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AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題 (2024.12.02)
本場次講座邀請到智齡科技公共事業部總經理周侑德，分享該公司如何打造以人為本打造長照、日照及居服管理解決方案，優化AI應用軟硬體技術加值，並進一步構建多元且開放的智慧照護生態圈 |
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勤業眾信攜手資策會數位創新方案 助製造業邁向智慧低碳新紀元 (2024.10.21)
在全球氣候變遷問題日益嚴重的情勢下，製造業面臨的減碳挑戰日益迫切，財團法人資訊工業策進會（資策會）與勤業眾信風險管理諮詢公司日前也於高雄共同舉辦「邁向淨零：製造業減碳實務交流會」，深入探討全球淨零碳排趨勢及具體減碳實務 |
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智原科技利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務 (2024.10.08)
智原科技正擴大使用Ansys技術，以增強其開發多晶片2.5D/3D-IC先進設計的能力，這對於人工智慧(AI)、物聯網和5G應用至關重要。在Ansys的支援下，智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項，以獲得更創新的產品 |
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算力即國力 國科會TTA積極推動主權AI (2024.09.24)
全球各國正積極推動主權AI發展，以鞏固國家AI戰略資產。為此，國科會臺灣科技新創基地（TTA）南部據點於今日舉辦「AI主權時代：共創算力未來」座談暨媒合交流會。本次活動邀請到國家實驗研究院國家高速網路與計算中心主任張朝亮、日商優必達台灣有限公司企業發展副總經理謝啟耀、臺南大學資訊工程系教授李健興 |
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國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙 (2024.09.24)
進入生成式AI算力即國力時代，各國無不積極推動主權AI發展。由國科會成立的台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena South, TTA）南部據點今（24）日也舉辦「AI主權時代：共創算力未來」座談暨媒合交流會，針對如何透過算力與AI技術自主打造數位主權深度座談 |
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AI高齡照護的技術&市場 (2024.09.06)
2025年台灣即將邁入超高齡社會，預期帶動健康福祉產業產值突破3,000億元，結合智慧科技打造整合型健康照護已成為趨勢，如何妥善運用先進技術提供更高效且精準的連續性照顧服務，加以改善高齡者的生活品質，也成為眾人關注的議題 |
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科技如何解決高齡照護？服務模式怎麼做？【東西講座】AI高齡照護的技術&市場 (2024.09.02)
2025年台灣即將邁入超高齡社會，預期帶動健康福祉產業產值突破3,000億元，結合智慧科技打造整合型健康照護已成為趨勢，如何妥善運用先進技術提供更高效且精準的連續性照顧服務，加以改善高齡者的生活品質，也成為眾人關注的議題 |
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HyperG與越南VIETCONNECT合作 拓展資安新南向商機 (2024.07.29)
數位轉型已然是全球顯學，當企業大規模投資IT布局的同時，也面臨著資安的挑戰。橘子集團旗下果核數位子公司「HyperG核智安全科技」的行動裝置資安防護產品appGuard擁有國際資安準則Common Criteria EAL2等級認證，提供原始碼完整加密、防止記憶體偵錯、完整性校驗、敏感性資料加密等4大功能 |
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智齡科技募資達6.2億 ITIC、台日基金領投B輪 (2024.07.15)
2025年台灣邁入超高齡社會，預期帶動健康福祉產業產值突破3,000億元。近年有不少公司投入健康及醫療新創，智齡科技宣布成功完成B輪新台幣2.5億元募資，總募資金額達到新台幣6.2億元 |
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智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，滿足客戶下一代應用的重要里程碑 |
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工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板 (2024.06.26)
因應全球永續發展和碳中和的趨勢，工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會，舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」，共同宣示推動印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）產業的綠色轉型 |
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產發署助金屬加工業升級 穩健應對全球挑戰 (2024.06.19)
當數位轉型與永續淨零已是現今受全球產業關注的經營改革議題，為協助台灣金屬製造相關企業產業升級與自主創新，產發署於近日也舉行「2024金屬產業數位轉型實務分享論壇」，邀請數位轉型成功廠商交流分享，如何從規劃藍圖到組建團隊，透過成功個案擴散，帶動產業共同轉型與提升國際競爭力 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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[COMPUTEX] InnoVEX陽明交大新創團隊研發成果多元前瞻 (2024.06.05)
亞洲年度指標新創展會InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展覽二館與COMPUTEX同時舉辦。陽明交大於今年InnoVEX的「陽明交大主題館」呈現多元且前瞻的新創研發成果。今年陽明交大主題館匯集校內不同的加速育成計畫策劃設立 |
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智泰科技捐贈正修科大VisLab訓練軟體提升AI實力 (2024.05.24)
全球掀起AI風潮，為強化學生AI實力，智泰科技捐贈200套「AI圖像模型訓練軟體VisLab」給正修科大，透過簡易可視化的操作介面，讓未學過程式語言與不孰悉AI資料庫的師生也能輕易上手 |
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2024臺灣長照暨輔具產業展登場 數位加值引領智慧照護新方向 (2024.05.16)
高齡化社會的來臨顯現照顧人力的短缺，智能輔具成為重要的協作工具，臺灣輔具及長期照護產業鏈的指標性平臺-ATLife臺灣輔具暨長期照護大展於5月16 ~19日在臺北南港展覽館一館舉辦！今年以「永續未來 X 普惠高齡 X 數位加值」為主軸，集結210家輔具長照品牌廠商，使用560個攤位，展出超過3,000款最新輔具長照設備及智慧照顧方案 |
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無人機乘載創新應用起飛 (2023.11.26)
近年來受到俄烏戰火燎原，加上中美科技戰仍然持續，改變陸系大廠的壟斷局面，正加速台灣無人機產業聚落成型，並支援多元創新應用商機。 |
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聯華電子「綠獎」八年促成68件跨域環境解方 (2023.11.24)
聯華電子今（24）日舉辦第八屆綠獎頒獎典禮，本屆從上百件投稿中脫穎而出的13件獲獎計畫，內容橫跨台灣重要野鳥棲地保育、流浪犬管理等議題，到推動智慧農業及農業廢棄物循環再利用 |
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聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求 |
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Arm全面設計借助生態系力量擁抱客製晶片時代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面設計（Arm Total Design），此一生態系將致力於順暢的提供採用Neoverse 運算子系統（CSS）的客製化系統單晶片（SoC）。Arm 全面設計結合了包括特殊應用IC （ASIC）設計公司、IP 供應商、電子設計自動化（EDA）工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業，以加速並簡化 Neoverse CSS 架構系統的開發作業 |
