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台商PCB產業下半年成長起伏 估2025年產值突破8,000億 (2024.12.17) 儘管現今全球經濟復甦緩慢,但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦,以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下,台商印刷電路板(PCB)全球總產值在2024年Q3,仍將穩健成長至2,271億新台幣,達到年增9.6%、季增19.0%;2025年台商生產規模則將以5.7%的幅度持續擴張,總產值達新台幣8,541億元 |
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南韓短命戒嚴聚焦台韓供應鏈 期待轉單莫見樹不見林 (2024.12.10) 連日來因為南韓政壇突然宣布短命的戒嚴,影響國外投資人信心,陸續造就韓圜貶值與台廠期待的轉單效應。殊不知正因為人工智慧(AI)供應鏈全球發燒,台韓已成為重要生命共同體,更不能見樹不見林,忽略未來的長遠影響 |
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研究:AI帶動2024年半導體市場復甦 記憶體需求成為關鍵動力 (2024.12.10) 2024年,人工智慧(AI)技術的蓬勃發展不僅改變了多個產業的面貌,更為全球半導體市場注入強大動能。隨著生成式AI應用普及、資料中心升級及高效能運算需求提升,AI不僅是技術創新的焦點,也成為推動全球經濟成長的重要引擎 |
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貝佐斯、三星注資 AI 晶片新創Tenstorrent七億美元 (2024.12.04) 總部位於美國加州的AI晶片新創公司Tenstorrent,宣布獲得7億美元投資,由亞馬遜創辦人傑夫·貝佐斯(Jeff Bezos)和韓國三星領投,公司估值達 26 億美元。
此輪融資由 AFW Partners 和韓國三星證券領投,LG 電子、富達投資和貝佐斯探險基金(Bezos Expeditions)等也參與其中 |
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AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底 (2024.11.27) 基於現今全球半導體製造業成長動能強勁,根據SEMI國際半導體產業協會與TechInsights最新發表2024年Q3半導體製造監測報告(SSM)指出,受惠於季節性因素和投資AI資料中心等強力需求所帶動,所有關鍵產業指標均呈現季度環比增長,為兩年來首見;唯有消費、汽車和工業等部門復甦速度較為遲緩,估計此成長趨勢可望延續至Q4 |
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研究:2024年前三季全球晶圓製造設備市場成長3% 記憶體成核心驅動力 (2024.11.26) 根據Counterpoint Research最新數據顯示,2024年前三季全球前五大晶圓製造設備(WFE)廠商的總營收年增3%,其中記憶體市場需求的強勁拉動成為關鍵推手,特別是高頻寬記憶體(HBM)和DRAM的需求大幅提升 |
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眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25) 2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊,導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出,下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應,可望維持全年經濟小幅成長,並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力 |
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AI數據中心:節能減碳新趨勢 (2024.10.28) 面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量,市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本,而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案 |
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默克於韓國安城揭幕旋塗式介電材料應用中心 深化下一代晶片技術支持 (2024.10.24) 默克,正式宣布在韓國安城揭幕最先進的旋塗式介電材料(Spin-on-Dielectric, SOD)應用實驗室。為因應半導體產業中人工智慧蓬勃發展的趨勢,該應用中心將加速開發用於先進記憶體和邏輯晶片的SOD材料 |
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工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23) 基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展,產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」,於今(22)日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元:半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次,為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
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貿澤即日起供貨適合高效能運算應用的AMD Alveo V80加速器卡 (2024.09.25) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨AMD的Alveo V80運算加速器卡。Alveo V80運算加速器卡搭載高效能的AMD Versal HBM自適應系統單晶片(SoC) |
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[SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片 劍指HBM市場 (2024.09.04) 在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,經濟部產業技術司主題館共展出45項前瞻技術,其中最受矚目的,是全球首款專為生成式AI應用設計的MOSAIC 3D AI晶片。這款晶片不僅榮獲2024 R&D100大獎,更可望成為市場上供不應求的高頻寬記憶體(HBM)的替代方案,為AI產業帶來更高效能、彈性與性價比的選擇 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21) 半導體異質整合是將不同製程的晶片整合,以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中,訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號,和提供足夠的功率 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21) HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求 |
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IDC:AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07) IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場:2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下,終端市場回穩 |
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當工業4.0碰到AI (2024.07.26) 未來一年中,製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人(AMR)與自動引導車(AGV)。從數據看未來,AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
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默克將收購Unity-SC 強化AI半導體領域的產品組合 (2024.07.26) 默克計畫收購法國半導體產業量測與檢測設備供應商Unity-SC,該交易包括1.55億歐元的初期付款以及後續階段性付款。默克和Unity-SC的技術結合,將為全球半導體設備製造市場創造高價值的解決方案 |
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SEMI:2024年全球半導體設備總銷售額創新高 (2024.07.11) SEMI國際半導體產業協會公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告,預估 2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年同比增長 3.4%,攀上 1,090 億美元新紀錄,成長力道也將延續至 2025 年,在前、後段製程需求共同驅動下,銷售總額可望再創歷史新高,來到 1,280 億美元 |
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美光揭櫫永續行動進展 邁向未來創新目標 (2024.07.05) 美光科技發布 2024 年永續經營報告,詳述美光的永續發展成果,並持續推動可為未來創造全新機會與突破的技術進程。美光總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 表示,美光 2024 年永續經營報告展現透過科技回饋全球社群與環境的決心;期待協助引領整個半導體產業和生態系統取得更長足的進步 |
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美光發布2024年永續經營報告 強化發展永續經營和先進技術 (2024.07.04) 美光科技發布 2024 年永續經營報告。美光致力於實踐環保並已取得實質進展。2023 年,美光的直接排放(範疇一)溫室氣體排放量相比 2020 年減少了 11%。預計 2025 年底前實現在美國採用 100% 再生能源供應的承諾 |