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基本半導體與羅姆簽訂車用SiC元件合作協議 開發更先進新能源車方案 (2022.11.15)
日前,深圳基本半導體有限公司(基本半導體)與全球知名半導體製造商ROHM Co., Ltd.(羅姆)在位於日本京都的羅姆總部簽訂車用碳化矽功率元件之戰略合作夥伴協議。 此次簽約,雙方將充分發揮各自的產業優勢,就碳化矽功率元件的創新升級、性能提升等方面展開深度合作,開發出更先進、更高效、更可靠的新能源車碳化矽解決方案
2019年中國功率半導體市場規模逾人民幣2,900億元 (2019.03.10)
TrendForce在最新《中國半導體產業深度分析報告》指出,受益新能源汽車、工業控制等終端市場需求大量增加,MOSFET、IGBT等多種產品持續缺貨和漲價,帶動2018年中國功率半導體市場規模大幅成長12.76%至2,591億元人民幣,其中離散式元件市場規模為1,874億元人民幣,較2017年成長14.7%;電源管理IC市場規模為717億元人民幣,較2017年增長8%
半導體學院-半導體元件物理 (2007.06.27)
課程內容:透過本課程瞭解基本半導體材料的物理特性,熟悉各種半導體元件之操作原理與特性並學習各種半導體元件之特性參數量測。
半導體學院-先進製程整合 (2007.06.27)
課程大綱: 1.基礎製程整合 2.基本半導體物理 3.先進前段製程 4.先進後段製程 5.元件可靠性 6.銅製程整合


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