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工業局率半導體產學團赴星馬 布局國際攬才深耕台灣 (2023.04.06)
適逢台灣半導體、電子設備產業先後提出白皮書之際,為延續台灣半導體國際競爭優勢,面對全球競相爭取優秀人才,經濟部工業局也自今(2023)年起陸續辦理3場次東南亞國家攬才團,於東南亞相關大學進行精準人才媒合,延攬知名理工大學人才「直接就業」或者「來台就讀」,進而充裕產學所需人才
半導體大廠齊聚TIE創新領航館 自主創新技術獨步全球 (2022.10.13)
適逢連日來半導體產業再度成為美中角力,波及亞洲半導體產業成為重災區,在今(13)日再度舉行的2022年TIE台灣創新技術博覽會中,展出國內外一流先進技術的創新領航館,更是眾所矚目的焦點,不僅匯聚經濟部工業局、技術處、中小企業處、國發會、國防部等部會局處科技計畫投入的研發成果,以及國內外跨領域科技業者的創新技術
旺宏電子總經理盧志遠博士榮獲2020 TWAS院士 (2019.12.17)
旺宏電子總經理盧志遠博士近日獲選為「世界科學院」(The World Academy of Sciences;TWAS)2020年新任院士,以表彰他在半導體物理與元件技術的卓越貢獻。 盧志遠博士獲選TWAS「工程科學」(Engineering Sciences)學門院士
旺宏電子總經理盧志遠獲頒中華民國科技管理學會「科技管理獎」 (2017.12.01)
旺宏電子今日宣布,總經理盧志遠博士榮獲第十九屆中華民國科技管理學會「科技管理獎」。中華民國科技管理學會今)日由理事長吳思華頒贈「科技管理獎」予盧志遠總經理,以表彰他在科技管理上的傑出表現
工研院40週年院慶 馬總統肯定工研院產業貢獻 (2013.07.08)
工研院今(7/5)歡度40週年院慶,馬總統親臨祝賀並肯定工研院40年來對國家與產業的貢獻,同時也親自頒授第二屆工研院院士獎章給廣達電腦公司創辦人暨董事長林百里、旺
SEMICON Taiwan 2009將主打3D IC技術 (2009.09.03)
國際半導體展(SEMICON Taiwan 2009)將於9月30日展開,展會期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中,在10月1日的「3D IC前瞻科技論壇」與10月2日的「封測與驗證論壇」中,主辦單位SEMI(國際半導體設備材料產業協會)特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、欣銓科技副董事長暨技術總監秦曉隆、IBM 3D技術發展技術長Michael J
2007 FSA半導體領袖論壇將於11月舉辦 (2007.10.11)
全球IC設計與委外代工協會(FSA)將於11月7日假台北國際會議中心舉辦2007年半導體領袖論壇(2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN)。 今年半導體領袖論壇將邁入第四屆,預計將吸引來自全球的半導體專業人士與會,以增進產業交流及拓展商機
欣銓新加坡晶圓測試新廠 明年中可順利量產 (2006.11.30)
晶圓測試廠欣銓科技表示,新加坡廠目前已完成了潔淨室的興建工程,最快明年初就可以移入設備,明年中旬應可順利導入量產。 至於對本季及明年景氣看法,欣銓則表示
應材將與國科會共同發表儀器設備合作研發成果 (2004.11.22)
半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)將與國科會合作,在26日共同舉辦一場名為「儀器設備合作開發計畫」的研究成果發表會。應材表示,該發表會中將有23項接受資助的研發計畫發表及展示成果
高階手機市場狀況 是快閃記憶體價格回穩關鍵  (2002.12.05)
據Chinatimes報導,原本處於下跌趨勢的快閃記憶體價格,受到第四季行動電話、PDA、數位相機等可攜式電子產品銷售量大增的帶動而回穩,但欣銓科技董事長、旺宏電子技術總監盧志遠日前卻表示,未來快閃記憶體市況是否因此好轉,仍需看高階行動電話的銷售情況好壞
封測廠商積極尋找新技術 (2001.11.22)
為了降低生產成本,半導體封裝測試技術積極開發晶圓級測試技術,華泰電子藉著轉投資矽晶源掌握相關技術,欣銓科技則採獨立研發方式,以節省成本及提高良率。 過去大部分的晶圓製造廠都是採取廠內測試


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