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低階封測訂單轉往大陸 (2006.01.03)
政府短期內不開放中低階封測廠登陸投資，原本希望與國內封測廠一同至大陸合作的台灣IC設計公司及部份國際整合元件製造廠（IDM），已初步計劃將把低階的雙列直插式封裝（DIP）、小型晶粒承載封裝（SOP）訂單，下到包括天水華天、無錫華晶、浙江華越、長江電子、南通富士通等大陸封測廠 |
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上海地區半導體群聚效應 吸引光罩業者紛進駐 (2003.04.07)
據Digitimes報導，中國大陸上海地區的半導體群聚效應，亦吸引光罩業者紛紛進駐，集中於長江三角洲一帶，包括外商杜邦、福尼克斯（Photronics）以及當地廠商中芯國際；其中福尼克斯已在上海張江園區投資建設光罩廠，並鎖定上海地區的半導體晶圓代工廠為客戶對象 |
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台灣IC設計業如何駕馭全球化浪潮？ (2003.04.05)
台灣的IC設計產業規模目前僅次於美國居全球第二位，台灣IC設計公司是以PC及其週邊應用晶片為主要產品，而由於台灣擁有完整的半導體產業鏈，更成為本地IC設計產業發展的堅強後盾；本文將針對台灣地區IC設計產業的現況做一全面性的分析，並為台灣IC設計產業的未來發展提供建言 |
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台灣IC設計業如何駕馭全球化浪潮？ (2003.04.05)
台灣的IC設計產業規模目前僅次於美國居全球第二位，台灣IC設計公司是以PC及其週邊應用晶片為主要產品，而由於台灣擁有完整的半導體產業鏈，更成為本地IC設計產業發展的堅強後盾；本文將針對台灣地區IC設計產業的現況做一全面性的分析，並為台灣IC設計產業的未來發展提供建言 |
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景氣復甦情況不明 大陸以IC設計與封測為佈局重點 (2003.03.04)
據外電報導，大陸半導體業界消息傳出，由於全球半導體產業復甦前景不明朗，大陸半導體發展速度將有所減緩，並減少對晶圓製造產業的投資，改從長線和短線方面同時佈局，先進入IC設計及封裝領域 |
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大陸晶圓業者瞄準內需市場 積極佈局專業代工業務 (2003.01.15)
據外電報導，由於大陸半導體龐大的內需市場成長性看好，使當地晶圓業者紛紛加強晶圓代工業務的佈局，以搶佔市場商機；其中首鋼NEC近來也在其母公司日本NEC逐步開放條件的情況下，由原本的NEC加工部門逐漸轉型為專業代工廠，為大陸IC設計公司代工生產LCD驅動IC等產品 |
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蓄勢待發的中國IC設計環境 (2002.06.05)
由於近年來中國官方非常重視IC設計產業的潛力與未來發展，IC設計產業遂被列為國家高科技重點發展產業；政府並從賦稅、市場與規格訂定權等面向吸引高科技大廠進駐 |
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中芯集成電路開業 (2001.11.21)
中芯國際集成電路，即將在二十二日舉行開業大典。就大陸整體半導體產業發展而言，中芯並非第一座八吋廠，也非第一座晶圓代工廠，但是頂著「第一座八吋晶圓代工廠」的榮銜，自開挖動土一年半來，在中、英文媒體上出現的篇幅與頻率，就與台灣大廠平分秋色、不遑多讓 |
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比利時商IMEC登台尋夥伴 (2001.11.09)
比利時微電子科技研發中心(IMEC)總裁德克瑞克(Gilbert Declerck) 8日指出，儘管全球經濟不景氣，但是IMEC今年的合作簽約金額估計將達9,000萬歐元，仍較去年同期成長20%以上。
IMEC擁有許多先進的技術，也包括整套的半導體生產設備 |
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大陸10大半導體廠 封測業者佔8家 (2001.08.28)
大陸信息產業部日前公佈了中國十大半導體廠，總共有三家外資企業、二家合資企業、與五家國資企業，而前十大的總產出便佔了去年全國總出貨量的九成。經營封裝測試業務者便佔了八家，其中包括了三家同時擁有晶圓廠與封裝測試廠的業者 |
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菱生進軍大陸設封測廠 (2001.08.27)
國內封裝測試廠赴大陸設廠似乎已成為下半年各業者重要發展方向。菱生精密24日也正式發出公告表示，將透過海外轉投資方式成立寧波立騵科技，正式進軍大陸封裝測試市場 |
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矽品將投資六億元 卡位大陸市場 (2001.08.13)
國內一線業者近來在大陸卡位的動作頻頻。據無錫華晶電子方面傳出消息，矽品擬透過香港分公司，以六億人民幣買下無錫華晶旗下一座封裝測試廠，一來可以直接承接華晶上華晶圓廠的後段業務，二來也可以直接在大陸取得營運據點，不必再花時間自行興建新廠 |
