 |
MIPS：RISC-V具備開放性與靈活性 滿足ADAS運算高度需求 (2024.11.22)
隨著汽車技術的迅速發展，ADAS（先進駕駛輔助系統）和自動駕駛對高效能運算需求激增，促使 MIPS 積極投入 RISC-V 架構的開發。MIPS 執行長 Sameer Wasson 在接受採訪時表示，MIPS 選擇 RISC-V 作為核心架構，正是基於其開放性及靈活性 |
|
美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s，適用於各種先進伺服器平台，該產品採用美光的 1β 技術，相比其他 3DS直通矽晶穿孔（TSV）堆疊的產品，位元密度提升超過 45%，能源效率提升 22%，延遲則降低 16% |
|
凌華IMB-M47 ATX主機板適用於高效能工業邊緣應用 (2023.11.30)
凌華科技（ADLINK）推出新產品工業級ATX主機板IMB-M47，支援第12與13代Intel Corei9/i7/i5/i3 處理器。IMB-M47工業級ATX主機板配備多樣 I/O 與擴充連接埠，包括可同步操作的獨立顯示器、USB 3 |
|
美光推出128GB DDR5 RDIMM記憶體 為生成式AI應用提供更佳解 (2023.11.27)
美光科技，宣布推出128GB DDR5 RDIMM 記憶體，採用 32Gb 單片晶粒，以高達 8,000 MT/s 的同類最佳效能支援當前和未來的資料中心工作負載。此款大容量高速記憶體模組專為滿足資料中心和雲端環境中各種關鍵應用的效能及資料處理需求所設計，包含人工智慧（AI）、記憶體資料庫（IMDBs）、高效處理多執行緒及多核心運算工作負載等 |
|
聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
 |
高速數據傳輸方興未艾 NVMe打造現代化儲存新體驗 (2023.10.22)
現階段NVMe的發展非常普及，不斷推動著儲存技術的進步和發展。
NVMe的優勢在於其平行架構，能夠容許更多指令同時執行。
在提升數位轉型與現代化資料體驗方面也極為關鍵 |
|
英特爾發布第14代桌上型處理器 提供更佳超頻能力 (2023.10.17)
英特爾發布全新Intel Core第14代桌上型處理器系列，由Intel Core i9-14900K領銜，全新Intel Core第14代系列包括六款不鎖頻的桌上型處理器，最高達24核心和32執行緒，以及高達6 GHz的時脈 |
|
系統技術協同優化 突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25)
本文內容說明系統技術協同優化（STCO）如何輔助設計技術協同優化（DTCO）來面對這些設計需求。 |
|
[COMPUTEX] 全面運算解決方案將實現以Arm建構的行動未來 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面運算解決方案（TCS23），它將成為最重要的行動運算平台，為智慧手機提供優質解決方案。TCS23 透過一整套針對特定工作負載而設計與優化的最新 IP，而這些IP可成為一個完整系統，無縫地協同工作，以滿足使用者對行動體驗與日俱增的需求 |
|
Ansys加入台積電OIP雲端聯盟 確保多物理分析雲端安全 (2023.05.02)
Ansys今日宣布，加入台積電開放創新平臺 (Open Innovation Platform, OIP) 雲端聯盟，將為共同客戶採用全分散式的工作流程更加容易。透過推動 Ansys 多物理學解決方案與台積電的技術支援，客戶將輕易地與主要的雲端運算供應商合作，獲得更快的運算速度與彈性運算所帶來的優勢 |
|
凌華推出IMB-M47H ATX主機板 提供可擴充邊緣AI解決方案 (2023.04.12)
凌華科技宣布推出全新IMB-M47H工業級ATX主機板，搭載第12/13代Intel Core i9/i7/i5/i3、Pentium與Celeron處理器。IMB-M47H ATX主機板提供可擴充的高效運算能力，可支援三個獨立顯示器、外部USB、2.5GbE乙太網卡、高性能擴充卡，可處理智慧製造、5G製造、半導體製造和機器視覺應用中的複雜任務 |
|
CEVA推出高效DSP架構滿足5G-Advanced大規模計算需求 (2023.03.06)
CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架構，為迄今效率最高的CEVA-XC20架構。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多執行緒大規模計算技術，旨在應對智慧手機、高端增強行動寬頻（eMBB）裝置，例如固定無線接入和工業終端，以及一系列蜂巢式基礎設施裝置等廣泛多樣用例中的下一代5G-Advanced工作負載 |
|
英特爾新款Xeon工作站處理器問世 可提升效能並擴展平台功能 (2023.02.18)
英特爾推出全新Intel Xeon W-3400和Intel Xeon W-2400桌上型工作站處理器（代號Sapphire Rapids），其中Intel Xeon w9-3495X更是英特爾設計過最為強大的桌上型工作站處理器。這些新一代的Xeon處理器針對專業創作者設計，為媒體和娛樂、工程和資料科學專業人士提供龐大效能 |
|
NVIDIA與英特爾重新定義工作站 釋放專業人士創造力 (2023.02.16)
AI擴增的應用程式、逼真的渲染、模擬及其他技術正協助專業人員以比以往更快的速度從多應用程序的工作流程中取得關鍵業務成果。若要執行這些資料密集、複雜的工作流程，以及與分散各地的團隊共用資料與協同合作，就需要配備高端CPU、GPU以及進階網路的工作站 |
|
IAR Systems支援工業級PX5 RTOS 提高裝置安全及防護能力 (2023.02.01)
IAR Systems宣布針對近期發表之全新即時作業系統PX5 RTOS提供完整支援。工業級PX5 RTOS為先進的第五代即時作業系統，針對最精細與發展成熟的嵌入式應用而量身打造。PX5 RTOS不僅協助嵌入式系統開發人員管理多執行緒應用程式的即時排程任務，還能提高嵌入式裝置的品質、安全及防護能力 |
|
安勤佈署物聯網市場推新品 兼具強悍續航力與快速回應力 (2023.01.09)
在Markets & Markets預測報告中指出，全球物聯網市場從2021年的3000億美元，至2026年預測有望達到6505億美元，年均複合增長率為16.7%，極低操作與待機功耗、高速連接、和更佳的大量資料分析處理能力等要求，被視為物聯網市場迫切關注的決戰要素 |
|
聯發科發佈天璣9200旗艦晶片 率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08)
聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網，推動全球行動體驗升級 |
|
AMD攜手ECARX 為電動車打造數位座艙車載運算平台 (2022.08.05)
AMD宣佈與億咖通科技（ECARX）達成策略合作。雙方將協力打造一款用於新一代電動車（EV）的車載運算平台，預計將於2023年底量產，並在全球推出。
億咖通科技的數位座艙將是首款採用AMD Ryzen V2000嵌入式處理器和AMD Radeon RX 6000系列顯示卡，並同時結合億咖通科技硬體與軟體的車載平台 |
|
安勤發表3.5吋單板電腦ECM-TGUC 實現嵌入式領域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤發表搭載第11代Intel Core SoC處理器的嵌入式單板電腦ECM-TGUC，專為智慧物聯網所打造，以最低功耗實現最佳性能，為具成本效益的理想解決方案，ECM-TGUC運用廣泛，可協助系統開發商建構工業自動化、交通、零售、醫療照護，及實現智慧物聯網創新，更結合AI加速功能，能精準處理運算複雜且高工作負載等之應用 |
|
康佳特推出高性能被動散熱電腦模組 降低成本並提升可靠性 (2022.06.28)
德國康佳特（congatec）推出七款更低功耗且搭載第12代Intel Core IOTG移動處理器（代號Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模組。
採用最新的Intel混合架構，具備性能核（P-core）與能效核（E-core）；其BGA封裝的處理器基礎能耗僅為15至28W，這使得工程師能夠將它們用於完全被動散熱的嵌入式和邊緣計算平臺 |
