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巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益 (2024.07.10)
德國巴斯夫（BASF）集團致力於為客戶提供創新的解決方案，旗下所開發的Ultrasim便是其一，透過結合製程模擬及結構分析軟體，提供使用者一個獨特的整合模擬工作流程。 |
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西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體 強化3D IC市場布局 (2024.06.30)
西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre 3DSTACK 軟體的關鍵能力，以及西門子 Simcenter Flotherm 軟體運算引擎相結合 |
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SiTime專為AI資料中心設計的時脈產生器 體積縮小效能提升10倍 (2024.05.15)
SiTime 推出專為 AI 資料中心應用所設計的 Chorus系列時脈產生器；相較於獨立的振盪器和時鐘，這款以 MEMS 為基礎的新時鐘系統單晶片系列產品，提供 10 倍的效能提升，而且體積縮小一半 |
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Microchip作動電源整合方案協助航空業向電力飛機轉型 (2024.04.18)
現今航空業需要先進高效和低排放的飛機來實踐永續發展的目標，航空動力系統開發商因應需求朝向電力作動系統轉型，推動多電飛機（MEA）蓬勃發展。為了向航空業提供全面的電力作動解決方案，Microchip公司今（18）日推出全新的整合作動電源解決方案 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
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台積電北美技術論壇揭示技術發展 公布2奈米進展與3奈米新成員 (2023.04.27)
台積電於今日（美國當地時間為26日）在美國加州聖塔克拉拉市舉舉辦2023年北美技術論壇，會中揭示其最新技術發展，包括2奈米技術進展及先進的3奈米技術家族新成員，以提供廣泛的技術組合滿足客戶多樣化的需求 |
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快速設定igus馬達控制系統：縮短程式設計時程 (2023.04.07)
馬達控制系統的程式設計和與機器環境的整合往往需要數天時間，費用高達數千歐元。igus正在消除此障礙。透過免費的範例程式，只需幾分鐘就可以調試 dryve 系列馬達控制系統，並將其連接到更高等級的可編程邏輯控制器（PLC） |
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前進垂直應用市場 微控制器低功耗方向確立 (2023.01.11)
微控制器的市場腳步，往往牽動著敏感的科技產業發展脈絡。隨著需求提升，客戶開始考慮採用高階製程的微控制器產品。而對於低功耗、高效能、高安全性的微控制器需求也持續攀升 |
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Cadence看好3D-IC大趨勢 持續朝向系統自動化方案商前進 (2022.12.14)
益華電腦(Cadence Design Systems)，日前在台北舉行了媒體團訪，由Cadence數位與簽核事業群的滕晉慶（Chin-Chi Teng）博士與台灣區總經理Brian Sung親自出席，除了分享Cadence在台灣的業務進展外，也針對未來的方案與市場布局做說明 |
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Cadence推出全新Certus設計收斂方案 實現十倍快全晶片同步優化簽核 (2022.10.13)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布推出全新的Cadence Certus設計收斂解決方案(Closure Solution)，以應對晶片層級設計在尺寸及複雜性上所面臨日益增長的挑戰。Cadence Certus 設計收斂解決方案的環境可自動作業 |
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聯發科攜手臺大電資與至達 共同推動EDA晶片設計智慧化 (2022.05.05)
聯發科技攜手臺大電資學院及至達科技的研究成果，日前入選國際積體電路設計自動化 (EDA) 工具研究領域最具影響力、歷史最悠久的電子設計自動化會議（ACM/IEEE Design Automation Conference，DAC），將於七月份大會上發表，並為大會首屆的宣傳論文(publicity paper) |
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國研院與臺大建立晶片設計管制實驗室 降低北區師生通勤顧慮 (2022.04.25)
半導體中心25日啟用與國立臺灣大學合作建立的「國研院台灣半導體研究中心晶片設計管制實驗室」，以多據點方式便利不同地區大專院校學生，進行前瞻晶片設計研究，培養晶片設計實作能力，鏈結學研能量推進至產業技術應用 |
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積極佈局AIoT 嵌入式電腦模組越來越智慧 (2021.12.28)
嵌入式電腦模組(COM)兼顧設計時程與成本，目前主流趨勢為COM Express規範，可分基本型、緊湊型與迷你型，符合少量多樣客製化需求。本文特別專訪研華科技，從其市場布局與轉型一窺嵌入式模組電腦的未來發展 |
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採用u-blox的AWS IoT ExpressLink模組 可迅速連結AWS雲端 (2021.12.14)
u-blox推出兩款模組，為設備和車隊管理提供立即可用的Amazon Web Services (AWS)雲端服務。這兩款模組分別為NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi 模組，以及用於物聯網(IoT)連結的SARA-R5 AWS IoT ExpressLink 蜂巢式模組 |
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PCB設計階段全面預防可能的生產問題 (2021.09.07)
在這追求高品質、低成本、快速上市的高競爭時代，DFM (Design for Manufacturability，可製造性設計) 檢查已然成為各頂尖業界從設計到製造的重要環節及手段。透過本研討會，分享在每個設計階段，從零件的建立、置件、Layout直至Gerber out的過程中，可留意那些可製造性問題，以享有縮短設計時程，降低開發費用等優勢 |
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工業電腦應用漸趨多元 嵌入式電腦模組助攻SI爭取商機 (2020.12.28)
工業電腦的應用越來越多元，嵌入式電腦模組可兼顧設計時程與成本的特色，將廣為系統整合廠商青睞，由於此類模組具有一定的技術深度，系統整合廠商在導入前可善用工業電腦業者的諮詢服務，讓產品設計最佳化 |
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Imagination推出首套RISC-V電腦架構課程—RVfpga (2020.09.02)
Imagination Technologies宣佈，推出針對大學教學所設計的完整RISC-V運算架構課程，作為其Imagination大學計劃（IUP）的一部分。「RVfpga：了解電腦架構」(RVfpga: Understanding Computer Architecture)包括豐富的教材和實務練習，可協助學生瞭解處理器架構的重要元素，包括IP核心、修改RISC-V核心及其微架構 |
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NI：智慧化測試解決方案將由客戶定義 (2020.08.18)
消費者使用的裝置正日漸智慧化，同時也更驅向以軟體為導向。而替智慧型裝置供電的半導體產業正經歷一場轉型，包含IC設計與製造方式，以及測試方法。無論智慧型裝置類型為何，其商業動能皆相同 |
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亞信推出4埠TSN PCIe超高速乙太網路卡方案 (2020.08.11)
全球新冠肺炎疫情持續延燒，影響著全世界製造產業的營運模式與工作習慣，利用人機協作（Human-Robot Collaboration；HRC）模式來提高工廠生產效率及製造品質的這個大趨勢，正帶給智慧工廠自動化產業全新的發展契機 |
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Mentor全新Analog FastSPICE eXTreme技術 提升10倍驗證效能 (2020.08.05)
Mentor, a Siemens business近期推出支援大型、佈局後（post-layout）類比設計的奈米級驗證Analog FastSPICE eXTreme技術，可大幅提高模擬效能，並確保奈米級類比驗證所需的晶圓廠認證準確度 |
