帳號:
密碼:
相關物件共 61411
重新認識光場顯示技術 (2025.01.10)
智慧眼鏡的風雲再起!幾家科技大廠的頻頻動作,意味著這個曾經備受批評的穿戴式顯示產品,即將重回鎂光燈的焦點。 而曾一度被認為發展受限的光場顯示技術,也開始隨著智慧眼鏡的新浪潮再度受到關注,甚至被認為是成為建構真正沉浸式體驗的關鍵
盼多元綠能共創減碳未來 氫能供給須靠「政」加速 (2024.12.23)
儘管現今氫能在全球減排策略仍扮演重要角色,根據勤業眾信聯合會計師事務所最新公佈《亞太地區的潔淨氫能:啟發思維的燃料》報告內容預估,2050年全球氫能市場價值將達到1.2兆美元,同時亞太地區氫能市場價值將達全球5成占比
無線反向充電將成為高階智慧手機新標準 三星與中國品牌緊追Apple (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場競爭日益激烈,無線反向充電功能正成為高階智慧型手機的關鍵差異化技術,吸引消費者的關注。根據Counterpoint的最新研究報告,無線反向充電技術的普及率正在迅速提高,不僅重新定義了旗艦機型的市場標準,也為智慧型手機產業的未來發展帶來全新契機
各大廠以支援AI為己任 行動處理晶片市場競爭加劇 (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場的快速演進,行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片,以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧(AI)功能
中國摺疊手機市場成長趨緩 華為持續領先 (2024.12.23)
Counterpoint研究團隊最新報告指出,中國摺疊智慧型手機市場在經歷快速增長後,2024年成長率顯著放緩,出貨量預計達910萬台,年成長僅2%。 儘管如此,中國仍是全球最大摺疊手機市場,佔全球出貨量50%以上
韓研發輕量外骨骼機器人 助截癱患者行走 (2024.12.23)
韓國科學技術院(KAIST)開發出一種輕巧的可穿戴機器人,可以走到截癱使用者身邊並自動鎖定,幫助他們行走、避開障礙物和爬樓梯。 這款名為「WalkON Suit F1」的動力外骨骼機器人採用鋁和鈦合金材質,重量僅為50公斤(110磅),由12個電子馬達提供動力,模擬人體關節行走時的運動
Bourns推出全新高效能 超緊湊型氣體放電管 (GDT) 浪湧保護解決方案 (2024.12.23)
美商柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子元件領導製造供應商,推出全新高效能、超緊湊型氣體放電管 (GDT) 系列。Bourns GDT21 系列為雙電極元件,專為設計於節省空間的表貼式封裝,可實現卓越的脈衝電壓限制
台灣光子源研究推手 淡江第2座國輻中心X光顯微實驗站啟用 (2024.12.23)
學研界搭建科學合作平台展現新氣象,淡江大學物理系與國家同步輻射中心攜手打造台灣光子源「TPS 27A1奈米顯微光束線暨掃描穿透X光顯微實驗站」,近日於國家同步輻射研究中心揭牌啟用
CTIMES X MIC所長洪春暉:剖析2025關鍵趨勢與挑戰 (2024.12.22)
2024年最後一場的東西講座,CTIMES特別舉辦了「解析2025產業趨勢:MIC所長 x CTIMES編輯」的場次,由CTIMES的編輯部與資策會產業情報研究所(MIC)所長洪春暉,共同針對2025年科技產業的發展與挑戰進行分享
蘋果Vision Pro助陣 ARMADA系統革新機器人模仿學習 (2024.12.22)
機器人模仿學習 (Imitation learning; IL) 技術是透過觀察人類示範來訓練機器人,但受限於數據收集的規模和效率。傳統方法依賴昂貴且複雜的硬體設備,難以普及。為此,蘋果與科羅拉多大學波德分校的研究團隊開發了ARMADA系統,利用Apple Vision Pro實現更直觀、高效的機器人訓練
強化自主供應鏈 歐盟13億歐元支持義大利先進封裝廠 (2024.12.22)
歐盟積極推動半導體產業發展,繼日前宣布提供50億歐元資助德國德勒斯登半導體製造廠後,再次批准一項重大投資案,將提供13億歐元直接資金支持SiliconBox在義大利北部諾瓦拉(Novara)建立一座先進半導體封裝廠
持續推動晶片自造 美商務部撥67.5億美元予三星、德儀及艾克爾 (2024.12.22)
美國商務部於週五宣布依據《晶片激勵計畫》(CHIPS Incentives Program)撥款給三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)及艾克爾科技(Amkor),總金額超過67.5億美元。擴大美國國內半導體生產
機械公會鎖定淨零轉型4重點 產發署明年將建碳係數庫 (2024.12.20)
為促成機械業淨零轉型,與迎接綠色商機到來。機械公會今(20)日召開「機械業淨零永續推動委員會」,邀請20餘位產業機械、零組件等專委會會長,及低碳顧問專家群,討論機械業2025年綠色低碳轉型策略
新世代智慧交通應用 華電聯網5G C-V2X技術能力受肯定 (2024.12.20)
在智慧交通與車聯網領域的深耕與創新有成,華電聯網在今(20)日舉辦的「中華智慧運輸協會2024年會」中,分別以「淡海新市鎮場域試驗計畫(Danhai City, D-City)」獲頒智慧運輸應用獎及「新世代高速公路C-ITS服務計畫」 獲頒智慧運輸產業創新獎
意法半導體生物感測創新技術進化下一代穿戴式個人醫療健身裝置 (2024.12.20)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了一款新生物感測晶片,用於下一代醫療保健穿戴式裝置,如智慧手錶、運動手帶、連網戒指或智慧眼鏡
迎戰CES 2025新創國家隊成軍 國科會TTA領科研新創赴美 (2024.12.20)
迎戰全球消費性電子展CES 2025,國科會台灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena, TTA)於今(20)日宣佈將率72家入選新創團隊赴美,將在明年1月舉行的CES展會上,大秀台灣新創科技實力
解析2025產業趨勢:MIC所長 x CTIMES編輯 (2024.12.20)
資策會MIC 所長洪春暉,以及CTIMES 編輯部,將帶您深入解析 2025 產業趨勢! 本次講座將先由CTIMES編輯部從產業媒體的視角,聚焦半導體、顯示技術、通訊、HPC 及工業製造等熱門領域,剖析最新發展趨勢
從創新到落地!精誠AGP攜手8家新創搶攻企業AI商機 (2024.12.20)
隨著人工智慧的快速發展,資訊服務業及軟體業積極投入其周邊IT服務,包含AI運算雲、數據整合中台系統、資訊安全、生成式AI應用等。為促進AI服務在百工百業的落地應用
AI帶動半導體與智慧製造方向 促進多功機器人產業革新 (2024.12.19)
面對現今AI人工智慧快速崛起、數位轉型、地緣政治變化種種挑戰,產業勢必要創新,半導體和智慧製造則無疑是最受矚目的領域之一。實威國際公司日前舉行法人說明會,對外說明2024年營運概況及經營績效,也強調在這兩大領域革新,多功能機器人、無人載具將是未來重點發展產業
經濟部表揚32家智慧節能標竿單位 產學齊心落實深度節能 (2024.12.19)
為獎勵節能示範企業與推動能源教育績優學校,加速落實深度節能政策,經濟部今(19)日於台北漢來大飯店舉辦「節約能源表揚大會」,由經濟部主任秘書莊銘池頒獎表揚32家節能標竿單位,包括20家公民營機構及12所國民中小學


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
3 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
6 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
7 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
8 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
9 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
10 台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw