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凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18)
凌華科技（ADLINK）推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組，共有兩種外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，兩者均提供最多 8核心的 CPU，TDP為6/9/12W |
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Synaptics Astra AI原生物聯網平台支援多元應用 (2024.04.09)
Synaptics Incorporated今（9）日推出 Synaptics Astra 平台，其中包含 SL 系列嵌入式AI原生物聯網 （IoT） 處理器和 Astra Machina Foundation 系列開發套件。 面對客戶全面性的AI需求，Astra 提供了滿足這些需求的架構、擴充性和靈活性 |
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Imagination全新Catapult CPU 加速RISC-V設備採用 (2024.04.08)
目前採用RISC-V架構的設備數量漸增，預計到 2030年將超過160億，Imagination Technologies推出Catapult CPU IP系列的最新產品 Imagination APXM-6200 CPU。這款RISC-V應用處理器具有極高的效能密度、無縫安全性及人工智慧（AI）功能，可滿足下一代消費及工業設備的運算和直覺性用戶體驗 |
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MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。 |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08)
意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA，為大家深入解析了該公司的人工智慧（AI）解決方案及遠景，並討論了開發人員當前所面對的挑戰，以及意法半導體如何為他們提供有力的支持 |
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瑞薩RZ/V2H MPU適用於具有視覺AI和即時控制功能的新一代機器人 (2024.02.29)
瑞薩電子（Renesas Electronics）針對高性能機器人應用推出一款新元件，擴展RZ系列微處理器（MPU）。RZ/V2H支援視覺AI和即時控制功能。 這款元件具備瑞薩獨有的新一代人工智慧加速器DRP（動態可設定處理器）-AI3，可提高10 TOPS/W能效 |
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Microchip新型整合馬達驅動器整合控制器、柵極驅動器和通信效能 (2024.02.27)
Microchip推出基於 dsPIC 數位訊號控制器（DSC）的新型整合馬達驅動器系列，能夠在空間受限的應用中實現高效、即時的嵌入式馬達控制系統。該系列元件在一個封裝中整合dsPIC33 數位訊號控制器（DSC）、一個三相MOSFET柵極驅動器和可選LIN 或 CAN FD 收發器 |
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意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI (2024.02.21)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出搭載STSPIN32G4智慧三相馬達驅動器的EVLSPIN32G4-ACT邊緣AI馬達驅動參考設計，使智慧致動器的開發變得更加簡單。該電路板與意法半導體的無線工業感測器節點STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）連接，加速結合馬達控制、環境資料即時分析，以及物聯網連接系統的開發 |
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從工廠自動化到生產管理的藍牙應用 (2024.02.21)
藍牙無線通訊的應用，從短距離的個人區域網路來連接周邊裝置，一路發展下來，其效能與穩定性都逐漸提升到了工業級，並在工業自動化生產與管理方面具有顯著的效用，可以幫助企業提高生產效率、降低生產成本、提高產品品質 |
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Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件協助採用RISC-V和FPGA設計 (2024.02.21)
嵌入式行業對基於RISC-V的開源處理器架構的需求日益增長，選擇商用晶片或硬體方面卻有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件，為嵌入式處理和計算加速提供友善、功能豐富的開發套件，藉由Microchip協助各級工程師更容易獲得新興技術 |
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貿澤電子供貨Qorvo QPG6105DK Matter和藍牙開發套件 (2024.02.19)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供應可簡化物聯網 （IoT）裝置開發的Qorvo的QPG6105DK Matter和藍牙開發套件。此開發套件適用來建構智慧家庭感測器和致動器、智慧照明、恆溫器和其他連網終端裝置，讓Matter和低功耗產品開發人員加快上市的速度 |
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Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定 (2024.01.25)
2024年消費性電子展（CES 2024）期間Arduino官方宣布利多消息，Arduino將與晶片商Silicon Labs（簡稱SiLabs）合作，讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。
何謂Matter通訊協定？
假設讀者還不知道Matter通訊協定 |
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Matter使用入門 (2024.01.16)
隨著連線標準聯盟（CSA）推出新技術標準 Matter，智慧家庭發展所掀起的混亂局面大幅緩和。Matter現在能讓不同公司設計可相容所有常見智慧家庭平台的產品。 |
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凌華採用Intel Core Ultra的COM Express模組 三位一體高效節能 (2023.12.28)
隨著電池供電的邊緣應用多樣化和負載需求持續增長，凌華科技推出採用最新Intel Core Ultra處理器的精巧尺寸COM Express Type 6模組cExpress-MTL。本模組搭載Intel模組化架構，將CPU、GPU及NPU三位一體，提供最佳化效能與效率，僅需28W TDP，提供高達8個GPU X核心(128個EU)、1個NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)及14個 CPU核心 |
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NVIDIA人工智慧專家看2024年 (2023.12.15)
企業正在趕上生成式人工智慧趨勢。像OpenAI的ChatGPT這樣的深度學習演算法，在進一步使用企業資料進行訓練後，根據麥肯錫公司的估計，每年在63個商業案例中可能增加相當於2.6兆至4.4兆美元的價值 |
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意法半導體加速邊緣AI應用 協助設備商增進產品智能轉型 (2023.12.13)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一個資源豐富的嵌入式人工智慧（AI）生態系統，協助設備商在產品中增加邊緣AI，當中包括各種硬體、免費軟體和工具，以及合作夥伴提供的雲端服務和AI工具鏈 |
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凌華推出每瓦高效能的COM-Express Type 7模組 (2023.12.12)
先進邊緣運算功能的強大嵌入式電腦模組解決方案能夠成為開發人員的助力，凌華科技推出採用AMD Ryzen嵌入式V3000處理器的8核心15W、45W模組Express VR7。這款COM-Express Basic尺寸Type 7 模組搭配64GB雙通道DDR5 SO-DIMM (ECC/非ECC)，回應速度佳，以及同等級中最高每瓦效能和成本效益，適合執行關鍵業務資料處理、網路等各種應用作業 |
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達發藍牙LE Audio晶片通過新Intel Evo筆電連外裝置認證 (2023.12.04)
全球藍牙音訊晶片設計公司達發科技宣布加入英特爾「為Intel Evo 筆電裝置認證計畫（Engineered for Intel Evo）」，為藍牙音訊領域業界首家通過英特爾LE Audio Evo認證的藍牙音訊晶片廠商 |
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Nordic推出nRF7000 Wi-Fi協同IC 提供完整矽到雲端定位解決方案 (2023.11.29)
Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi協同IC，率先成為全球唯一提供使用Wi-Fi、蜂巢式物聯網和全球導航衛星系統(GNSS)的完整矽到雲端定位解決方案的供應商。Nordic的單一供應商解決方案結合公司先進的技術支援服務，將會簡化和加速Wi-Fi定位應用產品的開發 |
