 |
遠傳、淡江大學及微軟合作打造全臺首座校園永續雲 (2023.11.06)
為了與國際淨零減碳的趨勢接軌，遠傳電信、淡江大學和台灣微軟近日共同宣布啟動「全臺灣首座校園永續雲」，三方攜手加速淡江大學邁向淨零碳排的腳步。除了借助遠傳深耕永續雲的實作經驗 |
|
SEMICON揭示半導體前瞻技術 滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新，也在今（1）日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢，車用晶片成為產業關注焦點，進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機 |
|
2022 SEMICON TAIWAN國際半導體展技術論壇開放報名 (2022.07.26)
年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2022國際半導體展即日起，開放展覽期間22場國際技術趨勢論壇報名，今年論壇將以現場實體方式進行，增加講者及與會者的面對面交流機會，席次有限敬請把握機會 |
|
勤業眾信：自我調節與開創能力成企業永續發展關鍵 (2022.05.18)
為了加速邁向淨零碳排路徑，供應鏈也應強化韌性與ESG數位治理。勤業眾信風險管理諮詢公司今（17）日舉辦「低碳視界－供應鏈韌性與ESG數位治理」線上研討會，便邀請產業專家從多方視角，共同探討永續時代崛起，企業應透過積極導入「XaaS 2.0（Everything as a Sustainability Service）」新思維，鑑別ESG風險，推動供應鏈永續管理 |
|
[SEMICON Taiwan] SEMI倡議半導體ESG永續行動 台積、日月光現身響應 (2021.12.29)
SEMICON Taiwan 2021國際半導體展於今(29)日舉行「SEMI半導體產業ESG永續倡議」行動儀。台積電、日月光、南亞科技、力積電、世界先進、旺宏電子、欣興電子、華邦電子、聯電、穩懋半導體、國發會及工研院齊聚響應 |
|
SEMICON Taiwan 2021壓軸登場 台積電領軍展最新半導體技術 (2021.12.27)
SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展，將於12月28日至30日，在台北南港展覽館一館登場，今年將以「Forward as One」為主軸，聚焦「化合物半導體」、「異質整合」、「智慧製造」與「綠色製造」四大主題，其中化合物半導體特展更為全台最大 |
|
SEMI攜手鴻海 共同推動台灣化合物半導體發展 (2021.09.01)
SEMI（國際半導體產業協會）宣布與鴻海科技集團合作，全力推進化合物半導體發展，將在SEMICON Taiwan 2021國際半導體展 功率暨光電半導體週線上論壇中，與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」活動，將以「Compound Semiconductor in E – Vehicle」為題於9月9日登場 |
|
SEMI：5G、EV與綠能 持續推動全球功率暨化合物半導體投資 (2021.08.23)
根據SEMI（國際半導體產業協會）功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024）指出，全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能以及電動車等應用的帶動下 |
|
SEMICON Taiwan 2021擴大展期規模 即日起線上報名論壇 (2021.07.26)
SEMI（國際半導體產業協會）於今日宣布，SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展 以「SEMICON Taiwan 2021 is a Journey 啟航半導體下世代關鍵技術」為主軸，擴大展期規模。自9月起，率先由五大關鍵技術線上論壇拉開序幕，接續至第四季實體展覽壓軸登場 |
|
PIDA 成立「台灣化合物半導體及設備產學聯盟」 盼築護國長城 (2021.05.05)
為推動台灣化合物半導體的人才培育，精進技術與國際鏈，並建立設備完整產業鏈，光電科技工業協進會(PIDA)於4月29日舉行「台灣化合物半導體及設備產學聯盟」成立大會暨聯誼餐會 |
|
2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會（VLSI）是台灣半導體產業的年度盛事，今（20）日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場，今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片（chiplet）系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展 |
|
回應2021年車市需求急升溫 大國登台施壓喬晶圓產能 (2021.01.31)
自從2020年新冠病毒疫情爆發以來，客戶預判未來汽車市場不佳而主動減單，加上各國紛紛加快數位轉型，推升5G、AI、消費電子等領域對晶片的強勁需求，以及美方制裁中芯國際（SMIC），加劇晶圓代工產能緊繃，卻未能適度回調訂單 |
 |
化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%，如何積極因應此一趨勢，善用本身優勢布局市場，將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。 |
|
化合物半導體技術論壇登場 打造次世代通訊願景 (2017.08.17)
寬頻通訊成為近年來行動設備的必備技術，而隨著應用領域的漸深漸廣，目前的4G通訊標準將逐漸不敷使用，在市場驅動下，5G標準的制定已積極展開。 |
 |
AWR 2012 DESIGN FORUM (2012.07.12)
筑波科技和AWR在2011年第一次在台舉辦設計論壇，獲得廣大迴響，座無虛席。今年為了讓更多業界的先進來參與此一盛會，擴大場地並邀請更多專家來台分享。今年我們邀請AWR®公司Dr |
|
ANADIGICS與穩懋半導體完成策略代工協定 (2009.10.14)
ANADIGICS與砷化鎵（GaAs）專業晶圓代工廠穩懋半導體（WIN Semiconductors Corp.）13日宣佈就砷化鎵微波單片積體電路的設計和生產達成策略協定。砷化鎵積體電路用於無線手機和資料設備中，可使人們隨時隨地進行聯繫和通信 |
|
兩大光通訊晶片交鋒 (2001.12.10)
美商Vitesse、Inphi，以及已將OC-192（10Gbps）交由聯電代工生產的AMCC，計畫在年底前推出OC-768光通訊晶片。外界預料，隨著產品需求的不同，上游原料磷化銦與矽化鍺兩項材料的競爭與使用情形將會更為白熱化 |
|
看好IA軟體 外資挹注曜碩科技百萬美元 (2001.05.09)
致力於以JAVA語言開發應用平台的曜碩（iaSolution），在最近獲得日本軟體銀行（SoftBank）百萬美元以上的資金挹注，這是軟體銀行在台第二次的正式投資。曜碩也預估將在2001年達成損益兩平，並在GPRS於2001年下半年成熟時隨之趁勢而起 |
|
我國砷化鎵晶圓代工產業已趨成型 (2001.03.22)
因看好通訊市場而行情看漲的砷化鎵(GaAs)產業，我國經過這段時間的發展，目前其產業輪廓已趨成型，以垂直分工來看則包括了砷化鎵磊晶廠、砷化鎵晶圓代工廠、砷化鎵設計公司，以及封裝測試廠等 |
|
穩懋將建6吋砷化鎵晶圓代工廠 (2000.06.08)
全球首座6吋砷化鎵晶圓代工廠即將在國內誕生。穩懋半導體將在華亞科技園區興建6吋砷化鎵之專業代工廠，該廠不僅為國內第一座、更為全球第六家可提供以6吋晶圓生產砷化鎵晶片技術的廠商，預期將可大幅拉近我國在發展微波通訊晶片製造技術與國際大廠間的距離，並將使我國晶圓代工產業朝向高頻率通訊晶片領域推進 |
