帳號:
密碼:
相關物件共 16
TrendForce:村田福井武生廠染疫減產 短期供貨暫無礙 (2022.01.18)
根據TrendForce統計顯示,村田製作所(Murata)主要生產據點及產能占比分別為日本56%、中國36%、新加坡3%、菲律賓5%,近日旗下村田福井武生廠面臨員工群聚染疫,由於已事先強化生產分流管理與預先施行防疫措施,故僅部分類別產能降載或是停工,並未造成全廠停止生產
TrendForce:馬來西亞無限期封城 高階MLCC供貨吃緊 (2021.07.01)
根據TrendForce調查,受到馬來西亞政府延長全國行動管制(MCO3.0)影響,全球被動元件(MLCC)市場供貨將面臨挑戰。其中又以高階MLCC最為吃緊,主要緊缺品項對應的終端產品包含手機、筆電、網通、伺服器及5G基站
電磁干擾簡介 (2013.09.06)
●修課條件 大專以上理工、電機、電子等科系從事相關工作及有興趣者 ●課程大網 1.電磁干擾定義 2.傳輸線理論及差模傳輸線 3.PCB疊層與串音耦合 4.信號及電源完整度 5
全面提高產品品質計畫成果發表會 (2003.10.31)
*NQPP十五年成果展現-中國生產力中心 *經營管理未來展望-成功大學呂執中教授 *平衡計分卡案例發表-維力食品、璨揚企業 *六標準差案例發表-百容電子、大同公司華
華新科策略聯盟奏效 產能將位居全球第三 (2003.09.23)
據中央社報導,被動元件大廠華新科於上半年完成與匯僑工業之策略聯盟後,將於9月將進一步取得一等高科技私募增資股,屆時華新科結合3 家廠商,總計在積層陶瓷電容器(MLCC)的月產能將達90億顆,位居全球第三
華新科全球營運總部舉行動土儀式 (2002.12.18)
昨日華新科技在高雄前鎮加工區,也就是全球營運總部暨南區工程大樓所在地舉行動土典禮,並邀請陳水扁總統出席活動,華新科副總裁暨財務長張家寧表示,高雄營運總部將興建地下兩層、地上八層建物
華新集團在日本成立系統封裝廠 (2002.08.02)
根據日經BP社新聞報導,由於日本半導體產業在系統級封裝技術上已具領先業界水準,且可以達到輕薄短小、高頻率、低電性的特性,因此為了整合華新集團旗下華邦電子、華新科技的資源
國巨控告華新,求償30億 (2002.02.22)
國巨21日晚間臨時發表聲明,決定委請律師對華新科技及相關個人,追究國巨參與飛利浦被動元件部門國際競標時所涉及的違約、侵權及違反公平交易法等法律責任,並依法請求30億元賠償
webMethods 整合台灣高科技產業供應鏈建置環境 (2001.12.20)
整合軟體供應商webMethods於台灣分公司成立一週年之際,宣布已有超過40個台灣用戶使用webMethods整合平台,以提升其高科技供應鏈的運作效率。 在台灣許多包括電子零件、被動元件、半導體、主機板、PC與週邊設備等產品的製造商以及經銷商採用webMethods整合平台,以落實RosettaNet標準,並大幅改善了在延伸供應鏈中的交易流程
MLCC廠明年可望翻身 (2001.11.20)
受惠於日本 MLCC同業庫存水準下降,國內預期明年上半年MLCC廠商可望扳回價格長期居於劣勢的狀況,重新奪得調漲價格契機。今年以來,MLCC產業面臨供過於求的市場環境
華新先進、華東先進及力成科技重新佈局 (2001.09.11)
華新先進、華東先進及力成3家半導體封裝測試廠商,分別經過董事會討論後通過合併,華新先進為存續公司,華東先進及力成為消滅公司,合併基準日為12月31日,合併後公司資本額新台幣67億元,2001年3家公司總計營收達100億元,為全球最大記憶體封裝測試廠
中獅電子元件與華新策略聯盟 訂下五年MLCC採購合約 (2001.02.13)
歐商中獅電子元件(BCcomponents)集團自今年4月起,轉向華新科技公司採購積層型陶瓷晶片電容器(MLCC),預估今年可為華新科技創造1,000萬美元營收,明年開始年營收有機會超過3,000萬美元
被動元件九月營收持續成長 (2000.10.12)
被動元件在九月份的營收表現並沒有受到景氣不佳的影響,仍然呈現穩定成長的局面;特別是國巨、至寶及希華晶體科技的表現較佳,九月份的營收較八月份成長約一成。其中,晶片型產品成長的幅度則明顯優於傳統型產品
主機板大宗規格MLCC需求不如預期 (2000.08.28)
MLCC產業景氣熱度7月份以來似乎出現趨緩跡象,根據部分MLCC廠表示,進入電子旺季7月份後,主機板用大宗規格MLCC需求反而不如預期強勁;下游機板廠也認為,7月份以來大宗規格MLCC缺貨情況確實不再,甚至部分小廠為了搶單已經開始有降價情況,目前國內MLCC廠已經正視到大宗規格產品需求趨緩問題
華新將推出藍芽天線產品 (2000.07.14)
被動元件產業上半年呈現「淡季不淡」大好榮景,不過受到市場質疑今年年底、明年初MLCC供需將達到均衡後,股價修正幅度超出預期。華新科技表示,今、明兩年華新科技將跨入無線通訊、數位式產品等高階被動元件領域,爭取新客戶集中在美日通訊大廠,今年10月將推出藍芽天線相關產品,明年正式推出藍芽射頻模組
國巨公司的冒險之舉 (2000.05.05)
喧騰一時的飛利浦被動元件廠收購案終於揭曉,國巨宣佈,將購買飛利浦電子組件部門下的全球陶瓷元件與磁性材料元件部門,總金額達新台幣181億元,並預計今年第三季完成交易


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
9 英飛凌CoolSiC蕭特基二極體2000 V直流母線電壓最高可達1500 VDC
10 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw