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博世持續發展台灣市場 布局AIoT及永續科技長期潛能 (2024.07.04)
經歷2023年全球經濟景氣不佳影響，博世集團（Bosch）今（4）日最新公布2023年度在台營收324億新台幣（約9億6,300萬歐元），雖有鑑於整體環境的挑戰，業務發展低於預期，但各事業群在台保持市場地位 |
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美光發布2024年永續經營報告 強化發展永續經營和先進技術 (2024.07.04)
美光科技發布 2024 年永續經營報告。美光致力於實踐環保並已取得實質進展。2023 年，美光的直接排放（範疇一）溫室氣體排放量相比 2020 年減少了 11%。預計 2025 年底前實現在美國採用 100% 再生能源供應的承諾 |
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Microchip發佈《2023年永續發展報告》實踐環保和社會責任表現 (2024.07.04)
Microcchp發佈《2023年永續發展報告》，詳細介紹公司環境和社會影響項目的實施情況。「踐行職業道德和社會責任」為Microchip的指導價值觀之一，公司以誠實、道德和正直的方式管理業務，對待客戶、員工、股東、投資者、供應商、通路合作夥伴、社區和政府 |
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英飛凌新款XENSIV感測器擴展板搭載智慧家居應用溫溼度感測器 (2024.07.02)
英飛凌科技（Infineon）推出基於Arduino的XENSIV感測器擴展板，這是一款專為評估智慧家居和各種消費應用中的智慧感測器系統而設計的多功能工具。新型擴展板將整合英飛凌豐富的感測器產品與Sensirion的SHT35濕度和溫度感測器 |
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宜鼎二廠落成擴產能 偕生態系承接邊緣AI佈局 (2024.07.01)
迎接邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，工控記憶體模組大廠宜鼎國際（Innodisk）今（1）日也正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區，將從一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，打造為集團的AI核心基地，衝刺AI業務；偕同原廠與生態系夥伴奧援，讓邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備，共創邊緣AI盛景 |
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多產業共同合作開發開源AI語言模型 Project TAME正式發表 (2024.07.01)
由長春集團、和碩聯合科技、長庚醫院、欣興電子等聯合發起，與台大資工系、台大資管系及律果科技合作，在 NVIDIA 支持下訓練的「繁體中文專家模型開源專案 TAiwan Mixture of Experts（Project TAME ）」正式發表 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨，其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快，可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01)
宜鼎國際（Innodisk）今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地，由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心，讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備 |
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突破侷限！三款多核心微控器同時支援 Arduino與MicroPython (2024.06.28)
藉由與MicroPython團隊持續的合作開發，我們（編按：這裡指 Arduino 團隊）在此很高興向大家宣佈一項強大的新功能。 |
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2024.7(第392期)記憶體的鐵人三項 (2024.06.28)
記憶體發展會以容量、速度為重點來觀察。
可靠度也是未來發展關鍵指標。
各類AI應用的市場需求龐大，
記憶體競爭也異常的激烈，
保持容量、速度與可靠度才是王道 |
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東元雙主題進軍食品展 力推智慧食品加工、全溫域解決方案 (2024.06.27)
東元電機在今（26）日開始登場的2024年台北國際食品展期間，將以「食品加工廠智慧解決方案」和「-18℃到27℃HVAC&R全溫域解決方案」雙主題，為業者和農漁會提供一站式的服務 |
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Microchip發佈MPLAB VS Code擴充功能的搶先體驗版本 (2024.06.26)
為嵌入式設計人員提供將專案從MPLAB X整合式開發環境（IDE）導入VS Code的工具，為Microchip Technology今（26）日發佈面向VS Code 的 MPLAB擴充（MPLAB Extensions）搶先體驗版本。此次發佈不但充分利用Microsoft Visual Studio Code (VS Code) 的多功能性，同時仍可使用Microchip的除錯和燒錄支援，旨在擴充其產品並為VS Code生態系統開發人員提供更好服務 |
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ST和Mobile Physics合作開發EnviroMeter 讓手機具有準確空氣品質監測功能 (2024.06.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定，合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體 |
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嵌入式系統的創新：RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26)
本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作，為何是開發者的最佳選擇。 |
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AI時代更顯企業資安重要性 (2024.06.26)
全球供應鏈版圖重組，台灣順勢成為半導體、科技業代工製造重鎮。許多供應鏈廠商手握有含金量高的國際大廠研發資料，卻還未有完善的IT+OT資安機制，而在進入AI、數位轉型時代首當其衝，成為駭客改變策略時的試金石 |
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意法半導體透過一體化MEMS Studio桌面軟體 提升感測應用創造力 (2024.06.25)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感測器功能評估開發工具，與STM32微控制器生態系統的關係密切，皆支援Windows、MacOS和 Linux作業系統。
從評估到配置和程式設計，透過整合統一感測器開發流程，MEMS Studio可加速感測器應用軟體開發，簡化在專案中增加豐富的情境感知功能 |
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應材發表永續報告書 制定2040年策略助半導體淨零減碳 (2024.06.24)
基於物聯網（IoT）和人工智慧（AI）的興起，使得半導體產業有機會在2030年前達到翻倍的營收。但根據資料顯示，半導體產業的碳足跡在同一期間也將增至4倍，應用材料公司則在今（24）日發表最新永續報告書，詳述公司過去1年來在減少排碳；以及攜手客戶及夥伴合作，推動半導體產業更永續發展面向的進展 |
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意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽（SiC）功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景 |
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產發署助金屬加工業升級 穩健應對全球挑戰 (2024.06.19)
當數位轉型與永續淨零已是現今受全球產業關注的經營改革議題，為協助台灣金屬製造相關企業產業升級與自主創新，產發署於近日也舉行「2024金屬產業數位轉型實務分享論壇」，邀請數位轉型成功廠商交流分享，如何從規劃藍圖到組建團隊，透過成功個案擴散，帶動產業共同轉型與提升國際競爭力 |
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臺灣第一季PC市場優於預期 商用市場負轉正 (2024.06.19)
根據IDC最新統計，2024年第一季臺灣個人電腦（包含桌上型/筆記型電腦/工作站）出貨量優於預期，達到48.9萬台，與2023年同期相比下滑2.9%。儘管家用PC仍然顯示年對年衰退5.4%，在大型專案與通路備貨的挹注下，商用PC逆勢呈現2.1%年對年成長，結束自2022年第四季以來的頹勢，其中商用筆記型電腦更是連續兩季年對年成長 |
