 |
加工處攜手資策會助廠商數位轉型 培育近百位高階經理人 (2022.11.30)
為因應國內外經濟景氣混沌不明情勢，協助加工區內廠商數位轉型。經濟部加工出口區管理處（簡稱加工處）日前宣佈與資訊工業策進會（資策會）合作，創建全國首座「數位轉型共創基地」，藉以推動數位轉型共創實證課程，輔導南部廠商運用新興科技數位轉型有成 |
|
半導體設備材料展開幕 盼提高我國設備自製率 (2003.07.17)
由台灣半導體協會主辦的第二屆台灣半導體設備／零組件／材料展日前開幕，共計有63家廠商參展，總計103個展出攤位，展期為期四天，比去年多一天。由於台灣半導體廠商使用台灣半導體相關設備、零組件等的自製率僅約佔總需求5％，低於韓國的情況；為此主管半導體產業發展的經濟部，希望能提升國內半導體廠使用「國貨」的比率 |
|
大陸封測市場商機蓬勃 歐美廠商紛砸重金卡位 (2003.01.14)
據Digitimes報導，大陸晶圓廠陸續進入投產階段之後，不少歐美IDM大廠如英特爾（Intel）、IBM及飛利浦（Philips）等，看好當地半導體後段封測業務成長性，紛紛投入大筆資金搶攻該市場；反觀台灣業者因現階段政府政策，前往大陸佈局的行動受限，使台灣業者擔心可能趕不上2003年大陸首波釋出的封測商機 |
|
應用材料將與鴻海合作 (2001.12.04)
美商應用材料公司董事長兼執行長詹姆士3日表示，雙方已在日前簽署合作協議，美商應材也將藉由這項合作，達成協助半導體廠降低成本的目標。台灣應用材料公司總經理杜家慶指出，與鴻海集團合作，是基於降低成本考量，同時也顧及提供亞洲半導體廠更有效率的後勤服務 |
|
封測廠商積極尋找新技術 (2001.11.22)
為了降低生產成本，半導體封裝測試技術積極開發晶圓級測試技術，華泰電子藉著轉投資矽晶源掌握相關技術，欣銓科技則採獨立研發方式，以節省成本及提高良率。
過去大部分的晶圓製造廠都是採取廠內測試 |
 |
華騰展出覆晶封裝1Gb DRAM模組 (2001.06.05)
記憶體模組廠華騰國際昨(四)日於台北國際電腦展(Computex)中展出全球第一個採用覆晶封裝(Flip Chip)、容量可達一Gb動態隨機記憶體(DRAM)模組，第三季將出貨給廣達、仁寶等筆記型電腦代工業者，並搭配昇陽電腦的高階伺服器一同出貨 |
|
環球拓晶投資36億元於南科設廠 (2001.03.21)
環球拓晶公司7月1日將在台南科學園區投資36億元建廠，生產大尺寸磊晶矽晶圓片，將可使我國八吋及12吋晶圓廠所需的CMOS(互補式金屬氧化物半導體製程)磊晶片不需再仰賴國外進口，預計92年營業額可達50億元 |
|
國內業者極力爭取NEC封裝委外訂單 (2001.02.15)
在預料晶片價格仍會持續下滑，與半導體業景氣短期內難以回升考量下，半導體製造大廠日商恩益禧(NEC)昨日表示，下年度晶片類資本支出可能減少達20%，同時也將增加晶圓封裝委外訂單，此消息對國內半導體封裝市場是一項利多，國內封裝業者日月光半導體與華泰電子均表示，會極力爭取日商的晶圓封裝訂單 |
 |
華泰電子 (2001.01.30)
自 1971 年公司成立以來， 華泰電子透過製程創新、資訊科技創新、企業流程創新等的核心優勢，持續為國際性大型客戶、與利基型高成長中小型客戶，提供積體電路封裝與測試製造服務 (IC packaging and testing services)、與專業電子代工製造服務 (Electronics Manufacturing Servies, EMS/CEM) |
|
封裝測試業者 各家景氣不一 (2001.01.30)
國內封裝測試廠商景氣不同調。矽品精密主管表示，1月訂單回流，可望出現淡季不淡行情；日月光表示，目前仍處淡季，最快要到第二季後，需求才可能回升；華泰電子認為，在易利信手機製造全數委外，及矽統科技晶圓廠量產順利雙重協助下，今年表現將較去年佳 |
