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Crolles2聯盟成員ST、Philips與Freescale (2005.02.17)
三家Crolles2聯盟的成員─飛思卡爾半導體、飛利浦以及意法半導體宣佈，已經在半導體研發領域的合作範圍由原先的小於100nm CMOS製程技術，擴至相關的晶圓測試及封裝領域 |
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freescale與TSMC聯合開發SOI前段技術 (2004.10.14)
飛思卡爾半導體已和台積電(TSMC)簽訂合約，聯合開發新一代的絕緣層上覆矽(SOI)高效能晶片前段技術，目標將鎖定在開發65奈米互補金屬氧化半導體(CMOS)的先進製程節點。這份為期三年的合約同時也賦予台積電(TSMC)製造權，可利用飛思卡爾的90奈米絕緣層上覆矽(SOI)技術製造產品 |
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歐盟資助未來製程開發專案 (2004.03.12)
爲了突破半導體性能與集積度的極限，歐盟委員會決定對歐洲共同專案“NANOCMOS”提供資金援助。該專案將致力於材料、製程、元件及佈線等領域的技術突破。
據日經BP社消息 |
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摩托羅拉、飛利浦與意法半導體策略聯盟 (2002.08.28)
摩托羅拉、飛利浦與意法半導體公司聯合推出90奈米 (0.09微米) CMOS 設計平臺，從而使得設計人員能夠針對低功率、無線、網路、消費性及高速應用系統，展開下一代系統階級晶片(SoC)產品開發 |
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晶片市場戰況激烈 (2002.06.11)
美商超微(AMD)9日發表第一款採用0.13微米製程，運轉時脈為1.8Ghz的最新Athlon XP 2200+微處理器晶片。在此同時，摩托羅拉半導體事業部(SPS)和摩托羅拉實驗室，近期在「科技與電路超大型積體電路座談會」中，聯合發表第一款1Mb MRAM（磁電阻式隨機存取記憶體）晶片，並預定明年推出樣品，2004年量產 |
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台積電、飛利浦及意法半導體結盟合作發展先進製程技術 (2002.03.05)
台灣積體電路製造公司、荷蘭飛利浦電子公司及意法半導體公司5日共同宣佈，三家公司透過策略聯盟已成功統合90奈米互補式金氧(CMOS)半導體製程技術，並將共同發展65奈米及更新世代製程技術 |
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推動綠色製程 建設綠色矽島 (2001.07.20)
半導體產業的發展雖然為台灣寫下高科技史上輝煌光榮的一頁，但在享受高科技產業發展成果的背後，其實許多環保後遺症也慢慢地暴露出來，即使政府與大多數廠商在環保的意識與觀念養成上，皆堪稱得上前衛先進，但相較於這些高汙染物質對人類及環境的長久傷害，我們實際做得實在太少、太慢 |
