2003年更可望出現10.5％的成長，規模達296億美元。
在整體封裝市場中，2002年半導體組裝與測試服務（SATS）市況已有復甦跡象，預估銷售額可達82億美元，較2001年的71 |
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日半導體廠改變戰術 (2002.06.06)
日本國內半導體廠商將大幅擴大在中國大陸裝配半導體，東芝計劃兩年後將中國大陸的半導體生產組裝能力增加至現今的十倍；三菱電機則計劃在2003年度，將其在大陸半導體組裝能力增加至目前的兩倍 |
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美商安可宣佈完成Citizen Watch組裝部併購計劃 (2002.05.22)
美商安可科技公司(Amkor Technology) 宣佈其有關Citizen Watch Co., Ltd半導體組裝的併購計劃已完成。這項計劃已於2002年1月24日公佈，計劃詳情將不會公開，然而此次計劃安可將需向Citizen繳付一定金額，下年度將按營業額狀況決定額外繳付之金額 |
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ALPHA與科勝訊無線通訊部門合併 (2001.12.20)
全球通訊晶片領導商科勝訊系統於20日宣佈旗下無線通訊部門與Alpha公司合併，並簽屬一份最終協議，成立一家目標鎖定於行動通訊應用市場之公司，專門經營射頻(RF)與完整半導體系統解決方案 |
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飛利浦半導體與美商安可科技達成技術交流協議 (2001.09.03)
飛利浦半導體以及美商安可科技股份有限公司(AMKR)宣佈簽訂協議，內容涉及不同層面的技術交流、共同開發技術和直接拓展業務。
根據協議內容，雙方會共同享用知識產權、處理過程的資料和已註冊或正處理註冊的商標技術，這些技術早已在業內重點市場廣被應用 |
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美商安可科技完成兩項在台併購協議 (2001.06.21)
美商安可科技(Amkor Technology)已正式簽署在台灣併購兩家半導體組裝及測試廠房的合約，加快了進入台灣半導體市場的步伐。根據早前公佈，美商安可正式併購台宏半導體(TSTC)和上寶半導體(SSC)，有關行動預計於數週內完成 |
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美商Amkor宣佈併購台宏與上寶兩家半導體組裝及測試廠 (2001.03.09)
Amkor Technology宣佈併購台灣兩家實力雄厚的半導體組裝及測試企業，以支持台灣急速發展的半導體市場。根據計劃，Amkor Technology將分別併購台宏半導體和上寶半導體。併購雙方已簽訂協議書，並預計本年四月達成最後決議階段 |
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Amkor和東芝合營計劃已進入最後階段 (2000.12.20)
Amkor Technology, Inc.與東芝集團旗下的半導體產業於日本成立承包半導體組裝和測試服務合營廠房的合作協議已進入最後階段。
新合營企業定名為Amkor Iwate Co. Ltd，與位於日本北上市附近的岩手縣東芝電子公司同址 |
