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Arm DevSummit 2020開放報名 暢談5G與物聯網科技動態 (2020.09.29)
Arm DevSummit 2020專為軟體、硬體開發專家和工程領域專家與產業菁英舉辦，Arm宣布，該全新會議將於11月4日~5日於線上舉行。Arm DevSummit 2020是為軟體、硬體工程師所設計的線上活動體驗 |
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物聯網智造基地Hub北中南陸續開通 串聯在地智造能量 (2019.04.08)
為串連台灣產、學、研跨界物聯智造能量，並帶動晶片設計與半導體科技產業，在經濟部工業局的指導下，資策會執行「產學研生態鏈結物聯網智造基地計畫」，於北/中/南設立「物聯網智造基地Hub」，串聯在地能量 |
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工研院：聯網情境與資料分析為IoT公司需注重的經營方向 (2018.10.12)
根據Harbor Research的調查，2020年將有100億個以上的連網物體，潛藏商機超過1兆美元。為促進國內外的新創物聯網產業發展，工研院舉辦「物聯網晶片化整合服務新創國際論壇」 |
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下世代「透明」及「外摺式」互動顯示科技 盡在「Touch Taiwan 2018 工研館」 (2018.08.29)
此次工研院於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中，以「迎向下世代顯示新應用」為主題，展出15項創新技術，透過情境式互動體驗，展現工研院於經濟部技術處支持下，在5+2產業創新政策中「亞洲．矽谷」與「晶片設計與半導體」之研發成果 |
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工研院在Touch Taiwan展出「透明」及「外摺式」互動顯示科技 (2018.08.28)
工研院將於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中，以「迎向下世代顯示新應用」為主題，展出15項創新技術，透過情境式互動體驗，展現工研院於經濟部技術處支持下，在5+2產業創新政策中「亞洲．矽谷」與「晶片設計與半導體」之研發成果 |
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[COMPUTEX]工研院物聯網晶片化整合服務 展出多樣方案 (2018.06.08)
工研院在經濟部工業局的支持下，執行「物聯網晶片化整合服務計畫」，並於COMPUTEX InnoVEX 專區中展出多項具有創意又充滿潛力的物聯網應用方案，希望吸引並協助有好點子的製造者與新創公司，將物聯網創意方案落實化成營運商機 |
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工業局攜手台灣產業鏈 打造北中南IoT智造基地 (2018.05.11)
經濟部工業局為精斂國內產、學、研跨界業者之智慧物聯與製造能量，並進一步帶動國內晶片設計與半導體科技產業，由資策會規劃，串連在地能量並設立北/中/南物聯網智造基地Hub，5月10日於digiBlock Taipei台北數位產業園區舉辦「北部物聯網智造基地暨智造服務團」成立大會 |
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產官學聯手成立「北部物聯網智造基地暨智造服務團」 (2018.04.30)
經濟部工業局為帶動國內晶片設計與半導體產業於創新物聯領域之發展，委託財團法人資訊工業策進會規劃「北部物聯網智造基地」，並邀集產學專家籌組「智造服務團」，企盼藉此串接產學資源，打造由內而外MiT之創新物聯產品 |
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台積與PMC-Sierra合作開發高整合系統單晶片 (2001.12.22)
台積公司與美商PMC-Sierra公司20日宣佈利用先進的0.13微米製程技術，共同發展系統單晶片（SoC）產品。此次PMC-Sierra的寬頻半導體（broadband semiconductors）系統單晶片元件，集結了多項高階技術，採用互補金氧半導體（CMOS）製程技術，能於單一晶片上支援多層式3 |
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半導體第三季晶片設備銷售額下跌 (2001.11.29)
國際半導體設備及材料協會（SEMI）27日公布的最新統計顯示，台灣、歐洲和南韓等國家今年第三季晶片設備銷售額下跌。SEMI表示，第三季全球半導體設備銷售額較上一季下跌20.2%，總額為56.3億美元；若和2000年第三季相比，衰退幅度更高達55.6% |
