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創意電子領先業界發表IPD ASIC服務 (2013.01.15)
彈性客製化IC廠商創意電子(Global Unichip Corp.，GUC)今天（15日）發表業界第一個矽晶片被動元件整合(Integrated Passive Device，IPD)服務。這項服務是將被動元件以矽(silicon)晶片方式整合，涵蓋供應鏈的所有層面，包括從設計到量產的每個環節，IPD晶片則是使用台積電公司(TSMC)特殊厚銅製程技術 |
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電視遊樂器主機規格軍備競賽 (2007.09.04)
電視遊樂器的市場到底有多大？這個推估似乎不斷地跌破專家與觀察家的眼鏡，在大多數人均以為電視遊樂器的市場已經趨於飽和的時候，萬萬想不到的是電視遊樂器其實正以迅雷不及掩耳的速度搶攻世界各個角落 |
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半導體銅製程當紅 前段設備今年可成長63％ (2004.08.16)
市調機構Information Network針對半導體設備市場發表最新調查報告指出，在市場對先進製程的需求持續增加的帶動之下，2004年半導體銅製程前段晶圓設備可望出現63％的高成長率，出貨金額則將達150億美元，2005年也仍可成長30％ |
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新架構FPGA平台前進多元化應用 (2004.07.01)
繼在2003年底發表“ASMBL（Application Specific Modular Block Architecture）”FPGA平台新架構之後，可程式化邏輯元件大廠Xilinx（美商智霖）於2004年6月進一步推出以ASMBL為核心的Virtex家族新成員Virtex-4 |
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聯電90奈米銅製程正式量產 (2003.04.01)
聯電近日對外宣布，該公司90奈米銅製程已正式進入量產，聯電成為國內第一家跨入90奈米銅製程量產的晶圓代工廠。另外，台積電去年下半年即對90奈米Low k及銅製程技術進行小量試產，與飛利浦、意法半導體、摩托羅拉、巨積及NEC聯合開發，預計今年第三季導入12吋晶圓廠，明年將首季量產 |
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中芯積極拓展市場版圖 發展先進製程 (2003.03.28)
根據路透社報導，大陸中芯總裁張汝京表示，大陸將在2010年成為全球第二大半導體市場，中芯在此一遠景之下已與大陸許多Fabless晶片業者策略聯盟，積極拓展市場版圖。
中芯計劃在年底前完成12吋晶圓廠重新裝機，目前中芯的廠房第一層樓已興建完成，預計年底前安裝1條以上的生產線 |
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前瞻封裝專欄(9) (2003.03.05)
積體電路隨著製程技術的演進，體積不斷地縮小，內部的連線與線徑亦朝向更細的間距發展，相對與導體截面積成反比的電阻大小，也隨之增大。而具有導電特性高的銅材料和低介電常數材料製程之技術開發，更加需要前段製程與後段封裝測試等技術的緊密配合，因而此新製程成為前、後段半導體製程的發展重心 |
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Altera 0.13微米FPGA已通過認證 (2003.02.12)
Altera日前表示，該公司Stratix元件系列產品EP1S80已經開始量產，從最初發佈工程樣片至此不到三個月。EP1S80為0.13微米FPGA，具有79,040個邏輯單元（LE），7.2Mbit的嵌入式RAM和1,238個用戶I/O，提供更多的記憶體空間、I/O管腳和數位訊號處理能力 |
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nVidia下單台積電 預計明年以12吋製程量產 (2002.11.22)
今年九月底有媒體傳出，原本nVidia已停止對台積電下單，第四季將始恢復下單動作，日前nVidia證實新推出的繪圖處理器GeForce FX，採用的正是台積電之0.13微米銅製程技術，預計自2002年11月至2003年1月的會計年度第四季以12吋晶圓量產 |
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90/130奈米發展的瓶頸與挑戰 (2002.10.05)
當半導體產業推進到100奈米以下時，物理極限的困難即接踵而至，使得業者紛紛提出的90奈米先進製程量產化，讓許多專家仍抱著觀望態度﹔加上130奈米製程中仍有許多未解的技術瓶頸，同樣也會成為90奈米的困境﹔這種種現象，即是本文想探討的問題 |
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台積晶圓十二廠通過風險管理、環保及工業安全衛生多項認證 (2002.07.30)
台灣積體電路製造公司30日宣佈，該公司晶圓十二廠第一期締造專業積體電路製造服務業界風險、環境及安全管理的認證新紀錄，是全球第一家先後取得「AAA 損害預防及防火證書」、ISO-14001環境管理系統認證與OHSAS-18001職業安全衛生管理系統認證的十二吋晶圓廠 |
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TI提供客戶認證合格的12吋晶圓130奈米製程 (2002.07.24)
德州儀器（TI）宣佈已經開始利用最先進130奈米銅製程技術在DMOS 6晶圓廠生產12吋晶圓，產品也順利通過客戶認證。升級至12吋晶圓和130奈米製程後，每顆晶圓的晶粒數目最多比8吋晶圓增加2.4倍，生產成本減少三至四成，還能協助客戶發展體積更小、效能更高且功率消耗更低的產品 |
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美晶圓廠正式啟用12吋晶圓 (2002.07.22)
經過一年的市場觀望，雖然目前半導體產業對市場看法仍不一致，但是美國許多半導體公司決定，今年仍將按計畫進入12吋晶圓市場。這些公司包括Intel、TI、IBM等，除了啟動於美國境內的12吋晶圓廠外，同時強調0.13微米製程之前瞻技術 |
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封測業顯露復甦現象 (2002.07.17)
Dataquest公佈的最新調查數據，半導體封裝市場雖然已有明顯的復甦現象，但在市場總產能過剩、價格不易調漲的情況下，今年全球半導體封裝市場銷售額仍將衰退約9%。預估明年全球半導體封裝市場總銷售額將達41億9100萬美元 |
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封測業顯露復甦現象 (2002.07.15)
Dataquest公佈的最新調查數據，半導體封裝市場雖然已有明顯的復甦現象，但在市場總產能過剩、價格不易調漲的情況下，今年全球半導體封裝市場銷售額仍將衰退約9%。預估明年全球半導體封裝市場總銷售額將達41億9100萬美元 |
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TI推出高效能的浮點DSP (2001.12.05)
德州儀器（TI）宣佈推出業界效能最高的浮點DSP，可在225 MHz速率下提供每秒鐘十三億五千萬個淨點指令（1350 MFLOPS）的強大運算能力，不但充份支援音訊、通訊與儀錶量測應用，也把浮點元件的工作效能帶入全新水準 |
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台積公司0.13微米十二吋晶圓製造技術良率達到生產水準 (2001.10.24)
台灣積體電路製造股份有限公司指出，該公司位於新竹科學園區的全規模十二吋晶圓廠--晶圓十二廠，締造了業界新紀錄，率先以0.13微米全銅製程技術產出台積公司的SRAM測試晶片，並且已達到與相同製程八吋晶圓相當的高良率，再次成功地驗證十二吋晶圓製造技術良率已達到生產水準 |
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台積電12吋廠0.13微米製造技術良率達到水準 (2001.10.22)
台積電二十二日指出，該公司位於新竹科學園區的全規模十二吋晶圓廠，締造了業界新紀錄，率先以0.13微米全銅製程技術產出台積公司的SRAM測試晶片，並且已達到與相同製程八吋晶圓相當的高良率，再次成功地驗證十二吋晶圓製造技術良率已達到生產水準 |
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台積電十二吋晶圓廠出貨 (2001.08.22)
台積電22日指出，位於新竹科學園區的第一座全規模十二吋晶圓廠已於日前迅速試產成功，使用0.15微米製程技術成功產出台積電公司的邏輯和SRAM測試晶片。預定今年年底的裝機產能將達到每月4千5百片十二吋晶圓，可以說在接獲英特爾和威盛的訂單後，更加確定晶圓代工的龍頭位置 |
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IBM主打儲存設備市場 (2001.08.06)
IBM積極搶食75億元美元的儲存設備基礎建設市場大餅，日前除推出2款最新TotalStorage Virtual Tape伺服器外，並更新連結技術，未來客戶可透過高速光纖通道(Fibre Channel)連結IBM的Shark企業儲存裝置，資料傳輸速度將是以往的6倍 |
