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AMD營收創新高 實現業務多元化 (2023.02.02) AMD公佈2022年第4季營收為56億美元,毛利率為43%,營業損失為1.49億美元,淨利2,100萬美元,稀釋後每股收益0.01美元。以非美國一般公認會計原則(non-GAAP)計算,毛利率為51%,營業利益為13億美元,淨利11億美元,稀釋後每股收益則為0.69美元 |
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NVIDIA推出客製化晶片NVLink技術 允許晶粒與GPU、CPU、DPU互連 (2022.03.23) NVIDIA(輝達)今日宣布推出超高速晶片到晶片及晶粒到晶粒的NVIDIA NVLink-C2C互連技術,將允許客製化晶粒與NVIDIA的GPU、CPU、DPU、NIC 和 SoC等產品互連,並為資料中心打造新一代的系統級整合 |
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Marvell推出新一代OCTEON Fusion無線基礎架構處理器系列 (2020.03.10) Marvell近日發布新一代的OCTEON Fusion處理器系列。該款處理器以OCTEON TX2平台為基礎,適用於包括基頻單元和智慧型無線電單元應用的蜂巢式基地台設計。5G無線網路承諾頻寬和延遲時間的巨大改進,不僅達成空前的服務水準也能為行動運營商開啟新的用例 |
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Marvell收購Avera Semi 搶佔5G基礎設施商機 (2019.05.23) Marvell近日宣布,已和格芯旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 達成最終協議。此次收購將 Avera Semi領先的ASIC設計能力和Marvell先進技術平台和規模相互結合,為有線和無線基礎設施OEM打造一個領先的ASIC提供商 |
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AMD公佈2018年第3季財務報告 (2018.10.26) AMD公佈2018年第3季營收為16.5億美元,營業利益1.5億美元,淨利1.02億美元,每股收益0.09美元。以非美國一般公認會計原則(non-GAAP)註1計算,營業利益1.86億美元,淨利1.5億美元,每股收益則為0.13美元 |
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Mike Rayfield與David Wang加入AMD繪圖技術事業群 (2018.01.25) AMD宣布Mike Rayfield接任AMD全球資深副總裁暨Radeon繪圖技術事業群總經理,並任命David Wang(王啟尚)擔任Radeon繪圖技術事業群工程部全球資深副總裁,兩位新主管將向總裁暨執行長蘇姿丰博士彙報業務 |
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AMD在SC17大會推出高效能平台 搭載AMD EPYC CPU、Radeon Instinct GPU (2017.11.16) AMD在SC17大會上,聯同產業體系夥伴宣布即將推出搭載AMD EPYC CPU與AMD Radeon Instinct GPU的新款高效能系統,加速超級運算的創新。AMD在這項方案中結合軟體,採用全新ROCm 1.7開放平台及最新的開發工具與函式庫,建構出基於AMD EPYC架構的完整PetaFLOPS等級系統 |
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塑膠圓形醫療連接器選擇指南 (2017.02.20) MediSpec醫療塑膠圓形 (MPC) 連接器和電纜元件可滿足嚴格的產業標準要求,成本遠遠低於機器加工接觸系統(machined-contact system)和客製化圓形連接器,並提供出色的性能。 |
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2016年全球IC設計大廠營收排名出爐 高通穩居龍頭寶座 (2016.12.05) TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究統計,2016年全球前十大無晶圓IC設計業者營收中,高通(QCT)仍然穩居龍頭寶座。而前三大業者高通、新博通(Broadcom)與聯發科合計營收佔前十名營收總和的65%,短期內領先地位不易受到撼動 |
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2016年4月(第294期)台灣將成機器人王國? (2016.04.07) 面對大陸廠商的強力進逼,台灣業者開始進入轉型期。 在此態勢下,台灣工業機器人市場大開,商機快速浮現。 |
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[評析]從半客製化與嵌入式看起-淺談AMD的未來發展 (2016.03.08) 嵌入式市場(或稱嵌入式應用)對於AMD一直是相當重要的領域,至少在台灣市場,AMD所採取的動作,就聲量而言,至少就不在競爭對手英特爾之下。在這一點,在2015年,AMD所公布的財報來看 |
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獲電信市場肯定 AMD採用ARM核心策略奏效 (2016.01.20) 談到嵌入式市場,AMD在該領域一直都有不少著墨,在過往的經驗中,AMD一向會將引以為豪的APU(CPU加GPU裸晶)處理器的產品概念也移值到嵌入式市場,對於AMD而言,嵌入式市場泛指許多垂直應用,像是醫療保健、電子看板、工業電腦與大型遊戲主機等,皆可被視為嵌入式市場的一種 |
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AMD宣布成立半客製化事業部門 以客製化IP為客戶量身打造產品 (2013.05.08) AMD今日宣布成立半客製化事業部門,專注於開發針對客戶需求打造的獨一無二解決方案,將藉AMD在處理器、繪圖卡與多媒體等領域所累積的豐富智慧財產(IP),提供客戶超越AMD標準產品表現,以及具彈性、差異化且獨一無二的策略性解決方案 |
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結構化ASIC將成市場趨勢 (2004.02.02) 根據半導體市調機構iSuppli所公佈之最新報告指出,曾因為設計彈性化特點而風行於1990年代的客制化晶片(ASIC),已因為設計成本日益高漲而逐漸失去市場競爭力,分析師指出,半開放式、半客制化式的結構化ASIC(structured ASICs)將是ASIC供應商未來趨勢所在,預估2003~2007年結構化ASIC市場年均複合成長率(CAGR)可達76% |