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新闻
最新新闻
经济部建构面板级封装产业生态系 带动产业转型抢攻20亿美元市场
肯微科技推出 33kW BBU Shelf,为 AI 资料中心提供完整电力与备援解决方案
关节晶片整合即时感测技 为退化性关节炎精准治疗带来新方向
2026全美机器人周开幕 实体AI转向场景定义智慧
Nvidia与Marvell合作 以NVLink Fusion打造算力新架构
村田制作所深化RISC-V 生态系布局 突破 AI 与智慧车载晶片研发门槛
產業新訊
Microchip 发表 BZPACK mSiC 功率模组,专为严苛环境中的高要求应用而设计
Microchip 推出通过 AEC-Q100 Grade 2 认证的系统级封装混合式 MCU,专为汽车与电动载具人机介面应用设计
英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流感测器, 为新一代电力系统提供助力
Vishay全新紧凑型即用型线性位置感测器强化位移量测
Littelfuse发表大电流、高隔离专用的CPC1343G OptoMOS固态继电器
研扬全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX整合AI边缘控制新解方
单元
专题报导
工研院跨国携手三菱电机 启动碳捕捉实证
SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
台湾Google Play 2018年度最隹榜单出炉 「Forest 专注森林」打破台湾纪录
Molex 推出新型三合一外部天线
HDMI台湾开发者大会 聚焦最隹实现HDMI 2.1功能
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
焦点议题
工研院跨国携手三菱电机 启动碳捕捉实证
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
产研出手神救援 助设备厂增囗罩日产千万片
工具机业者动员助增产 拥制造业优势罩得住
全球传动带头研发智慧螺杆 将串起关键零组件产业链
新代数控系统为核心 用联达智能平台加值
高明铁展现完整产品线布局 持续转型拓商机
台湾三丰展示最新量测仪器 兼顾克服现场严苛环境条件
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
AI基础建设重塑半导体与能源版图
面对AI风险与监管的企业应变策略
面对AI风险与监管的企业应变策略
从智慧穿戴到精准医疗 AI引领女性健康产业转型
AI驱动下的智慧健康发展趋势
数位转型下的新信任危机与治理挑战
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造
宜鼎叁展NVIDIA GTC 2026 聚焦智慧医疗与车载创新应用
PCB带动上下游产业链升级
Edge AOI市场崛起:智慧制造检测的新蓝海
超越感知:感测如何驱动边缘体验
边缘AI强化实体智慧 工业机器人兼顾安全可靠
Thunderbolt高速介面技术进化之路:性能领先、普及受限竞争激烈
透过标准化创造价值
Android
Renishaw於TMTS 2026 发布全新Equator-X™ 检具系统
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机械输美关税峰??路转
数位分身结伴同行
AI赋能工具机解方
代理式AI营造可信任资产
智慧机械+AI继往开来 专注差异化核心能力
智慧感测提高马达效率与永续性
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
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Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
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MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
醫療電子
蓝牙技术推动无线创新未来
智慧医疗电子重塑未来健康产业版图
感测、运算、连网打造健康管理新架构
智慧生物感测器:从数据收集到个人化的健康洞察
生物感测应用的关键元件与技术
生物感测市场:零组件供应商的新蓝海
医知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大医疗社群凝聚医疗能量
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物联网
NTN非地面网路技术发展全观:现况、挑战与未来
并非每笔告警都是威胁,Cynet内建原生 MDR帮您找出真正的攻击
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NTN非地面网路:连结天地的未来通讯技术
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meet the expert-关税战下的生存指南 企业AI助理实务教程
智慧科技辅具趋向更有效、实用性和普及化
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
汽車電子
台达启动2026校园徵才 首站台大登场 18场校招活动 全台招募约1700人
科思创携手恩高光学,引领汽车透明材料创新未来
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下一代汽车中现代计算架构的性能元件和保护
氢能源加速驱动低碳发展
电动车社区充电最後一哩路:挑战与转机
KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
2024 Arm科技论坛台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E记忆体容量
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
AMD扩展Alveo产品系列 推出纤薄尺寸电子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列处理器 为新一代商用PC??注动能
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进扮演关键角色
電源/電池管理
肯微科技推出 33kW BBU Shelf,为 AI 资料中心提供完整电力与备援解决方案
全球频谱进展与商用前景
台达亮相2026智慧城市展 iCMS 智慧管理平台升级 提升市政设施与工商厂办维运效率
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台达於 NVIDIA GTC 2026亮相专为下世代 AI 工厂打造的 800 VDC 解决方案
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台达电子公布一百一十五年二月份营收 单月合并营收新台币498.97亿元
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面板技术
经济部建构面板级封装产业生态系 带动产业转型抢攻20亿美元市场
??纬科技三箭齐发 攻高阶医疗显示市场
??纬科技30周年三箭齐发 攻高阶医疗显示市场
Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!?
高速时代的关键推手 探索矽光子技术
Touch Taiwan 2025系列展 4月16日盛大登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装两大专区
Touch Taiwan 2025展4月16日登场 聚焦电子纸、PLP面板级封装
摆明抢圣诞钱!树莓派500型键盘、显示器登场!
网通技术
Wi-Fi 8:从极速追求转向极高可靠性的无线革命
全球频谱进展与商用前景
解构6G时代的硬体基石
磷化??与氮化??在太赫兹频段的技术挑战
6G波形设计与次微米波通道量测
蓝牙技术推动无线创新未来
极速思维:将AI推论带入现实世界
半导体技术如何演进以支援太空产业
Mobile
全球频谱进展与商用前景
解构6G时代的硬体基石
NTN非地面网路技术发展全观:现况、挑战与未来
5G固定无线接取将成宽频主战场
5G RedCap为物联网注入新动能
实现AIoT生态系转型
VSAT提高卫星通讯灵活性 驱动全球化连接与数位转型
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
3D Printing
3D列印制造迎接新成长契机
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
穿戴式电子
Wi-Fi 8:从极速追求转向极高可靠性的无线革命
脉波特徵工程结合AI建模 一分钟完成25项评估效能
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智慧医疗电子重塑未来健康产业版图
生物感测市场:零组件供应商的新蓝海
为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术
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开发人员均可开始使用Nordic Semiconductor nPM2100
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工具机与对手齐平竞争 展??AI赋能解决方案
智慧机械+AI继往开来 专注差异化核心能力
移相多相升压架构重塑电源效率
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半导体
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微控制器脱胎换骨 MCU撑起智慧防护网
关键科技趋势:半导体产业的七大观察
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MCU专案首选六大供应商排名暨竞争力分析
MCU竞争格局的深度解析
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WOW Tech
AIoT银发照护方案获奖 全台80场域导入加速产业升级
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第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
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台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
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泓格科技「AIoT即刻启动,打造ESG实践力」研讨会即将登场
量测观点
半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造
6G波形设计与次微米波通道量测
从封装到测试 毫米波通讯关键与挑战
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合
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Shell模组在有限元分析中的应用
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良率低落元凶?四大表面形貌量测手法 如何选?
科技专利
经济部建构面板级封装产业生态系 带动产业转型抢攻20亿美元市场
??纬科技三箭齐发 攻高阶医疗显示市场
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技術
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脑波解码网瘾行为 AI精准辨识开启精神健康新产业
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[评析]HDMI 2.0出炉 下一步怎麽走?
[评析]现行11ac系统设计的挑战
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Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
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车联网
智慧电动车新核心 斗六创新产业园区启动城市转型引擎
打造电车新都心!嘉义斗六园区启动转型关键引擎
观察:各国加速车联网布建 简化电台监管程序
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
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Touch Taiwan 4/8-10电子设备x智慧显示x制造
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ROHM一举推出17款高性能运算放大器,提升设计灵活性
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Anritsu 安立知发表业界首款多芯光纤评估解决方案,支援次世代光通讯测试
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Vishay新型航太共模扼流圈为GaN和SiC开关应用提供EMI滤波
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