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ROHM推出小型智慧功率元件 助力安全動作和降低功耗 (2022.12.27)
ROHM針對引擎控制單元和變速箱控制單元等車電系統，以及PLC（Programable Logic Controller）等工控設備，開發出了40V耐壓單通道和雙通道輸出的低側智慧功率元件（Intelligent Power Device，以下簡稱IPD）「BV1LExxxEFJ-C / BM2LExxxFJ-C系列」共8款產品 |
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有效保護電子電路系統 半導體保險絲IPD提高應用可靠性 (2019.12.04)
近年越來越多廠商開始採用半導體保險絲（D）來解決面臨到保險絲熔斷後的保養和經年老化的問題情況。 |
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全新英飛凌智慧開關支援汽車動力傳動系統的節能技術 助降低油耗減少 CO2 排放量 (2018.10.15)
由於汽車排放標準日趨嚴格，汽車製造商正竭力提升內燃機引擎的效率。英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出 FLEX 多通道低側開關系列新產品，有助於降低油耗進而減少 CO2 排放量 |
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TT Electronics推出HA72L系列模塑電感器 (2018.10.05)
TT Electronics 4日推出HA72L系列模塑電感器，採用最新的複合模芯材料設計，可最大限度提高電感、溫度性能和飽和電流，同時最大限度降低直流電阻和物理尺寸。該產品是一種緊湊的表面貼裝元件，可在苛刻的環境中工作，飽和電流最高達80安培 |
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威世科技推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L封裝 (2015.08.04)
威世科技（VISHAY）推出新款 8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L 封裝，旨在針對汽車應用常用的 D2PAK 及 DPAK 器件提供節省空間又節能的高電流替代方案。威世 Siliconix SQJQ402E 40 V TrenchFET功率 MOSFET 是業界首款通過 AEC-Q101 認證且尺寸為 8 mm x 8 mm 的 MOSFET，也是首款採用海鷗腳引線，來消除機械應力的 8 mm x 8 mm 封裝 |
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英飛凌推出通過完整認證的 FlexRay 收發器 (2013.06.28)
英飛凌科技股份有限公司擴展 LIN 及 CAN 汽車通訊 IC 系列，推出首款 FlexRay收發器。全新 TLE9221SX 完全符合最新 FlexRay 電子實體層規格 3.0.1 版，擁有高達 10Mbit/s 的資料傳輸速率，適用於車內通訊，並具備同級產品中最佳的 +/-10kV ESD 額定值 |
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ST與中國第一汽車股份有限公司建立聯合實驗室，攜手推動汽車電子技術創新 (2012.08.29)
意法半導體ST與中國第一汽車股份有限公司宣佈在汽車電子技術領域進行合作，同時在一汽技術中心成立一汽&意法半導體汽車電子聯合實驗室。聯合實驗室將針對先進的汽車電子技術方案，研發範圍包括動力總成、底盤、安全系統、車身、車用資訊娛樂系統、新能源技術及其他汽車應用等 |
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英飛凌MaxCaps研究專案，研發電容整合技術 (2009.11.09)
英飛凌科技在歐洲一項旨在提升電子元件精巧度與效率的全新研究計畫中，獲派擔任五個德國成員間的專案主持人。該項計畫被命名為「 MaxCaps」，意即「新一代電容與記憶體材料」（Materials for Next generation Capacitors and Memories）之縮寫，共計有17家半導體與車用電子市場領域的公司與研究機構參與其中 |
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Vishay推出專業汽車用薄膜晶片電阻 (2008.08.14)
Vishay宣佈推出採用0603封裝尺寸的專業汽車用薄膜晶片電阻，該電阻結合了高達+175°C（1000小時）的高工作溫度以及先進額定功率。大多數薄膜晶片電阻在+70°C的環境溫度下額定功率為100mW，而MCT 0603 AT在+85°C時額定功率規定為150mW |
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英飛凌將嵌入式Flash製程技術授權IBM (2008.01.08)
英飛凌（Infineon）宣佈，將授權130奈米製程嵌入式快閃記憶體晶片製造技術給IBM。IBM也預計將會在未來相關產品中使用該製程技術，並提供相關服務。此系列晶片將會在IBM北美晶圓廠製造 |
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Vista與248 F1 (2006.09.05)
本文的題目不管看的懂或看不懂的人都會覺得很突兀吧！先來解釋一下，Vista是資訊軟體產業龍頭Microsoft（微軟）即將推出的最新版作業系統，248 F1是一級方程式錦標賽（Formula One Championship；F1）中 |
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支援汽車設計的數位訊號控制器 (2005.09.05)
大多數汽車控制與監控的作業都需要進行為數可觀的數學運算。理想的單晶片架構平台能執行各式各樣的汽車功能，DSC是一套創新的混合式系統單晶片（SoC）架構，結合16位元MCU的各種控制功能以及眾多的DSP功能 |
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「車用電子技術發展與市場展望」研討會實錄 (2005.06.01)
在車廠競爭激烈下，電子化成為創造汽車附加價值與差異性的重要進程，促使車用電子的開發及應用急速發展，根據IC Insights估計，2010年車載電子化產品將高達40％，2008年全球汽車電子市場規模將達1664億美元 |
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汽車電子技術優勢探討 (2004.10.05)
現今的電子技術已經廣泛應用於汽車的各個領域，改善了汽車的性能，使汽車在安全、節能、環保及舒適等各方面都有了長足的進步。本文從發動機系統、底盤系統、車身、電動汽車、智慧型汽車與整車控制系統等多方角度對當代汽車電子技術的發展和優勢進行分類介紹與綜述 |
