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新代集团正铂亮相电子展 精密雷射与弹性自动化赋能智造方案 (2026.04.08)
基於现今AI基础硬体与高效能运算需求??升,核心元件的「散热效能」与「微型化组装」已成为电子制造业维持竞争力的关键。新代旗下正铂雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 电子生产制造设备展」(摊位M102),透过实机展示两大动态情境,展现从精微加工到弹性自动化的一站式整合实力
新代集团正铂亮相电子展 精密雷射与弹性自动化赋能智造方案 (2026.04.08)
基於现今AI基础硬体与高效能运算需求??升,核心元件的「散热效能」与「微型化组装」已成为电子制造业维持竞争力的关键。新代旗下正铂雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 电子生产制造设备展」(摊位M102),透过实机展示两大动态情境,展现从精微加工到弹性自动化的一站式整合实力
新代集团正铂亮相电子展 精密雷射与弹性自动化赋能智造方案 (2026.04.08)
基於现今AI基础硬体与高效能运算需求??升,核心元件的「散热效能」与「微型化组装」已成为电子制造业维持竞争力的关键。新代旗下正铂雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 电子生产制造设备展」(摊位M102),透过实机展示两大动态情境,展现从精微加工到弹性自动化的一站式整合实力
机械输美关税峰??路转 (2026.03.13)
经历了2025年4月起,由美国总统川普掀起全球对等关税後一波三折,台湾机械业原本以为台美关税总算能在农历年前底定,而安心过年。却在一周後被美国最高法院宣告对等关税违宪,又生变数
TPCA首发台湾PCB风险治理报告 以「6大行动路径」建构产业永续韧性 (2026.03.13)
面对2026年全球AI荣景持续,以及大环境存在材料供需失衡、地缘政治与战争带来的经济波动等不确定变数。台湾电路板协会(TPCA)近日举办标竿论坛,便吸引超过300位会员代表与产业先进出席,发布首份「台湾PCB产业风险治理策略」共同探讨产业前景
TPCA首发台湾PCB风险治理报告 以「6大行动路径」建构产业永续韧性 (2026.03.13)
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从设计到量产全面数位化 英业达以西门子软体打造智慧制造新流程 (2026.03.04)
AI伺服器与高阶电子设备需求快速成长,产品设计与制造流程的复杂度持续提升,如何缩短开发周期并确保量产品质,已成为电子制造业的重要课题。西门子(Siemens)日前宣布
从设计到量产全面数位化 英业达以西门子软体打造智慧制造新流程 (2026.03.04)
AI伺服器与高阶电子设备需求快速成长,产品设计与制造流程的复杂度持续提升,如何缩短开发周期并确保量产品质,已成为电子制造业的重要课题。西门子(Siemens)日前宣布
三星宣布2030年全面转型AI工厂 人形机器人将成产线主力 (2026.03.01)
三星电子(Samsung Electronics)於西班牙巴塞隆纳正式发表其2030年制造转型战略,宣布将全球所有生产设施转化为「AI驱动工厂(AI-Driven Factories)」。将自动化升级为「进阶自主化」,并引进具备主动决策能力的Agentic AI系统来管理物流、生产与品质监控
三星宣布2030年全面转型AI工厂 人形机器人将成产线主力 (2026.03.01)
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高医大携手印度VIT布局半导体化学人才培育链 (2026.02.26)
全球半导体供应链重组与高阶材料自主化浪潮正加速推进,关键化学品与功能材料的研发能力,已成为支撑先进制程与电子产业升级的核心基础。长期深耕医药化学领域的高雄医学大学
高医大携手印度VIT布局半导体化学人才培育链 (2026.02.26)
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台美签署对等贸易协定 9大公协会肯定销美强心针 (2026.02.13)
迎接马年到来,台美也适於年前正式签署对等贸易协定,确认输美税率15%且不叠加,今(13)日由机械公会、工具机公会、电子制造设备公会、流体传动公会、木工机械公会、模具公会、手工具公会、智慧自动化与机器人协会、彰化县水五金产业发展协会等9大公协会发表联合声明
台美签署对等贸易协定 9大公协会肯定销美强心针 (2026.02.13)
迎接马年到来,台美也适於年前正式签署对等贸易协定,确认输美税率15%且不叠加,今(13)日由机械公会、工具机公会、电子制造设备公会、流体传动公会、木工机械公会、模具公会、手工具公会、智慧自动化与机器人协会、彰化县水五金产业发展协会等9大公协会发表联合声明
工研院组队亮相NEPCON JAPAN 展现研制AI、车用半导体实力 (2026.01.22)
迎合AI基础建设与电动车创造庞大能源需求,工研院近期叁与日本国际电子制造关连展(NEPCON JAPAN),便以「车用碳化矽技术解决方案」、「直流电网技术解决方案」及「氮化??元件整合封装解决方案」3大主题,展示逾14项前瞻技术成果,并携手台湾厂商,加速研发成果产业化与国际布局,持续强化在先进电子与半导体领域的竞争优势
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西门子收购ASTER 强化电子系统设计与制造数位链接 (2026.01.20)
随着汽车电子与高效能运算对电路板精密度的要求日益严苛,如何确保产品的安全性、可靠性并降低研发成本,已成为电子产业的核心课题。西门子(Siemens)收购 PCBA(印刷电路板组装)测试验证软体开发商 ASTER Technologies(以下简称 ASTER),目的在於将左移(Shift-left)测试概念融入现有的设计工作流,提升电子系统制造的整体效率
西门子收购ASTER 强化电子系统设计与制造数位链接 (2026.01.20)
随着汽车电子与高效能运算对电路板精密度的要求日益严苛,如何确保产品的安全性、可靠性并降低研发成本,已成为电子产业的核心课题。西门子(Siemens)收购 PCBA(印刷电路板组装)测试验证软体开发商 ASTER Technologies(以下简称 ASTER),目的在於将左移(Shift-left)测试概念融入现有的设计工作流,提升电子系统制造的整体效率
全球电子协会预测2026年趋势 「适应力驱动产业韧性」企业将成关键 (2026.01.16)
因应现今关税、地缘政治紧张及经济不确定性等因素,将重塑全球电子制造格局,企业已从被动的危机应对转向主动的策略规划。全球电子协会(Global Electronics Association)近日发布2026年电子产业趋势预测
全球电子协会预测2026年趋势 「适应力驱动产业韧性」企业将成关键 (2026.01.16)
因应现今关税、地缘政治紧张及经济不确定性等因素,将重塑全球电子制造格局,企业已从被动的危机应对转向主动的策略规划。全球电子协会(Global Electronics Association)近日发布2026年电子产业趋势预测,「适应力驱动产业韧性」将成为核心主题,包含3大关键: 1


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