帳號：
密碼：
相關物件共 1 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
ARM與Broadcom策略聯盟開發新一代通訊產品 (2004.07.27)
ARM與Broadcom宣佈達成一項廣泛的合作協議，將共同針對廣大的通訊應用市場開發各種內建ARM技術的產品。 透過此項合作協議，Broadcom將能夠運用ARM技術進一步強化其在新一代行動/網路/無線裝置等市場的領先優勢


  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列
5 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
6 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
7 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
8 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
9 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
10 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw