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SEMI：2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10)
有別於一般人想像中，近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧（AI）話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%，SEMI國際半導體產業協會也在今（10）日發表「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出 |
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受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正 (2024.04.09)
基於近年來IT科技改變了人類的生活方式，影響著整個社會和文明的發展，而積體電路則在其中扮演著至關重要的角色。依經濟部最新統計，台灣積體電路業歷經2023年產值年減12.9%後，今年則受惠於高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）需求，期望先由IC設計產業帶頭，引領晶圓代工、DRAM等產業轉正 |
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ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性 (2024.02.23)
ADI宣佈已與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)達成協議，由台積公司在日本熊本縣的控股製造子公司—日本先進半導體製造公司(JASM)提供長期晶片產能供應。
基於ADI與台積公司長達超過30年的合作關係 |
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行政院重啟科技顧問會議 擘劃半導體 x AI、淨零科技10年前景 (2023.12.13)
面對當前人工智慧（AI）與淨零減碳潮流，行政院於今（13）日假華南銀行國際會議中心為期3日，重啟睽違12年的科技顧問會議，經先期研析後，首日即擇定對於台灣未來產業經濟、國際合作 |
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NXP攜手台積電 推出16奈米車用嵌入式MRAM (2023.05.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布與台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）合作，推出業界首款採用16奈米（nm）鰭式場效電晶體（FinFET）技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體（Magnetic Random Access Memory；MRAM） |
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2020年製造業Q4產值年成長2.54% 揮別連續7季負成長 (2021.03.02)
即使近期全球COVID-19疫情再度升溫，但資訊電子產業在我國半導體競爭優勢及遠距商機帶動下持續成長；加上國際原物料價格調漲、投資動能漸次回溫、車市轉趨活絡，激勵金屬機電產業產值揚升 |
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VLSI Design/CAD研討會 ADI以客製感測模組揭櫫AIoT未來 (2020.09.01)
由Analog Devices, Inc.(ADI)、安馳科技與一元素科技參與贊助之「第31屆超大型積體電路暨計算機輔助設計研討會」（2020 VLSI Design/CAD Symposium）於日前圓滿舉行。本屆大會以「Resurgence of VLSI Design/CAD」為主題，聚焦物聯網、5G通訊等最新技術與應用 |
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恩智浦新一代高效能汽車平台 採用台積電5奈米製程 (2020.06.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）和台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）今(12)日宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統 |
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台積電與交大聯手突破大面積單晶技術 成果首登《自然》期刊 (2020.03.17)
在科技部「尖端晶體材料開發及製作計畫」支持下，交通大學(交大)的研究團隊與台積電合作組成的聯合研究團隊，在共同進行單原子層氮化硼的合成技術上有重大突破，成功開發出大面積晶圓尺寸的單晶氮化硼之成長技術，未來將有機會應用在先進邏輯製程技術，研究成果於今年(2020) 3月榮登於全球頂尖學術期刊《自然》（Nature） |
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5G時代與AI邊緣運算結合 倍速實現智慧製造 (2020.03.03)
當5G加上AI邊緣運算，對於工業互聯網中的智慧製造將產生顯著的影響。 |
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「半導體晶片無所不在」特展於國資圖開展 (2019.11.05)
我們每天所居住的生活環境，生活周遭所接觸到的3C物品，裡面都有半導體晶片在控制，這項科技的發明深深改變了人類生活的腳步。由國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）策劃的「半導體晶片無所不在－智慧生活的想像更是無限可能」特展 |
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美光任命徐國晉為企業副總裁暨台灣美光董事長 (2019.10.09)
美光科技今日宣布由徐國晉出任美光企業副總裁暨台灣美光董事長，管理美光在台三家子公司，包括台灣美光記憶體、台灣美光晶圓及台灣美光半導體；並領導美光高量產的DRAM卓越中心，致力在人工智慧、機器學習等新興記憶體應用領域尋求突破 |
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Arm實體IP用於台積電22奈米ULP/ULL 最佳化主流行動與物聯網SoC (2018.05.04)
Arm宣布旗下Arm Artisan實體IP將使用在台灣積體電路製造股份有限公司針對基於Arm架構的SoC開發的22奈米超低功耗(ultra-low power ；ULP)與超低漏電(ultra-low leakage； ULL)平台，台積電22奈米ULP/ULL針對主流行動與物聯網裝置進行最佳化，不僅提昇基於Arm架構的SoC效能，與台積電前一代28奈米HPC+平台相比，更顯著降低功耗及晶片面積 |
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湯森路透公佈全球科技公司100強 台積電排名第七 (2018.01.17)
湯森路透 (Thomson Reuters)日前公佈入選其首個全球科技領導者前100強 (Top 100 Global Technology Leaders) 排行榜的全球前100名科技公司，上榜的均為業內在營運上最為完善、財務上最為成功的科技企業 |
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張忠謀宣佈明年6月退休；台積電將進入雙首長時代 (2017.10.02)
台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）張忠謀董事長，今天宣佈將自2018年6月退休，且將不續任董事，且不參與任何管理職務。同時，台積電也宣布，張忠謀退休後，台積電將採雙首長平行領導制度，由共同執行長劉德音擔任董事長，另一位共同執行長魏哲家將擔任總裁，由兩位共同管理 |
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104年晶圓代工產值增9.7% 帶動IC產業續登高峰 (2016.01.26)
台灣積體電路產業憑藉著優質的高階製程技術，近幾年產值迭創新高，103年產值更突破兆元大關，達1兆1,021億元續創佳績，104年上半年仍延續上年榮景，較上年同期增加23.9%，惟下半年因全球經濟復甦力道疲弱，尤其新興市場需求明顯下降，嚴重抑制終端消費性電子產品銷售成長動能，加上國際競爭激烈而轉呈衰退7 |
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積極創新 台積電獲2013百大創新機構殊榮 (2013.11.04)
情報資訊供應商湯森路透（Thomson Reuters）旗下的智權與科學（IP & Science）事業群公布2013年全球百大創新機構（2013 Top 100 Global Innovators）獲獎名單。台積電（TSMC）獲選為全球百大創新的機構之一 |
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記憶體界年度盛會 「GSA MEMORY+ CONFERENCE」10/31在台北晶華 (2013.10.17)
GSA Memory+ Conference Taiwan即將於10月31日星期四在台北晶華酒店隆重登場。今年將以「記憶體驅動未來系統應用」為主軸探討相關議題。
本次論壇邀請到許多重量級嘉賓，開幕致詞GSA總裁Jodi Shelton女士、GSA Memory+ Conference Organizing Committee主席暨旺宏電子 (Macronix International Co |
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工研院40週年院慶 馬總統肯定工研院產業貢獻 (2013.07.08)
工研院今(7/5)歡度40週年院慶，馬總統親臨祝賀並肯定工研院40年來對國家與產業的貢獻，同時也親自頒授第二屆工研院院士獎章給廣達電腦公司創辦人暨董事長林百里、旺 |
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台積電：雙核心ARM Cortex A9處理器已可量產 (2012.05.09)
台灣積體電路製造公司(TSMC)，是世界上最大的專業級晶圓代工廠，他們擁有全球最先進的製造技術與設備。他們5月3日宣布，已經有能力製造雙核心Cortex-A9處理器，常態下其主頻時脈不低於3.1 GHz |
