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西門子數位化工業軟體發表新方案 實現設計即正確的IC佈局 (2023.08.02)
西門子數位化工業軟體推出創新解決方案 Calibre DesignEnhancer，能幫助積體電路（IC）、自動佈局佈線（P&R）和全客製化設計團隊在 IC 設計和驗證過程中實現「Calibre 設計即正確」設計佈局修改，從而顯著提高生產力、提升設計品質並加快上市速度 |
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智原推出支援多家晶圓廠FinFET製程晶片設計服務 (2022.10.25)
智原科技推出支援多家晶圓廠FinFET製程的晶片實體設計服務（design implementation service），由客戶指定製程（8奈米、7奈米、5奈米及更先進製程）及生產的晶圓廠。
新推出的這項設計服務運用智原ASIC設計經驗與資源 |
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宇瞻推動智動化檢測總體解決方案 提供客戶一站式服務 (2022.08.19)
宇瞻科技打造「智動化檢測」總體解決方案，將於8/24至27的台北國際自動化工業展，展出多項機台案例、軟體介面與檢出瑕疵成果；透過案例的分享，強調自主設計智動化檢測設備實力，結合自行開發的AI+AOI光學檢測軟體和客製化資料庫管理系統，提供turn-key（一站式）服務 |
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宇瞻智動化檢測 軟硬實力加速企業智造轉型 (2022.08.19)
迎接企業數位轉型陸續落地，宇瞻科技也深耕智慧物聯網與智動化領域，從豐富的客戶服務經驗，找出自動化轉型痛點。到了今年更打造完整「智動化檢測」總體解決方案 |
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貿澤推線上工具服務 助客戶簡化採購流程 (2022.05.26)
貿澤電子（Mouser Electronics）提供各式各樣以客戶為中心的線上工具，幫助客戶簡化及最佳化選擇與採購流程。貿澤的服務和工具頁面與說明中心可幫助客戶輕鬆瀏覽、選擇及購買產品，讓客戶能查看及追蹤訂單、請求技術支援和產品資料，以及透過API或EDI下訂單，另外還有許多其他功能 |
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創意電子採用ANSYS方案 加速ASIC SoC設計 (2019.12.10)
創意電子（Global Unichip Corp）宣布採用ANSYS的解決方案來支援其先進技術、低耗能和嵌入式CPU的設計組合。
為了提供能滿足當前創新科技企業所需具快速導入特性、能及時解決客戶問題並成功完成簽證的先進ASIC服務，GUC選擇採用ANSYS RedHawk-SC以支援客戶的重要需求 |
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Moldex3D成立智慧設計與製造網實整合研發中心 帶動產業升級 (2019.07.03)
科盛科技(Moldex3D)宣布成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」，並在2019年7月3日盛大開幕。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助 |
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工研院參與Automotive World 2018 展出高效率馬達發電系統 (2018.01.15)
隨著全球汽車颳起節能風潮，工研院將在日本的Automotive World 2018中展出多項節能車關鍵技術，創新的「同步整流技術」，讓車輛在怠速情況下，不需提高轉速就能進行發電，並將發電機效率由90%提升至97%以上，有效減少燃油損耗還兼具節能環保 |
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優化TSMC InFO封裝技術 Cadence推出全面整合設計流程 (2017.03.31)
為提供行動通訊及物聯網（IoT）應用的設計及分析能力和跨晶粒（Cross-die）互動建模，全球電子設計廠商益華電腦（Cadence）宣佈針對台積公司先進晶圓級整合式扇出（InFO）封裝技術推出更優化的全面整合設計流程 |
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是德科技發表5G設計資料庫和MATLAB腳本模型 (2015.05.21)
是德科技（Keysight）日前發表系統級電子設計自動化軟體SystemVue 2015.01的新版本，這是直接整合商用5G模擬參考資料庫與MathWorks MATLAB腳本的設計軟體。有了SystemVue 2015.01，系統架構師和基頻實體層（PHY）設計工程師，現在就能開始進行5G技術研究，並且提高衛星通訊和電子戰等寬頻應用的執行效率 |
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Vivado設計套件 2014.1版新增自動化UltraFast設計方法 (2014.04.21)
美商賽靈思宣布推出業界唯一支援SoC加強型開發環境的Vivado設計套件 2014.1版。全新版本的Vivado設計套件可為UltraFast設計方法增加自動化功能，並可為所有元件提供平均快25%的執行時間和5%的效能提升 |
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Digi-Key與LS Research簽署全球經銷協定 (2011.10.05)
Digi-Key Corporation於日前宣布，已與LS Research簽署全球經銷協定。LS Research透過產品開發、EMC測試和認證，以及射頻模組提供了全套的無線解決方案。LS Research的模組產品包括工藝等級的FCC/IC認證與ETSI測試WiFi, Bluetooth,802.15.4,及ZigBee 900MHz,2.4 GHz與5.8GHz (WiFi) 元件、天線、ProFLEX及ModFLEX modules |
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Digi-Key宣布與LS Research簽署全球經銷協定 (2011.10.02)
Digi-Key Corporation日前宣布與LS Research簽署全球經銷協定，將可為客戶提供無線模組和閘道解決方案，以及供應鏈管理的技術，協助客戶加速產品上市時程。
LS Research透過產品開發、EMC測試和認證，以及射頻模組提供了無線解決方案 |
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Digi-Key推出全整合式的線上使用者服務 (2011.07.27)
Digi-Key近日宣佈，已透過全球網站提供電子工程師及採購專家最完整的使用者體驗。
Digi-Key通知買家的方法之一，是透過更新的新產品重點摘要頁面，其中展示了針對電子元件具體細節的應用 |
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瑞薩科技開發SiP Top-Down(預測型)設計環境 (2009.07.13)
瑞薩科技發表SiP Top-Down設計環境之開發作業，可在開發系統級封裝(SiP)時提升效率，將多個晶片如系統單晶片(SoC)裝置、MCU及記憶體等結合至單一封裝。此設計環境採用由上向下(預測型)設計方式，可在設計的初始階段檢查各項關鍵特性，例如設計品質及散熱等 |
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實現FPGA為主的DSP潛能 (2007.11.10)
功能強大的FPGA解決方案藉由設計技術提供未來的希望。DSP特化的FPGA正快速演變成高度要求且多樣化的應用選項。應用和供應商無關的設計資料庫還有DSP合成，是成功且有效率地規劃出以FPGA為主的DSP設計流程之基礎 |
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時域內插用任意延遲全通濾波器之設計 (2007.01.05)
小數週期延遲濾波器（Fractional Delay Filter）被廣泛地應用在數位接收機中的時域內插器中，特別是在用在補償取樣時脈漂移（sampling clock offset）的電路。Thiran無限脈衝響應濾波器是一種可確保頻域上效能之之小數週期延遲全通（all-pass）濾波器 |
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TI射頻收發器參考設計縮短WiMAX應用開發時間 (2006.10.18)
德州儀器（TI）推出三套能立即生產的射頻收發器參考設計，進一步擴大其WiMAX無線訊號鏈解決方案產品陣容。新設計支援各種無線基礎設施的IEEE 802.16d/e射頻前端設備，包括基地台、存取點、無線回程網路、點對點微波傳輸、公共安全頻帶和分頻雙工（FDD）應用 |
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EDA競賽開鑼 益華嚴陣以待 (2006.07.20)
繼新思（Synopsys）於民國93年9月在台灣成立研發中心後，益華（Cadence）也在總經理張郁禮帶領下，預計將台灣研發中心人員擴充1倍以上，全力搶攻台灣EDA（Electronic Design Automation；EDA）客戶群並開發新興市場；有消息指出 |
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一個通用性的 PDF 文件的Java程式設計資料庫-PJX 1.4.0 (2006.03.27)
一個通用性的 PDF 文件的Java程式設計資料庫 |
