帳號:
密碼:
相關物件共 732
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型 (2024.12.02)
VSAT正處於快速發展階段,其價值在於提供靈活高效的衛星通訊。 VSAT的發展不僅依賴於單一技術突破,更需要多方面的協同創新。 然而,VSAT發展仍面臨設備成本高昂、頻譜資源緊張及競爭壓力等挑戰
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計 (2024.11.28)
半導體製造商ROHM生產的SoC用PMIC,獲總部位於韓國的Fabless車載半導體設計公司Telechips的新世代座艙用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等電源參考設計採用。該參考設計預定運用於歐洲汽車製造商的駕駛座艙,並計畫於2025年開始量產
貿澤開售TI新款車用乙太網路實體層收發器DP83TG721-Q1 (2024.11.18)
全球電子元件代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布即日起供應Texas Instruments (TI) 全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太網路實體層收發器。 這款符合IEEE 802.3bp和Open Alliance標準的收發器,可透過單絞線纜線進行資料傳輸,適用於車用資訊娛樂系統、ADAS、LiDAR和RADAR等應用
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型 (2024.10.15)
隨著現代駕駛體驗需要更多的電子設備,改善汽車性能和效率的加速需求推動48V技術的創新和投資,新興的動力標準有望推動汽車功能的進展,為加速採用48V系統需要採取模組化設計、敏捷方法及產業合作,並降低成本和複雜性
AMD為ADAS系統及數位座艙推出低成本小尺寸車規FPGA (2024.09.23)
在汽車感測器和數位座艙中,尺寸更小的晶片元件越來越盛行。根據市場研究機構Yole Intelligence的資料,ADAS攝影機市場規模在2023年估計為20億美元,預計到2029年將增長至27億美元
意法半導體40V工業級和汽車級線性穩壓器兼具效能與設計靈活性 (2024.08.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)的LDH40和LDQ40工業級和車規穩壓器,在最低3.3V的輸入電壓下即可啟動,操作電壓最高可達40V,具備低靜態電流。LDH40的輸出電流高達 200mA,且僅單一型號,輸出電壓在1.2V至22V之間可供調整
Diodes新款10Gbps符合車規的主動交叉多工器可簡化智慧座艙連接功能 (2024.08.22)
Diodes公司的10Gbps 6:4 主動交叉多工器PI3DPX1225Q符合汽車規格,搭載線性ReDriver訊號調節器,透過USB Type-C接頭切換USB 3.2和DisplayPort 2.1訊號,這款小尺寸元件為智慧座艙和後座娛樂系統提供低延遲、高訊號完整性的連接功能
ROHM與芯馳科技合作開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.08.19)
ROHM與芯馳科技,針對智慧座艙聯合開發出參考設計「REF66004」。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC「X9M」和「X9E」產品,其中配備了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品
康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器 (2024.07.16)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特,推出搭載恩智浦(NXP)i.MX 95處理器的高性能電腦模組(COM),擴展基於低功耗NXP i. MX Arm處理器的模組產品組合。客戶將受益於標準模組的可擴展性和可靠的升級路徑,以滿足現有和新能效邊緣 AI 應用的高安全性要求
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場 (2024.07.12)
根據Counterpoint研究,預計在2020年至2030年間將以13%的複合年增長率增長,汽車NAD模組出貨量將2030年超過7億台。 針對互聯汽車預測增長,Counterpoint Research研究分析師Subhadip Roy表示,現在正進入了汽車2
解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY (2024.07.04)
隨著汽車行業的快速發展,車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準,專為汽車應用設計的高速串列器-解串器(SerDes)實體層介面,正逐漸成為車載通信領域的明星技術
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化,記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展,也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台,來提供更加完善的解決方案
工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板 (2024.06.26)
因應全球永續發展和碳中和的趨勢,工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會,舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」,共同宣示推動印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)產業的綠色轉型
恩智浦SAF9xxx音訊DSP提升AI音訊處理功能 (2024.06.24)
為了滿足軟體定義汽車(software-defined vehicle;SDV)對AI音訊功能不斷增長的需求,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)新推出音訊數位訊號處理(Digital Signal Processing;DSP)解決方案SAF9xxx系列,為車載資訊娛樂系統引入多項人工智慧(AI)音訊功能,顯著提升汽車音訊處理技術能力
2024博世科技日成就生活之美 用軟體科技帶動各領域創新 (2024.06.21)
迎接數位轉型時代,博世集團既立足於程式設計的主場優勢,並積極拓展其軟體和服務業務,期望在2030年前軟體相關營收可達數十億歐元。近日博世集團執行長Stefan Hartung博士也在德國雷寧根(Renningen, Germany)舉辦的2024博世科技日(Bosch Tech Day)的活動上表示:「博世成為軟體公司已經有一段時間了
VicOne與ASRG聯手提供情報網 制定全球汽車產業安全標準 (2024.06.12)
基於現今全球連網汽車普及,造成汽車生態系統複雜度及漏洞大幅增加。VicOne和汽車安全研究集團(ASRG)今(12)日則在慕尼黑BMW世界舉行的Auto-ISAC歐洲網路安全峰會上,宣布雙方將緊密合作結合並優化CVE資料庫,以提供涵蓋最全面的威脅情報,方便汽車產業決策者輕鬆使用,協助發現與修復車輛網路安全漏洞
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。
產官合推萬輛台製乘用車上路 引領電動車產業鏈前行 (2024.05.29)
迎接2024年傳統車廠朝電動車產業轉型,經濟部也積極帶動台廠自製電動車產業鏈,包括已分別輔導電動乘用車(LUXGEN n7)和商用車(中華E300)量產上市販售。而地方政府環保局也與車廠合作,投入電動資源回收車試運行,帶給民眾更好的生活體驗,預期今年將上看萬輛台製電動乘用車上路
6G是否將引領製造業的革命? (2024.05.29)
6G以更快的速度、更低的延遲和更大的容量超越 5G,使無數應用受益,特別是製造業。對於透過 Wi-Fi 達到高效率運作的工廠而言,將整個製造運作的通訊基礎設施升級到 6G,將是一次不可錯過的製造模式轉變


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
3 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
6 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
7 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
8 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
9 台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
10 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw