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AI智慧工廠啟用 立捷新廠提升自動化產線效能 (2024.12.16)
為達到轉型升級及提升競爭力，中保科技集團旗下立捷國際新建工廠今(16)日正式啟用，中保科董事長林建涵表示，立捷新廠的成立與啟用，宣示該集團正式跨入AI智慧製造關鍵里程 |
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Skyborne與AIG攜手 共同打造先進無人機製造中心 (2024.12.02)
無人機公司(UAV Corp)旗下Skyborne Technology與Atlantic Industrial Group Inc. (AIG)宣布成立合資企業，將在Skyborne位於佛羅里達州韋瓦希奇的工廠建立尖端製造中心，生產多款高效能無人機
此製造中心將設立一個飛艇和無人機的內部設計中心，利用大型3D列印機製造輕量化機身零件、機翼結構、駕駛艙等部件 |
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AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）題材持續發酵，由 NVIDIA 帶動的AI熱潮，使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
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宜鼎二廠落成擴產能 偕生態系承接邊緣AI佈局 (2024.07.01)
迎接邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，工控記憶體模組大廠宜鼎國際（Innodisk）今（1）日也正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區，將從一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，打造為集團的AI核心基地，衝刺AI業務；偕同原廠與生態系夥伴奧援，讓邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備，共創邊緣AI盛景 |
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宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01)
宜鼎國際（Innodisk）今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地，由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心，讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備 |
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意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽（SiC）功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景 |
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深化印台半導體雙邊產業合作 印度加速佈局半導體聚落 (2024.05.31)
受地緣政治影響，全球經貿板塊發生變化，全球供應鏈重組，產業佈局及經濟結構也面臨改變。印度政府自2021年推出「印度半導體任務(ISM)」獎勵計畫，吸引外資與本土企業技術合作推動半導體與顯示器製造的產業發展並制定長期策略 |
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深化印台半導體產業合作 印度加速佈局半導體聚落 (2024.05.30)
為促進印度與台灣半導體產業間的交流與合作，印度台北協會(India Taipei Association, ITA)、印度電子資訊科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半導體任務(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI國際半導體產業協會於今(30)日攜手召開「印度-台灣半導體高峰論壇」 |
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安防大廠齊聚Secutech2024開展 跨域整合安全與智慧應用大爆發 (2024.04.24)
台灣年度安全科技盛會「第25屆台北國際安全科技應用博覽會」（Secutech 2024）今（24）日於南港展覽館熱鬧開展，以「安全智動化．營運管理智慧化」為主題，加強企業韌性、朝向ESG企業永續發展為目標 |
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英飛凌與Amkor深化合作關係 在歐洲成立專用封裝與測試中心 (2024.04.15)
英飛凌宣佈，與Amkor Technology締結一項為期多年的合作夥伴關係。雙方並已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的製造據點成立專用的封裝與測試中心，該中心預計將於 2025 年上半年開始營運 |
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大昌華嘉引進MAGERLE五軸銑磨機 TMTS聚焦航太加工應用市場 (2024.03.28)
為了在經濟不景氣年代提高產品價值和競爭力，工具機品牌代理商大昌華嘉近年來也針對航太、半導體、電動車等戰略產業需求，引進多軸複合等精密加工機種，以協助台廠致力打造亞洲高階智慧製造中心 |
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機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22)
面對近年國內外政經情勢快速演變，機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》，並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為：產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖 |
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機械業宣示2035年目標：產值破3兆、價值率35%、人均600萬元 (2024.02.27)
面對國內外政經情勢快速演變，台灣機械公會也在今（27）日與工研院假台大醫院國際會議召開「台灣機械產業發展論壇暨白皮書發表會」，由副總統賴清德與產官學研各界代表見證發表新版白皮書，並描繪出到了2035年機械產業的發展情境及目標為：產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元 |
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國研院攜手台積電 成功開發磁性記憶體技術 (2024.02.20)
國研院半導體中心今（20）日也宣佈與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」（Selector and STT-MRAM Integration），於2023年12月電子元件會議IEDM（International Electron Devices Meeting）中發表，並獲選為Highlight Paper，成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量的獨立式STT-MRAM製作技術團隊 |
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2024年台灣經濟成長陷兩難 缺電恐將成景氣復甦隱憂 (2024.01.29)
面臨農曆春節將屆，台灣製造業在今年大選過後，能否順利撐過這波傳統出口淡季，正吸引國內外媒體關注。尤其是伴隨著2023年國際地緣政治衝突加劇、美國高利抗通膨政策以來 |
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環旭電子打造全新規模智能製造關燈工廠 (2024.01.03)
為拓展製造智能化界限，確保無縫、高質量生產，環旭電子宣布該公司上海地區的關燈工廠升級至全新規模，提升供應鏈效率，並進一步推動製造業技術，提供先進的智慧製造解決方案 |
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以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產 (2023.11.22)
現階段產業供應鏈各環節之間並未相互連貫，工業4.0結合智慧製造則能夠簡化流程，進而節省大量的寶貴時間，從而創造更可靠、更有效率的服務。本文敘述工業4.0智慧製造的四大定義，以及如何以「熄燈製造」心法實現全面自動化生產 |
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鼎新客戶獲鄧白氏台灣中小企業菁英獎 數據轉型協升綠色競爭力 (2023.10.27)
鄧白氏台灣中小企業菁英獎已連續舉辦十年，自2022年開始新增ESG評比指標，從台灣超過上百萬家中小企業中，評選出最具出口競爭力的Top 1000家優良企業給予表揚。鼎新電腦憑藉深厚產業基礎協助企業 |
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康寧：擴大應用領域 將注色玻璃帶向智慧型手機市場 (2023.10.26)
康寧公司公布 2023 年第三季業績，並且提出對 2023 年第四季的展望。
董事長暨執行長魏文德（Wendell P. Weeks）表示：「從我們第三季的業績表現可以看到，即使在整個市場需求疲軟的情況下，我們在提高獲利能力與現金流的重點目標方面仍持續取得進展 |
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IEKCQM：2024年製造業趨向供應鏈重塑、新創加速、半導體進展 (2023.10.24)
全球經濟成長態勢尚未明朗化，各國產業景氣逐漸回暖，展望未來且提前布局，工研院今（24）日舉辦「2024年臺灣製造業景氣展望論壇」，發布2024年臺灣製造業景氣展望預測結果 |
