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ADI：实体智慧元年到来 AI跨越萤幕进入物理世界 (2026.03.10)
随着技术时代的更迭，我们正从行动与云端时代迈向智慧自主系统的新时代，而 2026 年将是 AI 迈向实体化、进入实体智慧（Physical AI）领域的关键转折点。
ADI 台湾技术应用总监黄大?回顾半导体产业的发展历程，指出 1960 至 1970 年代以硬体为中心，随後进入软体赋能系统的 PC 与行动装置时代 |
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ADI：AI跨越萤幕进入物理世界 智慧自主系统是发展核心 (2026.03.10)
随着技术时代的更迭，我们正从行动与云端时代迈向智慧自主系统的新时代，而 2026 年将是 AI 迈向实体化、进入实体智慧（Physical AI）领域的关键转折点。
(圖一)ADI 台湾技术应用总监Anderson Huang
ADI 台湾技术应用总监Anderson Huang回顾半导体产业的发展历程，指出 1960 至 1970 年代以硬体为中心，随後进入软体赋能系统的 PC 与行动装置时代 |
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NXP推业界首款EIS电池晶片组 强化电动车快充安全 (2025.11.03)
恩智浦（NXP）宣布，推出业界首款整合电化学阻抗谱（EIS）技术的电池管理晶片组。此方案采用硬体奈秒级同步技术，旨在强化电动车（EV）及储能系统（ESS）的安全性、寿命与效能 |
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NXP推业界首款EIS电池晶片组 强化电动车快充安全 (2025.11.03)
恩智浦（NXP）宣布，推出业界首款整合电化学阻抗谱（EIS）技术的电池管理晶片组。此方案采用硬体奈秒级同步技术，旨在强化电动车（EV）及储能系统（ESS）的安全性、寿命与效能 |
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瑞萨新型可程式马达驱动器IC无需感测器实现零速全扭矩 (2023.12.12)
瑞萨电子（Renesas）推出一系列用於直流无刷（BLDC）马达应用的马达驱动器IC，采用独家新技术，无需感测器即可在零速下实现全扭矩，为业界创下先例。经由新款马达驱动器IC能够设计出在设定扭矩下具有更高马力和速度的无感测器BLDC马达系统，除了改善功耗和可靠度，并可减少外部元件使用数量来降低成本和电路板空间 |
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瑞萨新型可程式马达驱动器IC无需感测器实现零速全扭矩 (2023.12.12)
瑞萨电子（Renesas）推出一系列用於直流无刷（BLDC）马达应用的马达驱动器IC，采用独家新技术，无需感测器即可在零速下实现全扭矩，为业界创下先例。经由新款马达驱动器IC能够设计出在设定扭矩下具有更高马力和速度的无感测器BLDC马达系统，除了改善功耗和可靠度，并可减少外部元件使用数量来降低成本和电路板空间 |
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高通推出Snapdragon 4 Gen 2行动平台 提供卓越5G和Wi-Fi (2023.06.29)
高通技术公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行动平台，透过深具创意的研发，为全球更多消费者带来无与伦比的行动体验。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的CPU速度、清晰的摄影和录影功能、以及提供可靠连接能力的高速5G和Wi-Fi，实现全天候的轻松使用 |
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高通推出Snapdragon 4 Gen 2行动平台 提供卓越5G和Wi-Fi (2023.06.29)
高通技术公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行动平台，透过深具创意的研发，为全球更多消费者带来无与伦比的行动体验。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的CPU速度、清晰的摄影和录影功能、以及提供可靠连接能力的高速5G和Wi-Fi，实现全天候的轻松使用 |
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高通Snapdragon最新行动平台 目标让5G技术更普及 (2023.06.27)
高通技术公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行动平台，透过深具创意的研发，为全球更多消费者带来无与伦比的行动体验。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的 CPU 速度、清晰的摄影和录影功能、以及提供可靠连接能力的高速5G 和 Wi-Fi，实现全天候的轻松使用 |
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高通Snapdragon最新行动平台 目标让5G技术更普及 (2023.06.27)
高通技术公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行动平台，透过深具创意的研发，为全球更多消费者带来无与伦比的行动体验。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的 CPU 速度、清晰的摄影和录影功能、以及提供可靠连接能力的高速5G 和 Wi-Fi，实现全天候的轻松使用 |
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ST进阶版六轴IMU内建感测器融合技术及人工智慧 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出6轴惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU）之旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内建意法半导体低功耗感测器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技术、人工智慧（AI），以及功耗优化效果显着之自我调整配置（Adaptive-Self-Configuration，ASC）功能 |
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ST进阶版六轴IMU内建感测器融合技术及人工智慧 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出6轴惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU）之旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内建意法半导体低功耗感测器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技术、人工智慧（AI），以及功耗优化效果显着之自我调整配置（Adaptive-Self-Configuration，ASC）功能 |
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安立知实现 5G UE 毫米波 3D EIS 扫描测试时间最隹化 (2022.12.07)
安立知（Anritu）为其无线通讯综合测试平台MT8000A推出「使用机器学习的 EIS-CDF 最隹化」MX800010A-026 全新软体选项，透过机器学习实现最隹化的 5G 毫米波（mmWave）3D EIS扫描（EIS-CDF）测试时间 |
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安立知以机器学习缩短5G UE毫米波 3D EIS扫描测试时程 (2022.12.07)
安立知（Anritu）为其无线通讯综合测试平台MT8000A推出「使用机器学习的 EIS-CDF 最隹化」MX800010A-026 全新软体选项，透过机器学习实现最隹化的 5G 毫米波（mmWave）3D EIS扫描（EIS-CDF）测试时间 |
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研华推出DeviceOn/iEdge Industrial App 加速实现边缘智能管理 (2020.09.09)
研华公司表示，面对物联网海量资料、大量设备与各种系统整合，设备管理人员或IT人员的往往面临严峻挑战，该公司近期推出DeviceOn/iEdge(Intelligent Edge Management) Industrial App，加速实践物联网应用上资料整合、边缘智能管理及串接IT後台系统 |
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研华推出DeviceOn/iEdge Industrial App 加速实现边缘智能管理 (2020.09.09)
研华公司表示，面对物联网海量资料、大量设备与各种系统整合，设备管理人员或IT人员的往往面临严峻挑战，该公司近期推出DeviceOn/iEdge(Intelligent Edge Management) Industrial App，加速实践物联网应用上资料整合、边缘智能管理及串接IT後台系统 |
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Bosch Sensortec与高通合作 提供创新软体解决方案 (2020.06.03)
Bosch Sensortec一直以来通过高通平台解决方案生态系统（Qualcomm Platform Solutions Ecosystem）计划与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作开发创新感测器软体解决方案。
根据双方的合作协议 |
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Bosch Sensortec与高通合作 提供创新软体解决方案 (2020.06.03)
Bosch Sensortec计划与高通技术公司（Qualcomm Technologies）合作开发创新感测器软体解决方案。根据双方的合作协议，Bosch Sensortec可在高通感测器执行环境中开发基於MEMS感测解决方案的软体，从而为智慧手机和可穿戴设备提供先进的功能 |
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威强电与英特尔联手 加速智慧工厂掌握产业先机 (2020.05.27)
威强电（IEI）TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370结合Mustang系列加速卡，并搭载英特尔所开发的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供从资料收集、储存、运算等完整又便利的服务，有效简化解决方案资料处理与开发的时间 |
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威强电与英特尔联手 加速智慧工厂掌握产业先机 (2020.05.27)
威强电（IEI）宣布，其TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370结合Mustang系列加速卡，并搭载英特尔所开发的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供从资料收集、储存、运算等完整又便利的服务，有效简化解决方案资料处理与开发的时间 |
