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DDR4 2666 高相容性、24/7全天候運作記憶體模組 (2017.08.31)
宜鼎國際的DDR4 2666嵌入式記憶體模組解決方案，可支援新一代Intel Core? X極致效能桌機平台，以及IntelR XeonR Purley伺服器平台等電腦系統，提供比傳統平台更快11.2%的效能，同時減少20%的功耗需求，適合自動化與監控等應用領域 |
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宜鼎國際針對嵌入式市場推新款DDR4 2666記憶體模組 (2017.08.28)
工控與嵌入式儲存解決方案廠商宜鼎國際(Innodisk)發表全系列DDR4 2666嵌入式記憶體模組解決方案。包含各種規格與尺寸，可支援新一代Intel Core X極致效能桌機平台，以及Intel Xeon Purley伺服器平台(Xeon Scalable系列處理器)等電腦系統 |
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INVENSAS 在Computex 2013展出最新xFD客戶產品 (2013.06.18)
Tessera Technologies的全資子公司Invensas Corporation 去年針對 ultrabook 和平板電腦(tablet)，推出全新的「多晶片倒裝焊接」(DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down, xFD)技術。
這個新的解決方案能在焊接式、球柵陣列封裝中，提供小型雙重嵌入式記憶體模組(SODIMM)的記憶體容量和性能 |
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固態硬碟和記憶體模組應用枕戈待旦！ (2009.04.04)
固態硬碟SSD被市場高度期待為下一波儲存裝置應用的新興商機。MID、Mini-Note、UMPC等Netbook裝置，成為SSD大展身手的處女地。廣義而言，整合控制IC以及NAND Flash的記憶體模組設計，因應市場需求採用多樣化的介面，均可被歸類為SSD範疇，應用涵蓋工業系統、Netbook或低價筆電以及嵌入式記憶體模組三大領域 |
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Altera和Bitec為新一代視訊系統提供開發平台 (2008.03.26)
Altera和Bitec宣佈，提供視訊開發套件以幫助設計人員迅速開發對成本敏感的高性能視訊應用，實現其原型產品。套件的核心是Altera的Cyclone III FPGA，它提供288個乘法器和4-Mbit嵌入式記憶體模組，並且功率消耗很低，該元件具有強大的平行處理能力，是理想的視訊處理平臺 |
