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Nvidia計劃將移轉一成訂單至特許 (2006.09.13)
新加坡特許半導體繼取得博通（Broadcom）、邁威（Marvell）等通訊客戶訂單後，近期業界傳出，台積電繪圖晶片大客戶恩維迪亞（Nvidia），把0.11微米低階繪圖晶片部分訂單，轉移至特許生產，並計畫明年將10％的繪圖晶片訂單移至特許，另外，超微（AMD）在合併ATI後，ATI部份晶片組產品有機會於明年下半年交由特許代工 |
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聯發科企圖收購VIA Telecom以強化手機晶片專利網 (2006.08.18)
威盛計劃釋出旗下CDMA手機晶片公司VIA Telecom股權，國內外大廠競逐出價，業界傳出，聯發科意願強烈，與威盛的談判進入最後階段，已展開實地財務審核。聯發科企圖藉此收購案，強化CDMA手機晶片專利保護網，增加進軍大陸與全球第三代行動通訊市場實力 |
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聯發科手機晶片可望躋身為一線供應商 (2006.06.05)
聯發科的手機晶片傳交三星導入產品設計（design-in），預計最快第三季出貨給三星，聯發科在手機市場與三星合作多時，近期有機會接獲三星手機晶片訂單。年底前聯發科約有2%營收來自三星，明年增加到6%，這是該公司在手機品牌廠商接單的一大突破 |
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聯發科獲Vodafone手機定單 進軍歐洲 (2006.04.27)
根據經濟日報消息，聯發科手機晶片傳出捷報，聯發科最近首度拿下全球最大行動電信服務商伏得風（Vodafone）的手機大單，在歐洲市場初試啼聲。這筆訂單對聯發科攻下諾基亞和摩托羅拉等手機品牌一線大廠，大有助益 |
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聯發科、聯電分家 產品傳轉單台積電？ (2006.04.25)
根據經濟日報消息，聯發科、聯電分家後，外資圈傳出，聯發科新一代手機晶片將轉單台積電，台積電為聯發科代工的晶片預計5月設計輸出（tape out），聯發科、台積電的合作關係，正式浮上檯面 |
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聯發科手機晶片 逐漸嶄露頭角 (2005.04.06)
根據工商時報報導，聯發科技耕耘手機晶片有成，該項目佔整體營收比重已達15～20％，比起去年第四季的8％，百分比足足增加一倍。聯發科表示，後續由於光儲存等晶片出貨量將逐漸增加，手機晶片營收比重將持穩在15～20％間 |
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HD DVD、藍光聯盟 CEATEC展爭鋒 (2004.10.11)
CEATEC展中不論次世代儲存媒體競相爭艷，光儲存方面，藍光（Blue-ray）和HD-DVD兩大規格爭戰依舊白熱化，不過雙方皆有新血加入助陣，三洋（Sanyo）正式展出供HD-DVD之用的三波長光學讀取頭；另一方面 |
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PBGA基板供不應求 漲價聲不斷 (2004.05.25)
根據工商時報消息，日本IDM業者對PBGA封裝基板需求量大增，但日系基板供應商如JCI、IBIDEN、Shinko卻產能不足，再加上做為基板材料的銅箔價格持續上揚，且基板核心載具材料價格漲價8％，日系業者計畫第三季調漲封裝基板價格約10％，市場預期台灣基板廠如全懋、日月宏等也將跟進漲價 |
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封測厰五月旺季來臨 基材產能吃緊 (2004.05.12)
據工商時報消息，半導體封測市場持續熱絡，國際IDM及IC設計公司為六月起旺季準備的新產品，已經在近幾日陸續下單，包括網路通訊晶片、光儲存晶片、LCD驅動IC等都已見大量，封測業者確定五月接單旺季已經來到，而封裝基板、晶圓測試探針卡（Probe Card）等封測基材市場也出現產能吃緊現象 |
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全球IC設計產業策略與趨勢探討 (2004.04.05)
全球半導體產業景氣的回春，讓IC設計市場也出現蓬勃生機，尤其是成長性看好的消費性電子領域，更是各大Design House爭相投入的新戰場；在此一趨勢之下，全球IC設計廠商為佔有一席之地，應掌握哪些機會與策略方向？本文將由各種面向為讀者深入剖析 |
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威盛手機晶片 年底問世 (2003.10.06)
威盛總經理陳文琦表示，威盛行動電話晶片目前以CDMA規格的基頻(baseband)晶片為主，年底有機會出貨，明年出貨量放大，威盛在行動電話的客戶來自全球各地，佈局比聯發科久 |
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IC設計 創業不易 (2003.09.22)
IC設計無疑是台灣近來當紅的產業之一，相關公司一家接著一家開，一些明星級產業如聯電、明基都朝這產業發展。而這股熱潮不只是在國內，連在國外也如一陣旋風颳過，新興公司不斷出現，隱隱有當初.com風潮的規模 |
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IC設計 創業不易 (2003.09.05)
不論最後是由何種終端設備取得家庭市場的主宰權，網路設備永遠是不可或缺，且具有多元發展可能性的產品。 |
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封測業者矽品對下半年景氣看法樂觀 (2003.08.08)
封裝測試廠矽品董事長林文伯日前在該公司法人說明會中表示，由客戶端下半年訂單情況來看，個人電腦、網路通訊、消費性電子等三大領域訂單都有明顯成長，所以樂觀預期下半年市況，而若將格局放大，整體半導體市場都呈現全面性復甦，所以半導體產業景氣大循環已經到來 |
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橡華Zoran合併 凌陽利空罩頂 (2003.05.07)
數位影音光碟(DVD)視訊晶片大廠Zoran將與美商橡華電腦(Oak)合併，可能衝擊橡華和凌陽科技的合作關係。Zoran取得橡華的半導體專利使用權，掌握與凌陽競爭的利器，全球DVD播放機單晶片市場戰局改觀 |
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無力升級高階設備 二線封測業者轉戰利基市場 (2003.04.30)
據工商時報報導，由於國內封裝測試業者日月光、矽品、華泰等一線大廠，幾乎囊括所有市場上的高階訂單，無足夠的財力進行高階製程投資的二線廠，因在技術與產能上無法與一線大廠競爭，因此朝利基市場便成為二線廠策略，不少業者在LCD驅動IC、記憶體、低接腳數消費性IC等領域表現出色 |
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晶圓雙雄提高先進製程比重 威脅中小型IC設計業生存空間 (2003.02.06)
據Digitimes報導，針對聯電董事長曹興誠表示將以策略聯盟模式取代過去晶圓專工，並指出只會在各領域扶植具有潛力的設計公司，IC設計公司表示，晶圓雙雄隨製程前進到0 |
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威盛明年大舉擴充大陸規模 (2002.11.28)
威盛電子明年持續擴充大陸編制規模，以北京為無線區域網路(WLAN)晶片、系統晶片組研發中心。威盛中國區行政長徐濤表示，商用電腦(企業採購和政府標案)將成為明年大陸個人電腦產業成長的主要動力 |
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威宇將有美日及威盛訂單 未來將大規模擴充產能 (2002.11.15)
上海封裝測試廠威宇近日表示，將展開大規模擴廠計畫，並且在威盛集團積極爭取美日廠商的訂單下，將有兩三家美國廠商將在威宇下單，目前已開始小量試產。據媒體指出 |
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高潮跌起的晶片市場 (2002.08.05)
自2000年IC市場走下坡，2001年各家廠商全年總出貨量下滑，到今年景氣仍維持不佳的情況下，CPU、系統晶片、光儲存媒體控制晶片、藍芽晶片、無線通訊、GSM（Global Standard for Mobile Communications；全球通訊系統全球標準）等IC業者必需針對市場另訂策略，以求突破此一關卡 |
