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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭載硬體安全模組 (2024.04.30)
從消費物聯網設備到關鍵基礎設施的網路安全，新的法律法規將出現更嚴格的要求。從產品和供應鏈的角度來看，滿足這些新的安全合規要求可能非常複雜、昂貴且耗時。Microchip Technology今（30）日推出新型PIC32CK 32位元微控制器（MCU）系列 |
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碩特THS系列產品躋身2023年度產品獎 (2024.04.29)
碩特（SCHURTER）THS系列產品榮獲2023年度最佳電子產品設計與測試產品獎—「電子零元件的真實創新，源自於對應用需求的遠見，以及巧妙運用解決方案成功升級終端產品。」
這是碩特非接觸式隱藏開關（Touchless Hidden Switch；THS）系列產品的創新所在 |
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Microchip收購Neuronix人工智慧實驗室 增強現場部署效能 (2024.04.16)
為了在現場可程式設計閘陣列（FPGA）上增強部署高能效人工智慧邊緣解決方案的能力，Microchip公司宣佈收購 Neuronix 人工智慧實驗室。Neuronix人工智慧實驗室提供神經網路稀疏性優化技術，可在保持高精度的同時，降低圖像分類、物件偵測和語義分割等任務的功耗、尺寸和計算量 |
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碩特THS系列產品躋身2023年度產品設計獎 (2024.04.09)
電子零元件的真實創新，源自於對應用需求的遠見，以及巧妙運用解決方案成功升級終端產品。這也是SCHURTER (碩特)非接觸式隱藏開關--THS（Touchless Hidden Switch）系列產品的創新之處 |
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Microchip發佈新工具和設計服務 協助轉用PolarFire和SoC (2023.06.06)
隨著智慧邊緣設備對能效、安全性和可靠性的高要求，系統架構師和設計工程師不得不尋找新的解決方案。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出新的開發資源和設計服務，以協助系統設計人員轉用PolarFire FPGA和SoC，包括業界首款中階工業邊緣協議堆疊、可客製化的加密和軟IP啟動庫，以及將現有FPGA設計轉換為PolarFire元件的新工具 |
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Microchip宣佈RISC-V SoC FPGA開始量產 (2022.06.09)
業界首款支援免專利費RISC-V開放式指令集架構（ISA）的SoC現場可程式邏輯陣列（FPGA）近日開始量產，迎來嵌入式處理器發展歷程中的一個重要里程碑。
隨著客戶繼續快速採用PolarFire SoC FPGA，Microchip Technology Inc.宣佈MPFS250T以及之前發佈的MPFS025T已具備量產條件 |
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Microchip全新ISO 26262安全功能套件簡化ASIL B和ASIL C安全應用設計 (2021.11.22)
為保障汽車行駛可靠性及生命安全，汽車應用的考量永遠是安全效能擺在第一位。Microchip推出全新認證的安全功能套件，讓工程師能夠依循ISO 26262安全功能標準開發產品。Microchip發佈適用於dsPIC33C數位訊號控制器（DSC）、PIC18和AVR微控制器（MCU）的ISO 26262安全功能套件，加快開發針對ASIL B和ASIL C安全等級和認證工作的安全關鍵的型設計 |
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Microchip智慧HLS工具套件協助以FPGA平台進行C++演算法開發 (2021.09.02)
基於大部分邊緣計算、電腦視覺和工業控制演算法都是由開發人員使用C++ 語言來開發，然而他們對底層FPGA硬體的了解不多，甚至是一無所知。而邊緣計算應用需要綜合考慮效能與低功耗，帶動開發人員將現場可程式邏輯閘陣列（FPGA）用作高能效加速器的需求，如此一來能夠提供靈活性和加快上市時間 |
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美高森美和Synopsys延續OEM合作 客製化支援新型PolarFire FPGA (2017.05.18)
美高森美公司(Microsemi) 和全球電子設計自動化(EDA)軟體公司Synopsys宣佈延續其多年OEM協議，合作為美高森美的FPGA客戶提供客製化的可程式設計邏輯元件(FPGA) 綜合工具。兩家公司最近在美高森美於二月發佈的新型成本最佳化、低功耗PolarFire中等規模FPGA上展開合作，Synopsys還在該元件的早期使用計畫期間為美高森美提供支援 |
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QuickLogic發表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授權計畫 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前發表擴展其市場涵蓋面的策略性計畫，將以ArcticPro eFPGA的商品名選擇性的授權其專利超低功耗可編程邏輯技術。
該嵌入式FPGA計劃係由QuickLogic與GLOBALFOUNDRIES透過合作協議共同宣布 |
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Lattice Diamond設計軟體套件3.7新版已上市 (2016.03.02)
萊迪思半導體宣佈Lattice Diamond設計工具套件全新 3.7版本，現已上市。可支援更多的萊迪思元件並提升效能，協助客戶實現以萊迪思FPGA為基礎、最小尺寸、低功耗和低成本的設計解決方案 |
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萊迪思半導體更新多款重要設計工具套件 (2015.06.18)
新聞摘要
‧現在使用標準許可證即可支援來自最新的ECP5、iCE40 Ultra和iCE40 UltraLite產品系列的更多裝置
‧針對萊迪思綜合引擎（Lattice Synthesis Engine, LSE）和資料的更新可幫助使用者實現效能更高且成本更低的解決方案
萊迪思半導體，客製化智慧互連解決方案市場供應商，推出Lattice Diamond、iCEcube2和ispLEVER Classic設計工具套件的最新版本 |
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凌力爾特8埠IO-Link參考設計套件加速開發時程 (2015.06.02)
凌力爾特（Linear）日前推出IO-Link（IEC61131-9）參考設計工具套件，其中包括DC2228A 8埠 IO-Link master 和 DC2227A IO-Link 元件參考設計。透過全球超過219萬個IO-Link節點的安裝，對於較大網路之日益增長的需求現可透過新參考設計工具套件得以滿足，如此更可縮減IC數量、開發成本和上市時間 |
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Vicor高效VIA BCM DC-DC前端模組提供高功率密度 (2015.05.29)
Vicor 公司日前推出其最新 VIA BCM K=1/8 DC-DC 匯流排轉換器模組。最新 VIA BCM 不僅從 380 VDC 標稱輸入工作，而且還可提供隔離式 SELV 48 V 輸出，從而可在合併EMI濾波、暫態保護及湧入電流限制之9毫米薄型高熱效模組中提供最新標準的功能集成 |
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Vicor推出VIA PFM AC-DC前端模組提供高功率密度 (2015.05.21)
Vicor公司日前推出其高密度、小外形、整合型VIA PFM AC-DC前端功率模組。VIA PFM AC-DC前端轉換器模組可實現 8 W/cm3 (127 W/in3) 之功率密度，能夠在功率高達400 W、通用AC輸入範圍為85 V至264 V及尖峰效率為93%的情況下供應隔離式、PFC 穩壓型24 V或48 V SELV DC輸出 |
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萊迪思半導體的FPGA功能安全性設計流程可加速IEC61508認證 (2015.03.03)
萊迪思半導體推出基於Lattice Diamond設計工具的功能安全性設計流程解決方案。該方案獲得全球安全和品質測試領域獨立機構TUV-Rheinland的認證，讓使用者能夠簡化並加速適用於各類應用的IEC61508安全性認證並加快產品上市時程 |
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美高森美量產SmartFusion2 SoC FPGA器件 (2013.06.14)
功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司宣佈現已量產SmartFusion2系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)器件，同時可供應支援主流產業介面且功能齊全的SmartFusion2開發工具套件 |
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Cypress USB 3.0控制晶片取得USB-IF認證 (2012.01.13)
Cypress日前宣布旗下兩款SuperSpeed規格的USB週邊控制晶片通過USB-IF的認證：亦即EZ-USB FX3（CYUSB3014）與West Bridge Benicia（CYWB0263BB），這兩款週邊控制器全面開始量產。
EZ-USB FX3是USB 3.0週邊控制器，也是可編程解決方案 |
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element14推出TE Connectivity專屬網站 (2011.10.20)
e絡盟及其母公司element14近日宣佈，推出TE Connectivity（前身為泰科電子Tyco Electronics）專屬網站，將雙方合作關係再次推向另一重大里程碑。element14社群註冊會員可在該專屬網站上即時看到各種TE Connectivity產品，以達成 TE Connectivity重塑品牌的目標 |
