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台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人 (2026.03.09)
台達(7)日於臺大校園舉辦春季徵才活動，以「AI ×台達」為核心，展現在AI浪潮中與各領域優秀人才攜手前行、共創未來的精神。台達為積極延攬優秀人才加入，設立校園研發人才培育獎學金，凡參與台達產學計畫並符合錄用資格者，碩士可獲60萬元、博士150萬元 |
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英飛凌：氮化鎵將重塑電力電子 2030年市場上看30億美元 (2026.02.10)
根據英飛凌科技近期發布的《2026年GaN技術展望》，氮化鎵（GaN）正快速從新興材料轉變為主流功率半導體技術，推動電力電子產業進入高效率、高功率密度與小型化的新階段 |
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工研院組隊亮相NEPCON JAPAN 展現研製AI、車用半導體實力 (2026.01.22)
迎合AI基礎建設與電動車創造龐大能源需求，工研院近期參與日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN），便以「車用碳化矽技術解決方案」、「直流電網技術解決方案」及「氮化鎵元件整合封裝解決方案」3大主題，展示逾14項前瞻技術成果，並攜手台灣廠商，加速研發成果產業化與國際布局，持續強化在先進電子與半導體領域的競爭優勢 |
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縮短熱電理論與實踐差距 研究揭示提升TEG效能關鍵 (2026.01.14)
根據《可再生與可持續能源期刊》的文章，一個團隊在熱電(TE)技術領域取得重大突破。研究人員發現，除了傳統關注的介面電阻外，「介面熱阻」是限制熱電發電機系統(TEGS)效能的隱形殺手 |
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崑山科大深化台越產學鏈結 半導體人才培育模式輸出國際 (2025.12.19)
在全球半導體產業版圖快速重組、各國競逐關鍵技術與人才之際，產學合作與跨國人才培育已成高等教育與產業升級的核心戰略。崑山科技大學近期於11月及12月赴越南嘉定大學（Gia Dinh University）與肯特大學（Can Tho University）進行學術交流 |
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瞄準AI供電與高效馬達驅動 英飛凌OptiMOS 7 MOSFET再進化 (2025.12.17)
隨著 AI 運算、工業自動化與高效能電力系統快速成長，各行各業對高耗能應用的需求持續攀升，電力電子技術在功率密度、效率與可靠性功能正面臨前所未有的挑戰。在此趨勢下，分立式功率 MOSFET 的角色愈發關鍵，而如何透過應用導向的設計思維，進一步突破已趨成熟的 MOSFET 技術，成為半導體供應商競逐的重點 |
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Littelfuse推出採用SMPD-X封裝的200 V、480 A (Ultra-Junction) 超級結MOSFET (2025.12.15)
Littelfuse公司是一家多元化的工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推 MMIX1T500N20X4 X4級超級結功率MOSFET。這款200 V、480 A N通道MOSFET的導通電阻RDS(on)極低，僅1.99mΩ，可在功率密集型設計中實現卓越的導通效率、簡化熱管理並提高系統可靠性 |
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搭載ROHM EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC Adapter 獲全球知名電競品牌MSI採用！ (2025.11.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的EcoGaN Power Stage IC已應用於電競用筆記型電腦等MSI（微星）產品的AC Adapter。這款AC Adapter由全球領先的電源製造商-台達開發，採用ROHM的EcoGaN Power Stage IC「BM3G005MUV-LB」，具備高速電源切換、低導通電阻等特色，結合台達先進的電源管理技術，與傳統AC Adapter產品相比，大幅縮小體積同時提升能效 |
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AI衝擊淨零 工研院：資料中心掀633億美元能源新商機 (2025.11.03)
面對AI基礎建設快速發展與淨零排放目標壓力，能源產業正處於轉型關鍵期。工研院今（3）日於台大醫院國際會議中心舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會—能源 x AI 建設」場次，聚焦AI基礎設施擴張帶動的電力需求與能源挑戰，並分別從國際趨勢、產業動態與商業模式，探討能源效率、綠電與電力系統的創新機會 |
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工研院邀跨域產業迎接AI趨勢 強化電網韌性發展與商機 (2025.10.29)
當全球AI技術加速各行業轉型步伐，也帶動用電需求增長，完善的智慧化電網韌性不可或缺，除了能穩定支撐產業用電，更可開啟新興商機。為促進產業交流與技術創新，工研院今（29）日便攜手台灣電力與能源工程協會 |
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ROHM將以E-Mobility與工控應用參展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）將於2025年5月6日至8日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM（PCIM Expo & Conference）展會暨研討會。該展會是電力電子、智慧移動、可再生能源及能源管理領域的國際頂級盛會 |
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探討碳化矽如何改變能源系統 (2025.04.09)
碳化矽（SiC）已成為各產業提高效率和支援去碳化的基石。更是推動先進電力系統的要素之一，可因應全球對再生能源、電動車（EV）、資料中心和電網基礎設施日益增長的需求 |
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台達連續四年入選科睿唯安全球百大創新機構 智財佈局獲國際肯定 (2025.03.17)
台達12日宣布連續四年入選科睿唯安「全球百大創新機構（Top 100 Global Innovators™）」，創新成果備受國際專業評鑑肯定。台達高度重視研發創新，並以健全的智慧財產協助業務發展，近年投入的研發費用均超過營收的8%，去年更達10% |
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電動車、5G、新能源：寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10)
隨著運算需求不斷地提高，新興能源也同步崛起，傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限，而寬能隙半導體材料以其優越的性能，漸漸走入主流的電子系統設計之中。 |
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高功率元件加速驅動電氣化未來：產業趨勢與挑戰 (2025.02.10)
高功率元件將成為實現全球電氣化未來的重要推動力。
產業需共同應對供應鏈挑戰、降低成本並提升技術創新速度。
最終助力實現更高效、更環保的全球能源管理體系 |
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調查：五大廠掌控車用半導體市場半壁江山 (2025.01.23)
根據市場分析機構的資料，車用半導體市場規模預計將在2027年突破880億美元， 隨著汽車產業加速邁向電動化、自動駕駛和新型態交通模式，每輛車所需的半導體元件數量也大幅增加，在2023年，英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器和瑞薩電子五大廠商共佔據車用半導體市場超過 50% 的市佔率 |
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SEMI：2025年將啟動18座新晶圓廠建設 (2025.01.08)
根據國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的「全球晶圓廠預測報告」，預計 2025 年全球半導體產業將啟動 18 座新晶圓廠建設項目，其中包括3座200mm晶圓廠和15座300mm晶圓廠，大部分預計將於 2026年至2027年投產 |
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貿澤、ADI和Bourns出版全新電子書 探索電力電子裝置GaN優勢 (2024.12.03)
貿澤電子（Mouser Electronics）與ADI和Bourns合作出版最新的電子書，探索氮化鎵（GaN）技術在追求效率、效能和永續性的過程中所面對的挑戰和優勢所在。
《10 Experts Discuss Gallium Nitride Technology》（10位專家談論氮化鎵技術）探討GaN技術如何徹底改變電力電子技術，達到比矽更高的效率、更快的開關速度和更大的功率密度 |
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安森美與伍爾特電子攜手 升級高精度電力電子應用虛擬設計 (2024.11.17)
安森美 （onsemi） 和伍爾特電子（Wurth Elektronik）宣佈，伍爾特電子的無源元件資料庫已整合到安森美獨特的PLECS模型自助生成工具 （SSPMG） 中。 SSPMG 是基於 Web 的平臺，介面直觀、簡單易用，協助工程師針對複雜的電力電子應用定製高精度、高擬真 PLECS 模型，以儘早發現和修復設計過程中的性能瓶頸 |
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Microchip IGBT 7功率元件組合優化永續、電動出行和資料中心應用設計 (2024.11.13)
因應電力電子系統設計，功率元件不斷發展。Microchip推出採用不同封裝、支援多種拓撲結構及電流和電壓範圍的IGBT 7元件組合，具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的元件尺寸，旨在滿足永續、電動汽車和資料中心等高增長細分市場的需求 |
