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SMSC歡慶在台25週年 (2009.04.02)
美商史恩希SMSC歡度在台25週年。SMSC總裁暨執行長Christine King親自來台,並發表SMSC在亞洲的目標。Christine King表示,未來SMSC將在電腦、消費性電子及車用市場持續耕耘。 Christine King說明,25年前SMSC在台灣設立分公司時,即體認到台灣這個市場,將在全球家庭及企業所使用的高科技消費性及電腦應用中,扮演舉足輕重的角色
台積電65 nm製程用於ADI SoftFone基帶處理器 (2007.07.16)
美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc.)和臺灣積體電路製造股份有限公司,發佈一項兩家公司經過長期合作取得的重大成果:將台積公司的65 nm製造工藝用於ADI公司的SoftFone基帶處理器,這項設計成果將受益於降低成本和節省功耗——無線手機高級多媒體應用的重要考慮
ATI Mobility Radeon X1600豋場 (2005.12.29)
ATI推出Mobility Radeon X1600,為高效能輕薄型的筆記型電腦樹立全新視覺標準。Mobility Radeon X1600是第一款專為行動平台所設計並搭載ATI創新Avivo技術的獨立型繪圖處理器,提供優異的數位娛樂解決方案,帶來絕佳的繪圖效能、優越的功率管理以及炫目的視覺體驗
ATI RADEON X300 繪圖處理器開始量產 (2004.06.04)
ATI科技三日宣佈新一代繪圖處理器,包括全球第一套,使用台積電革命性0.11微米製程所研發的晶片,現已委由台積電開始量產。RADEON X800 與RADEON X600 所運用的是台積電低介電係數0.13微米製程,而RADEON X300則是現今全球晶片供應商中所推出的第一套0.11微米元件
NVIDIA採用台積電0.11微米製程技術生產新一代GPU (2004.02.26)
全球視覺處理解決方案廠商NVIDIA 26日宣佈將採用台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)的0.11微米製程技術來生產新一代的GPU(繪圖處理器)。以創新的設計結合台積公司的0.11微米製程技術,NVIDIA表示,該公司將可為客戶提供更快的執行速度以及更低耗電量的 GPU
台積電預估2004年半導體成長率最佳可達20% (2003.09.16)
台積電全球行銷暨業務資深副總金聯舫日前在2003年半導體產業尖端論壇中表示,雖以目前市場狀況判斷此波景氣回升能持續多久、以及回升幅度有多大,仍言之過早,台積電預估2004年全球半導體市場規模成長率最佳狀況可達20%
台積電公佈Nexsys技術平台 (2002.04.10)
台灣積體電路製造公司於日前假美國矽谷舉辦2002技術研討會,於會中除了向近二千名客戶介紹該公司之技術及服務的進展,同時正式宣佈將該公司提供給半導體業界下一世代系統單晶片技術命名為Nexsys技術平台,並且已開始提供此項新世代技術的IC設計準則及IC電路模擬軟體模型(SPICE模型)供客戶使用
TSMC延聘Kees den Otter擔任歐洲子公司總經理 (2002.03.18)
台積電於今(18)日宣佈延聘Kees den Otter先生擔任歐洲子公司總經理一職,負責該公司所有歐洲相關業務,並直接對全球市場暨行銷資深副總經理金聯舫負責,本項任命將於4月1日正式生效
台積電延聘金聯舫博士擔任全球市場暨行銷資深副總經理 (2001.07.03)
根據台積電曾繁城總經理表示,非常高興能夠邀得旅美多年的金聯舫博士,離開他先前在IBM公司的高階管理職位,返國加入台積公司的經營團隊。相信以金博士過去多年在素以技術及客戶服務見長的世界級企業所累積的的豐富經驗


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